Mga Produkto
Bahay > Mga Produkto > EM-370D mataas na TG PCB

Mga Produkto

Ang mga pangunahing halaga ng HONTEC ay "propesyonal, integridad, kalidad, pagbabago", sumunod sa Prospering Business Batay sa Agham at Teknolohiya, ang kalsada ng pamamahala ng pang-agham, itinataguyod ang "Batay sa talento at teknolohiya, ay nagbibigay ng mataas na kalidad na mga produkto at serbisyo , upang matulungan ang mga customer na makamit ang maximum na tagumpay "pilosopiya ng negosyo, ay mayroong isang pangkat ng industriya na nakaranas ng mga tauhan ng pamamahala ng de-kalidad at mga tauhan ng teknikal.Nagbibigay ang aming pabrika ng multilayer PCB, HDI PCB, mabigat na tanso PCB, ceramic PCB, inilibing ang tanso barya PCB.Maligayang pagdating upang bumili ng aming mga produkto mula sa aming pabrika.

Kaugnay na Mga Produkto

Mainit na Produkto

  • AD622Arz

    AD622Arz

    Ang AD622ARZ ay angkop para magamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang pang -industriya na kontrol, telecommunication, at mga sistema ng automotiko. Ang aparato ay kilala para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at pagganap ng thermal, ginagawa itong isang mainam na pagpipilian para sa isang malawak na hanay ng mga aplikasyon ng pamamahala ng kuryente.
  • 5cgxfc7d6f27i7n

    5cgxfc7d6f27i7n

    Ang 5CGXFC7D6F27I7N ay isang larangan na maaaring ma-programmable na gate array (FPGA) na binuo ng Intel Corporation, isang nangungunang kumpanya ng semiconductor. Nagtatampok ang aparatong ito ng 622,080 na mga elemento ng lohika, 27 MB ng RAM, at 1,500 na mga input/output pin. Nagpapatakbo ito sa isang 1.0V hanggang 1.2V power supply at sumusuporta sa iba't ibang mga pamantayan sa I/O tulad ng single-natapos na I/O,
  • BCM63154B1VKFSBG

    BCM63154B1VKFSBG

    Ang BCM63154B1VKFSBG ay angkop para magamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang pang -industriya na kontrol, telecommunication, at mga sistema ng automotiko. Ang aparato ay kilala para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at pagganap ng thermal, ginagawa itong isang mainam na pagpipilian para sa isang malawak na hanay ng mga aplikasyon ng pamamahala ng kuryente.
  • XC7A35T-2CPG236C

    XC7A35T-2CPG236C

    Ang XC7A35T-2CPG236C ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.
  • Manipis na pelikula PCB

    Manipis na pelikula PCB

    Ang manipis na pelikula ng PCB ay may mahusay na mga katangian ng thermal at elektrikal, at isang mahusay na materyal para sa power LED packaging. Ang manipis na film circuit board ay lalong angkop para sa mga istruktura ng packaging tulad ng multi-chip (MCM) at substrate na direktang nakagapos ng chip (COB); Maaari rin itong magamit bilang iba pang mataas na kapangyarihan ang heat dissipation circuit board ng power semiconductor module.
  • XC7VX980T-1FFG1926C

    XC7VX980T-1FFG1926C

    Ang XC7VX980T-1FFG1926C ay angkop para magamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang pang-industriya na kontrol, telecommunication, at mga sistema ng automotiko. Ang aparato ay kilala para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at pagganap ng thermal, ginagawa itong isang mainam na pagpipilian para sa isang malawak na hanay ng mga aplikasyon ng pamamahala ng kuryente.
  • Kaugnay na Blog
  • Mga pagsusuri

  • Ang teknolohiya ng DHI board na paggamot sa ibabaw ng carbon series na direktang kalupkop

    Susuriin ng artikulong ito ang kasaysayan ng pag-unlad ng direktang teknolohiya ng kalupkop ng serye, kabilang ang mga bagong tagumpay sa teknolohiya ng kagamitan, at kung paano ito ilapat sa punong barko ng mga mobile phone ngayon na may labis na pinong lapad ng linya at spacing ng linya.

  • Mga sanhi at solusyon ng blistering sa multilayer circuit boards

    Mga dahilan para sa blistering ng multilayer circuit board

  • Pagsusuri ng supply at demand sa merkado ng HDI board

    Ang patuloy na paglaki ng produksyon ng mobile phone ay nagtutulak sa pangangailangan para sa mga HDI board. May mahalagang papel ang Tsina sa industriya ng pagmamanupaktura ng mobile phone sa mundo. Dahil ganap na pinagtibay ng Motorola ang mga HDI board upang gumawa ng mga mobile phone noong 2002, higit sa 90% ng mga motherboard ng mobile phone ang nagpatibay ng mga HDI board. Ang isang ulat sa pananaliksik na inilabas ng kumpanya ng pananaliksik sa merkado na In-Stat noong 2006 ay hinulaang sa susunod na limang taon, ang pandaigdigang produksyon ng mobile phone ay patuloy na lalago sa rate na humigit-kumulang 15%. Sa pamamagitan ng 2011, ang pandaigdigang benta ng mobile phone ay aabot sa 2 bilyong yunit.

  • Paggawa ng mabigat na tansong PCB

    Tulad ng karaniwang paraan ng pagmamanupaktura ng PCB, ang paggawa ng mabigat na tansong PCB ay nangangailangan ng mas pinong pagproseso.

  • Ano ang kabuuang uri ng semiconductor

    Ang semiconductor ay tumutukoy sa mga materyales na may conductivity sa pagitan ng mga conductor at insulator. Kasama sa mga karaniwang materyales ang silicon, germanium, silicon carbide, gallium nitride, atbp. Sa pangkalahatan, ang mga semiconductor ay tumutukoy sa mga semiconductor na materyales, habang ang mga triode at diodes ay mga semiconductor device

  • Ayon sa bilang ng mga microelectronic device na isinama sa isang chip, ang mga integrated circuit ay maaaring nahahati sa mga sumusunod na kategorya:

    Ayon sa bilang ng mga microelectronic device na isinama sa isang chip, ang mga integrated circuit ay maaaring nahahati sa mga sumusunod na kategorya:

Magpadala ng Inquiry