Mga Produkto
Bahay > Mga Produkto > EP2C5F256C8N

Mga Produkto

Ang mga pangunahing halaga ng HONTEC ay "propesyonal, integridad, kalidad, pagbabago", sumunod sa Prospering Business Batay sa Agham at Teknolohiya, ang kalsada ng pamamahala ng pang-agham, itinataguyod ang "Batay sa talento at teknolohiya, ay nagbibigay ng mataas na kalidad na mga produkto at serbisyo , upang matulungan ang mga customer na makamit ang maximum na tagumpay "pilosopiya ng negosyo, ay mayroong isang pangkat ng industriya na nakaranas ng mga tauhan ng pamamahala ng de-kalidad at mga tauhan ng teknikal.Nagbibigay ang aming pabrika ng multilayer PCB, HDI PCB, mabigat na tanso PCB, ceramic PCB, inilibing ang tanso barya PCB.Maligayang pagdating upang bumili ng aming mga produkto mula sa aming pabrika.

Kaugnay na Mga Produkto

Mainit na Produkto

  • 1.25G Optical Module PCB

    1.25G Optical Module PCB

    Ang mga produktong optical module ng SFP ay ang pinakabagong mga optical module, at ito rin ang pinaka-malawak na ginagamit na mga produktong optical module. Ang optical module ng SFP ay nagmamana ng mga maiinit na swappable na katangian ng GBIC at nakakakuha din ng mga pakinabang ng SFF miniaturization.Ang sumusunod ay tungkol sa 1.25G Optical Module PCB na nauugnay, Inaasahan kong tulungan kang mas mahusay na maunawaan ang 1.25G Optical Module PCB.
  • XCVU080-1FFVA2104I

    XCVU080-1FFVA2104I

    Ang XCVU080-1FFVA2104I ay isang FPGA (Field Programmable Gate Array) chip na ginawa ng Xilinx. Ang chip na ito ay kabilang sa serye ng Virtex UltraScale at nagbibigay ng pinakamataas na pagganap at pagsasama, na ginagawa itong partikular na angkop para sa mga application na nangangailangan ng mataas na pagganap at malakihang pagsasama. Ang XCVU080-1FFVA2104I chip ay gumagamit ng 20nm process node,
  • TA990SA-A1

    TA990SA-A1

    Ang TA990SA-A1 ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.
  • TU-943R PCB na may bilis

    TU-943R PCB na may bilis

    TU-943R High-speed PCB - kapag nag-kable ng multi-layer na naka-print na circuit board, dahil walang gaanong mga linya na natira sa layer ng signal line, ang pagdaragdag ng higit pang mga layer ay magiging sanhi ng basura, taasan ang ilang mga workload at taasan ang gastos. Upang malutas ang kontradiksyon na ito, maaari naming isaalang-alang ang mga kable sa layer ng elektrikal (ground). Una sa lahat, ang layer ng kuryente ay dapat isaalang-alang, na sinusundan ng pagbuo. Sapagkat mas mahusay na mapanatili ang integridad ng pagbuo.
  • XC6SLX100T-3FGG676C

    XC6SLX100T-3FGG676C

    Ang XC6SLX100T-3FGG676C ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.
  • 5SGXEA7N2F45I3N

    5SGXEA7N2F45I3N

    Ang 5SGXEA7N2F45I3N ay isang Field-Programmable Gate Array (FPGA) na device na ginawa ng Intel (dating Altera Corporation), na kabilang sa Stratix® V GX series. Nag-aalok ang device na ito ng kumbinasyon ng mga advanced na feature at kakayahan
  • Kaugnay na Blog
  • Mga pagsusuri

  • Ano ang isang PCB back drill?

    Samakatuwid, ang mga tagagawa ng PCB ay mag-iiwan ng isang maliit na punto. Ang haba ng kaliwang STUB ay tinatawag na halaga ng B, na sa pangkalahatan ay nasa saklaw ng 50-150UM.

  • Ang landas ng pag-unlad ng mga kumpanya ng PCB na Tsino

    Mula sa pagpili ng sariling landas ng pag-unlad ng Hongtai, nagsasanay din kami ng isang naiibang modelo ng pag-unlad.

  • Ano ang mga hamon at pagkakataon na kinakaharap ng pagkilala sa fingerprint na FPC sa pagbuo ng 5G sa Estados Unidos

    Ang US Government Accountability Office (GAO) ay naglabas ng isang ulat sa pagtatasa at pagsusuri ng teknolohiya na pinamagatang "5G Wireless Technology" (pagkatapos dito "Ulat"), na nagbabalangkas sa pangunahing sitwasyon ng 5G, nagbubuod ng mga pagkakataon na maaaring dalhin ng 5G, at sa wakas ay pinag-aaralan ang Estados Unidos. . Mga hamon sa pag-aalis ng 5G.

  • Mga kalamangan at kawalan ng mga multilayer board

    Ang mga multilayer board ay naimbento noong 1961. Ang paraan ng produksyon nito ay karaniwang gawin muna ang panloob na layer ng mga graphic, at pagkatapos ay gamitin ang paraan ng pag-print at pag-ukit upang gumawa ng single-sided o double-sided na substrate, at isama ito sa itinalagang interlayer, at pagkatapos init, pindutin at itali ito. Tulad ng para sa kasunod na pagbabarena, Ito ay kapareho ng pamamaraan ng plated through-hole ng double-sided board.

  • Paano magdisenyo ng lamination kapag nagdidisenyo ng 4-layer na PCB circuit board

    Kapag nagdidisenyo ng apat na layer na PCB circuit board, paano idisenyo ang stack? Theoretically, maaaring mayroong tatlong mga scheme

  • Ano ang isang integrated circuit?

    Ang Integrated Circuit (IC), na karaniwang kilala bilang microchip o chip, ay isang miniaturized na electronic circuit na binubuo ng maraming interconnected na semiconductor device, tulad ng mga transistors, diodes, resistors, at capacitors, na gawa sa isang solong semiconductor substrate, kadalasang gawa sa silikon. Ang mga bahagi sa isang integrated circuit ay idinisenyo upang magsagawa ng mga partikular na elektronikong function, at ang buong circuit ay ginawa bilang isang yunit.

Magpadala ng Inquiry