Mga Produkto
Bahay > Mga Produkto > FPGA chip na may mataas na pagganap, mababang paggamit ng kuryente at mataas na pagsasama

Mga Produkto

Ang mga pangunahing halaga ng HONTEC ay "propesyonal, integridad, kalidad, pagbabago", sumunod sa Prospering Business Batay sa Agham at Teknolohiya, ang kalsada ng pamamahala ng pang-agham, itinataguyod ang "Batay sa talento at teknolohiya, ay nagbibigay ng mataas na kalidad na mga produkto at serbisyo , upang matulungan ang mga customer na makamit ang maximum na tagumpay "pilosopiya ng negosyo, ay mayroong isang pangkat ng industriya na nakaranas ng mga tauhan ng pamamahala ng de-kalidad at mga tauhan ng teknikal.Nagbibigay ang aming pabrika ng multilayer PCB, HDI PCB, mabigat na tanso PCB, ceramic PCB, inilibing ang tanso barya PCB.Maligayang pagdating upang bumili ng aming mga produkto mula sa aming pabrika.

Kaugnay na Mga Produkto

Mainit na Produkto

  • MTFC128GASAONS-AAAT

    MTFC128GASAONS-AAAT

    Ang MTFC128GASAONS-AAT ay angkop para magamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telecommunication, at mga sistema ng automotiko. Ang aparato ay kilala para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at pagganap ng thermal, ginagawa itong isang mainam na pagpipilian para sa isang malawak na hanay ng mga aplikasyon ng pamamahala ng kuryente.
  • Xczu6eg-1ffvc900e

    Xczu6eg-1ffvc900e

    XCZU6EG-1FFVC900E-ZYNQ® Ultrascale+ ™ MPSOC Multi-Core Processor
  • 5SGXMA3H2F35I3N

    5SGXMA3H2F35I3N

    Ang 5SGXMA3H2F35I3N ay isang produktong FPGA (Field Programmable Gate) na ginawa ng Intel/Altera, na kabilang sa serye ng Stratix V GX. Ang FPGA na ito ay may mga sumusunod na tampok at pagtutukoy:
  • ADP1706ACPZ-1.8

    ADP1706ACPZ-1.8

    Ang ADP1706ACPZ-1.8 ay angkop para magamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telecommunication, at mga sistema ng automotiko. Ang aparato ay kilala para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at pagganap ng thermal, ginagawa itong isang mainam na pagpipilian para sa isang malawak na hanay ng mga aplikasyon ng pamamahala ng kuryente.
  • Xczu2eg-1sfvc784i

    Xczu2eg-1sfvc784i

    Ang XCZU2EG-1SFVC784I ZYNQ Ultrascale+EG Device ay isang malawak na hanay ng mga kumbinasyon ng aparato na idinisenyo para sa mga susunod na henerasyon na aplikasyon. Ang aparatong ito ay gumagamit ng isang Quad Core Cortex ™- A53 at Dual Core Cortex ™- isang sistema ng pagproseso ng heterogenous na binubuo ng mga yunit ng pagproseso ng R5 real-time.
  • BCM63138SEKFSBG

    BCM63138SEKFSBG

    Ang BCM63138SEKFSBG ay isang mataas na pagganap na Multimedia Gateway SOC (System-On-Chip) mula sa Broadcom, isang nangungunang pandaigdigang kumpanya ng semiconductor na dalubhasa sa mga wired at wireless na teknolohiya ng komunikasyon. Ang SOC na ito ay idinisenyo upang matugunan ang lumalagong mga kahilingan ng mga aplikasyon ng multi-service at multimedia home gateway, na nagbibigay ng isang matatag at nasusukat na solusyon para sa mga tagapagbigay ng serbisyo sa telecom.
  • Kaugnay na Blog
  • Mga pagsusuri

  • Ang kumpetisyon ng naka-print na circuit board ay mabangis, at ang high-end na larangan ay naging isang bagong pokus

    Ang naka-print na circuit board (PCB) ay isang substrate para sa pag-assemble ng mga elektronikong bahagi. Ito ay isang naka-print na board na bumubuo ng koneksyon sa pagitan ng mga punto at mga naka-print na bahagi sa pangkalahatang substrate ayon sa paunang natukoy na disenyo. Ayon sa iba't ibang paraan ng pag-uuri

  • Ano ang inaasahang pag-unlad ng chips sa China sa hinaharap

    Ang mga chip ay kilala rin bilang integrated circuit at microcircuits. Ang mga chip ng mobile phone ay isang mahalagang sangay ng mga ito. Ang lahat ng mga function ng mga smart phone na kasalukuyang ginagamit ng lahat ay nakadepende sa mga chip ng mobile phone. Ang mga mobile phone na walang chips ay mas masahol pa sa brick. Makikita na ang mga mobile phone ay umaasa nang husto sa chips. Ang teknolohiya ng chip ay direktang nakakaapekto sa hinaharap na pag-unlad ng mga mobile na komunikasyon.

  • Application ng HDI board

    Ang HDI ay malawakang ginagamit sa mga mobile phone, digital (camera) camera, MP3, MP4, notebook computer, automotive electronics at iba pang mga digital na produkto, kung saan ang mga mobile phone ang pinakamalawak na ginagamit. Ang mga HDI board ay karaniwang ginagawa sa pamamagitan ng paraan ng build-up.

  • Ano ang mga uri ng PCB aluminum substrates ng mga tagagawa ng PCB

    Sa kasalukuyan, ang karaniwang ginagamit na LED aluminum substrate ay may dalawang panig: ang puting bahagi ay ginagamit para sa hinang na mga led pin, at ang kabilang panig ay nagpapakita ng natural na kulay ng aluminyo.

  • Panimula sa semiconductor

    Ang Germanium, silicon, selenium, gallium arsenide at maraming metal oxides, metal sulfide at iba pang mga bagay, na ang conductivity ay nasa pagitan ng conductor at insulator, ay tinatawag na semiconductors. Ang mga semiconductor ay may ilang mga espesyal na katangian. Halimbawa, ang thermistor (thermistor) para sa awtomatikong kontrol ay maaaring gawin sa pamamagitan ng paggamit ng relasyon sa pagitan ng resistivity at temperatura ng semiconductor; Gamit ang mga photosensitive na katangian nito, maaaring gawin ang mga photosensitive na elemento para sa awtomatikong kontrol, tulad ng mga photocell, photocell at photoresistor.

  • Bakit napakahalaga ng semiconductor

    Ang industriya ng semiconductor ay nagmula sa huling bahagi ng ika-20 siglo at naging isa sa pinakamahalagang bahagi ng pandaigdigang ekonomiya. Sa ngayon, halos lahat ng elektronikong aparato ay may mga semiconductor

Magpadala ng Inquiry