Mga Produkto
Bahay > Mga Produkto > HDI Circuit board

Mga Produkto

Ang mga pangunahing halaga ng HONTEC ay "propesyonal, integridad, kalidad, pagbabago", sumunod sa Prospering Business Batay sa Agham at Teknolohiya, ang kalsada ng pamamahala ng pang-agham, itinataguyod ang "Batay sa talento at teknolohiya, ay nagbibigay ng mataas na kalidad na mga produkto at serbisyo , upang matulungan ang mga customer na makamit ang maximum na tagumpay "pilosopiya ng negosyo, ay mayroong isang pangkat ng industriya na nakaranas ng mga tauhan ng pamamahala ng de-kalidad at mga tauhan ng teknikal.Nagbibigay ang aming pabrika ng multilayer PCB, HDI PCB, mabigat na tanso PCB, ceramic PCB, inilibing ang tanso barya PCB.Maligayang pagdating upang bumili ng aming mga produkto mula sa aming pabrika.

Kaugnay na Mga Produkto

Mainit na Produkto

  • XCKU3P-1FFVD900E

    XCKU3P-1FFVD900E

    Ang XCKU3P-1FFVD900E ay isang FPGA chip na inilunsad ng Xilinx, na kabilang sa serye ng Kintex Ultrascale+. Ang chip na ito ay nagpatibay ng isang 20 nanometer na proseso at may lubos na isinama na mga katangian, na maaaring malawakang magamit sa high-performance computing, pagproseso ng video
  • XC7A35T-1FTG256C

    XC7A35T-1FTG256C

    Ang XC7A35T-1FTG256C ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.
  • 5CEFA4F23C6N

    5CEFA4F23C6N

    Ang 5CEFA4F23C6N ay angkop para magamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang pang -industriya na kontrol, telecommunication, at mga sistema ng automotiko. Ang aparato ay kilala para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at pagganap ng thermal, ginagawa itong isang mainam na pagpipilian para sa isang malawak na hanay ng mga aplikasyon ng pamamahala ng kuryente.
  • XCKU3P-2FFVB676E

    XCKU3P-2FFVB676E

    Ang XCKU3P-2FFVB676E ay isang mataas na pagganap na FPGA (Field Programmable Gate Array) Chip na inilunsad ng Xilinx. Ang chip na ito ay kabilang sa arkitektura ng ultrascale at may mahusay na pagiging epektibo, pagganap, at pagganap ng pagkonsumo ng kuryente, na ginagawang angkop para sa mga aplikasyon tulad ng pagproseso ng packet,
  • 5CGXFC9E6F35C7N

    5CGXFC9E6F35C7N

    Ang 5CGXFC9E6F35C7N ay isang FPGA chip na kabilang sa Cyclone V GX series na ginawa ng Intel (dating kilala bilang Altera). Ang chip na ito ay may mga sumusunod na katangian at parameter:
  • BCM88820CA1KFSBG

    BCM88820CA1KFSBG

    Ang BCM88820CA1KFSBG ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga application, kabilang ang pang-industriya na kontrol, telekomunikasyon, at mga automotive system. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.
  • Kaugnay na Blog
  • Mga pagsusuri

  • Ang mga base station ng 5G ay nangangailangan ng mga high-frequency at high-speed circuit, ang PCB ay naging isang sikat na linya ng produkto sa panahon ng 5G

    Ang PCB (Printed Circuit Board) ay isang industriya na may medyo mababang teknikal na threshold. Gayunpaman, ang 5G na komunikasyon ay may mga katangian ng mataas na dalas at mataas na bilis. Samakatuwid, ang 5G PCB ay nangangailangan ng mas mataas na teknolohiya at ang threshold ng industriya ay itinaas; sa parehong oras, ang halaga ng output ay nakuha din pataas.

  • Ano ang semiconductor?

    Ang industriya ng semiconductor ay isa sa mga pangunahing industriya na sinusuportahan ng estado at isa sa mga pinaka-kritikal na "bottleneck" na industriya. Ano ang semiconductor?

  • Detalyadong paliwanag ng PCB circuit board sa pamamagitan ng clogging solution

    Via hole ay tinatawag ding via hole. Upang matugunan ang mga kinakailangan ng customer, ang mga butas sa pamamagitan ay dapat na nakasaksak sa proseso ng PCB. Sa pamamagitan ng pagsasanay, napag-alaman na sa proseso ng pag-plug, kung ang tradisyunal na proseso ng pag-plug ng aluminum sheet ay binago, at ang puting mesh ay ginagamit upang makumpleto ang board surface solder mask at plugging, ang produksyon ng PCB ay maaaring maging matatag at ang kalidad ay maaasahan.

  • Detalyadong paliwanag ng Multilayer PCB laminated structure

    Bago magdisenyo ng multi-layer PCB circuit board, kailangan munang matukoy ng taga-disenyo ang istraktura ng circuit board ayon sa sukat ng circuit, ang laki ng circuit board at ang mga kinakailangan ng electromagnetic compatibility (EMC),

  • Pangunahing teknolohiya sa pagmamanupaktura ng Multilayer PCB printed circuit board

    Noong 1936, unang ginamit ng Austrian na si Paul Eisler ang naka-print na circuit board sa radyo. Noong 1943, kadalasang ginagamit ng mga Amerikano ang teknolohiyang ito sa mga radyong militar. Noong 1948, opisyal na kinilala ng Estados Unidos na ang imbensyon na ito ay maaaring gamitin para sa mga layuning pangkomersiyo. Mula noong kalagitnaan ng 1950s, ang mga naka-print na circuit board ay malawakang ginagamit.

  • Ano ang mga pangunahing aplikasyon ng semiconductor

    Ang mga semiconductor ay malawakang ginagamit sa consumer electronics, mga sistema ng komunikasyon, mga instrumentong medikal at iba pang larangan. Halimbawa, ang mga diode ay mga device na gawa sa semiconductors. Ang kahalagahan ng semiconductors ay napakalaki sa mga tuntunin ng teknolohiya at pag-unlad ng ekonomiya

Kaugnay na Paghahanap

18-layer 5step HDI circuit board

Magpadala ng Inquiry