Mga Produkto
Bahay > Mga Produkto > HI-3583APQIF-15

Mga Produkto

Ang mga pangunahing halaga ng HONTEC ay "propesyonal, integridad, kalidad, pagbabago", sumunod sa Prospering Business Batay sa Agham at Teknolohiya, ang kalsada ng pamamahala ng pang-agham, itinataguyod ang "Batay sa talento at teknolohiya, ay nagbibigay ng mataas na kalidad na mga produkto at serbisyo , upang matulungan ang mga customer na makamit ang maximum na tagumpay "pilosopiya ng negosyo, ay mayroong isang pangkat ng industriya na nakaranas ng mga tauhan ng pamamahala ng de-kalidad at mga tauhan ng teknikal.Nagbibigay ang aming pabrika ng multilayer PCB, HDI PCB, mabigat na tanso PCB, ceramic PCB, inilibing ang tanso barya PCB.Maligayang pagdating upang bumili ng aming mga produkto mula sa aming pabrika.

Kaugnay na Mga Produkto

Mainit na Produkto

  • XC6VLX195T-2FFG784I

    XC6VLX195T-2FFG784I

    Ang XC6VLX195T-2FFG784I ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.
  • XC6SLX25T-2FGG484C

    XC6SLX25T-2FGG484C

    Ang XC6SLX25T-2FGG484C ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.
  • XC6SLX100-3FGG900I

    XC6SLX100-3FGG900I

    Ang XC6SLX100-3FGG900I ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.
  • XC3S1000-4FTG256I

    XC3S1000-4FTG256I

    Ang XC3S1000-4FTG256I ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.
  • XC7Z015-1CLG485I

    XC7Z015-1CLG485I

    Ang XC7Z015-1CLG485I ay isang programmable logic device na FPGA na ginawa ng Xilinx, na kabilang sa serye ng Zynq-7000. Pinagsasama ng device na ito ang flexibility at scalability ng FPGA, habang nagbibigay ng mataas na performance, mababang pagkonsumo ng kuryente, at kadalian ng paggamit, na karaniwang nauugnay sa performance ng ASIC at ASSP
  • EPM570F256I5N

    EPM570F256I5N

    Ang EPM570F256I5N ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.
  • Kaugnay na Blog
  • Mga pagsusuri

  • Teknolohiya sa pagpapalamig ng semiconductor

    Ang teknolohiya ng pagpapalamig ng semiconductor ay malawakang ginagamit sa kasalukuyang teknolohiya ng pagpapalamig. Sa panahon ng paglaki ng mga pananim sa greenhouse, ang teknolohiya ng pagpapalamig ng semiconductor ay maaaring epektibong makontrol ang temperatura ng kapaligiran, lalo na para sa ilang mga halaman na may mataas na pangangailangan para sa kapaligiran.

  • Ano ang semiconductor

    Kung ang sangkap ay nakikilala sa pamamagitan ng conductivity, maaari itong halos mauri sa dalawang uri

  • Ang mga katangian ng rigid-flex board

    Ang rigid-flex board ay kumbinasyon ng flexible board at hard board. Ito ay isang circuit board na nabuo sa pamamagitan ng pagsasama-sama ng isang manipis na layered na nababaluktot na ilalim na layer na may isang matibay na layer sa ibaba, at pagkatapos ay laminating ito sa isang solong bahagi. Ang nababaluktot na board ay ginagamit upang palitan ang cable assembly upang makumpleto ang lubos na maaasahang koneksyon at paghahatid ng kapangyarihan at mga de-koryenteng signal. Ang produkto ay maaaring gumana nang matatag at mapagkakatiwalaan sa mahabang panahon sa ilalim ng malupit na kapaligiran tulad ng mataas at mababang temperatura, mataas na kahalumigmigan, vibration, spray ng asin, at mababang presyon ng hangin. Sa kasalukuyan, ang Jonhon Optronic ay nagbigay ng matibay at nababaluktot na mga solusyon sa printed board para sa aviation, aerospace, barko, armas at iba pang larangan.

  • Ano ang isang semiconductor at kung ano ang layunin nito

    Ang semiconductor ay isang substance na may conductivity sa pagitan ng conductor at insulator. Ito ay hindi masyadong conductive sa isang purong estado, ngunit ang conductivity nito ay maaaring iakma sa pamamagitan ng pagdaragdag ng mga impurities (doping) o pagbabago ng temperatura. Ang karaniwang kinatawan ng semiconductors ay silikon, na malawakang ginagamit sa paggawa ng mga elektronikong bahagi. Ang teknolohiyang semiconductor ay ang pundasyon ng mga modernong elektronikong device, tulad ng mga smartphone, computer, digital camera, atbp., lahat ay umaasa sa mga semiconductor chips. Bilang karagdagan, ang mga semiconductor ay napakahalaga din sa larangan ng enerhiya, tulad ng mga materyales na semiconductor, na siyang pangunahing bahagi ng mga solar cell.

  • Mga pag-iingat para sa pagproseso ng covering film ng FPC circuit board

    Ang covering film ng FPC circuit board ay dapat iproseso sa pamamagitan ng pagbubukas ng bintana, ngunit hindi ito maproseso kaagad pagkatapos na mailabas mula sa cold storage. Lalo na kapag mataas ang temperatura sa paligid at malaki ang pagkakaiba ng temperatura, ang mga patak ng tubig ay magmumukmok sa ibabaw.

  • Pagbabago ng laki ng substrate sa proseso ng pagmamanupaktura ng PCB

    ang pagkakaiba sa pagitan ng longitude at latitude ay nagiging sanhi ng pagbabago ng laki ng substrate; Dahil sa kabiguan na bigyang-pansin ang direksyon ng hibla sa panahon ng paggugupit, ang stress ng paggugupit ay nananatili sa substrate.

Magpadala ng Inquiry