Mga Produkto
Bahay > Mga Produkto > HT9111R FPC

Mga Produkto

Ang mga pangunahing halaga ng HONTEC ay "propesyonal, integridad, kalidad, pagbabago", sumunod sa Prospering Business Batay sa Agham at Teknolohiya, ang kalsada ng pamamahala ng pang-agham, itinataguyod ang "Batay sa talento at teknolohiya, ay nagbibigay ng mataas na kalidad na mga produkto at serbisyo , upang matulungan ang mga customer na makamit ang maximum na tagumpay "pilosopiya ng negosyo, ay mayroong isang pangkat ng industriya na nakaranas ng mga tauhan ng pamamahala ng de-kalidad at mga tauhan ng teknikal.Nagbibigay ang aming pabrika ng multilayer PCB, HDI PCB, mabigat na tanso PCB, ceramic PCB, inilibing ang tanso barya PCB.Maligayang pagdating upang bumili ng aming mga produkto mula sa aming pabrika.

Kaugnay na Mga Produkto

Mainit na Produkto

  • FPC kakayahang umangkop board

    FPC kakayahang umangkop board

    Ang FPC na may kakayahang umangkop na board ay isang uri ng kakayahang umangkop na naka-print na circuit board na gawa sa polyimide o polyester film na may mataas na pagiging maaasahan at mahusay na kakayahang umangkop. Mayroon itong mga katangian ng mataas na density, magaan na timbang, manipis na kapal at mahusay na baluktot na pag-aari.
  • 5CEBA9U19C7N

    5CEBA9U19C7N

    Ang 5CEBA9U19C7N ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.
  • XCVU7P-L2FLVB2104E

    XCVU7P-L2FLVB2104E

    XCVU7P-L2FLVB2104E Ang device ay nagbibigay ng pinakamataas na performance at integrated functionality sa 14nm/16nm FinFET node. Ang ikatlong henerasyong 3D IC ng AMD ay gumagamit ng stacked silicon interconnect (SSI) na teknolohiya upang masira ang mga limitasyon ng Moore's Law at makamit ang pinakamataas na pagpoproseso ng signal at serial I/O bandwidth upang matugunan ang mga mahigpit na kinakailangan sa disenyo
  • RO4003C 24G radar PCB

    RO4003C 24G radar PCB

    Ang radar circuit board ay may mga katangian ng pagtuklas ng distansya ng target at pagtukoy ng bilis ng coordinate ng target. Malawakang ginagamit ito sa larangan ng militar, pambansang ekonomiya at siyentipikong pagsasaliksik. Ang sumusunod ay tungkol sa RO4003C 24G radar PCB na nauugnay, inaasahan kong matulungan kang mas maunawaan ang RO4003C 24G radar PCB.
  • XC7VX690T-2FFG1927I

    XC7VX690T-2FFG1927I

    Ang XC7VX690T-2FFG1927I field programmable gate array ay isang device na ipinatupad sa pamamagitan ng stacked silicon interconnect (SSI) na teknolohiya, na makakatugon sa mga kinakailangan ng system application. Maaaring gamitin ang Virtex-7 para sa mga application tulad ng 10G hanggang 100G network, portable radar, at ASIC prototype development. Ang Virtex-7 device ay maaari ding matugunan ang iba't ibang mga kinakailangan ng system, mula sa mga compact at cost sensitive na malakihang aplikasyon hanggang sa ultra-high end na bandwidth ng koneksyon, kapasidad ng lohika, at mga kakayahan sa pagproseso ng signal
  • BCM68461A1KRFBG

    BCM68461A1KRFBG

    Ang BCM68461A1KRFBG ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga application, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.
  • Kaugnay na Blog
  • Mga pagsusuri

  • Ang mga bahagi ng semiconductor ay tumaas kasabay ng hangin

    Sa bawat oras na sa pamamagitan ng AI flash, sinabi ng Guojin Securities na ang mga bahagi ng kagamitan ng semiconductor ay may mahalagang papel sa industriyal na kadena, na may malaking bilang, malawak na pagkakaiba-iba at malinaw na mga katangian ng fragmentation ng merkado

  • Thermal stress treatment kalidad ng mabigat na tansong PCB

    Kapag nagdidisenyo ng isang circuit, ang mga kadahilanan tulad ng thermal stress ay napakahalaga, at ang mga inhinyero ay dapat na alisin ang thermal stress hangga't maaari. Sa paglipas ng panahon, ang mga proseso ng pagmamanupaktura ng PCB ay patuloy na nagbabago, at iba't ibang mga teknolohiya ng PCB ay naimbento, tulad ng mga aluminum PCB, na kung saan kayang hawakan ang thermal stress. Ito ay sa interes ng mabibigat na tansong PCB designer na bawasan ang power budget habang pinapanatili ang circuit. Performance at environment friendly na disenyo na may performance sa pag-alis ng init.

  • Ano ang dapat bigyang pansin sa anti-corrosion treatment ng multilayer circuit boards

    Ano ang dapat bigyang pansin sa anti-corrosion treatment ng multilayer circuit boards

  • Ano ang isang high-speed circuit

    Karaniwang isinasaalang-alang na kung ang dalas ng digital logic circuit ay umabot o lumampas sa 45MHZ~50MHZ, at ang circuit na gumagana sa itaas ng frequency na ito ay may account para sa isang tiyak na halaga ng buong electronic system (halimbawa, 1/3), ito ay tinatawag isang high-speed circuit.

  • Kailangang malaman ng PCB Engineer ang pangunahing kaalaman sa PCB-Hongtai pcb ng Pagbabahagi ng Teknolohiya

    Ang sumusunod na limang aspeto ay ipinakilala sa iyo: 1. Maikling pagpapakilala ng circuit board2. Pagpapakilala ng circuit board base materil3. Pangunahing istraktura ng stack ng circuit board4. Proseso ng paggawa ng circuit circuit

  • Bakit dapat malinis ang PCB?

    Kapag ang pag-aayos ng mga hindi gumagana o hindi maganda ang gumaganap na mga circuit, ang mga inhinyero ay maaaring magpatakbo ng mga simulation o iba pang mga tool sa pagsusuri upang isaalang-alang ang circuit mula sa antas ng eskematiko.

Magpadala ng Inquiry