Mga Produkto

Ang XCVU095-1FFVB2104I ay isang FPGA (Field Programmable Gate Array) chip na ginawa ni Xilinx, na kabilang sa serye ng Kintex Ultrascale. Ang chip na ito ay nagpatibay ng advanced na teknolohiya ng proseso ng 20nm, na nagbibigay ng maximum na pagganap at pagsasama, lalo na ang angkop para sa mga aplikasyon sa mataas na pagganap na computing, komunikasyon sa network, mga sentro ng data, at mga patlang ng AI. Narito ang ilang mga detalyadong pagpapakilala tungkol sa XCVU095-1FFVB2104I

Ang 10CX105YF672E6G ay isang murang field-programmable gate array (FPGA) na binuo ng Intel Corporation, isang nangungunang kumpanya ng teknolohiyang semiconductor. Nagtatampok ang device na ito ng 120,000 logic elements at 414 na input/output pin ng user, na ginagawa itong angkop para sa malawak na hanay ng mga application na may mababang kapangyarihan at mura. Gumagana ito sa isang solong boltahe ng power supply mula 1.14V hanggang 1.26V at sumusuporta sa iba't ibang pamantayan ng I/O gaya ng LVCMOS, LVDS, at PCIe. Ang aparato ay may pinakamataas na dalas ng pagpapatakbo na hanggang 415 MHz. Ang device ay may maliit na fine pitch ball grid array (FGBA) package na may 484 pin, na nagbibigay ng mataas na pin-count na koneksyon para sa iba't ibang mga application.

Ang 5SGXMA4H2F35I3G ay angkop para magamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telecommunication, at mga sistema ng automotiko. Ang aparato ay kilala para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at pagganap ng thermal, ginagawa itong isang mainam na pagpipilian para sa isang malawak na hanay ng mga aplikasyon ng pamamahala ng kuryente.

Noong 1961, inilathala ng Hazelting Corp. ng Estados Unidos ang Multiplanar, na siyang unang payunir sa pagbuo ng mga multilayer boards. Ang pamamaraang ito ay halos kapareho ng paraan ng paggawa ng mga multilayer boards sa pamamagitan ng paggamit ng paraan na through-hole. Matapos lumakad ang Japan sa larangan na ito noong 1963, ang iba't ibang mga ideya at pamamaraan ng pagmamanupaktura na may kaugnayan sa mga multi-layer board ay unti-unting kumalat sa buong mundo. Ang sumusunod ay tungkol sa 14 Layer High TG PCB na nauugnay, inaasahan kong tulungan kang mas maunawaan ang 14 Layer High TG PCB.

Ang ADM660AN ay angkop para magamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang pang -industriya na kontrol, telecommunication, at mga sistema ng automotiko. Ang aparato ay kilala para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at pagganap ng thermal, ginagawa itong isang mainam na pagpipilian para sa isang malawak na hanay ng mga aplikasyon ng pamamahala ng kuryente.

Batay sa Chandler, Arizona, ang pangkat ng Isola ay isang pandaigdigang kumpanya ng agham na materyales na nagdidisenyo, bumubuo, gumagawa at nagmemerkado ng mga tanso na nakasuot ng tanso at mga prepreg na dielectric para sa advanced na multilayer na naka-print na circuit board production. Ang mga materyales na may mahusay na pagganap ng ISOLA PCB ay ginagamit para sa mga advanced na elektronikong aplikasyon sa imprastraktura ng komunikasyon, cloud computing, automotive, military, medical, at aerospace market.