Mga Produkto

Ang ganitong uri ng PCB na may isang buong hilera ng mga semi-metal na butas sa gilid ng board ay nailalarawan sa pamamagitan ng isang medyo maliit na siwang. Ito ay kadalasang ginagamit sa carrier board bilang isang anak na babae ng lupon ng ina. Ang mga paa ay welded na magkasama.Ang sumusunod ay tungkol sa 4 Layer High Precision HDI PCB na may kaugnayan, inaasahan kong tulungan kang mas maunawaan ang 4 Layer High Precision HDI PCB.

XCVU7P-L2FLVB2104E Ang device ay nagbibigay ng pinakamataas na performance at integrated functionality sa 14nm/16nm FinFET node. Ang ikatlong henerasyong 3D IC ng AMD ay gumagamit ng stacked silicon interconnect (SSI) na teknolohiya upang masira ang mga limitasyon ng Moore's Law at makamit ang pinakamataas na pagpoproseso ng signal at serial I/O bandwidth upang matugunan ang mga mahigpit na kinakailangan sa disenyo

Ang TPS79318DBVR ay angkop para magamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang pang -industriya na kontrol, telecommunication, at mga sistema ng automotiko. Ang aparato ay kilala para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at pagganap ng thermal, ginagawa itong isang mainam na pagpipilian para sa isang malawak na hanay ng mga aplikasyon ng pamamahala ng kuryente.

Ang XC5VLX50T-2FFG665C ay isang murang field-programmable gate array (FPGA) na binuo ng Intel Corporation, isang nangungunang kumpanya ng teknolohiyang semiconductor. Nagtatampok ang device na ito ng 120,000 logic elements at 414 na input/output pin ng user, na ginagawa itong angkop para sa malawak na hanay ng mga application na may mababang kapangyarihan at mura. Gumagana ito sa isang solong boltahe ng power supply mula 1.14V hanggang 1.26V at sumusuporta sa iba't ibang pamantayan ng I/O gaya ng LVCMOS, LVDS, at PCIe. Ang aparato ay may pinakamataas na dalas ng pagpapatakbo na hanggang 415 MHz. Ang device ay may maliit na fine pitch ball grid array (FGBA) package na may 484 pin, na nagbibigay ng mataas na pin-count na koneksyon para sa iba't ibang mga application.

Ang BCM88470CB0IFSBG ay batay sa ikapitong henerasyon na dune scalable na linya ng produkto. Maaari itong magamit upang makabuo ng iba't ibang mga solusyon sa paglipat ng network na may mga kakayahang umangkop sa I/O, tulad ng Ethernet o OTN.

Ang XC7S50-1CSGA324C ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.