Mga Produkto
Bahay > Mga Produkto > LTM4605EV#PBF

Mga Produkto

Ang mga pangunahing halaga ng HONTEC ay "propesyonal, integridad, kalidad, pagbabago", sumunod sa Prospering Business Batay sa Agham at Teknolohiya, ang kalsada ng pamamahala ng pang-agham, itinataguyod ang "Batay sa talento at teknolohiya, ay nagbibigay ng mataas na kalidad na mga produkto at serbisyo , upang matulungan ang mga customer na makamit ang maximum na tagumpay "pilosopiya ng negosyo, ay mayroong isang pangkat ng industriya na nakaranas ng mga tauhan ng pamamahala ng de-kalidad at mga tauhan ng teknikal.Nagbibigay ang aming pabrika ng multilayer PCB, HDI PCB, mabigat na tanso PCB, ceramic PCB, inilibing ang tanso barya PCB.Maligayang pagdating upang bumili ng aming mga produkto mula sa aming pabrika.

Kaugnay na Mga Produkto

Mainit na Produkto

  • EP4SGX70HF35I3G

    EP4SGX70HF35I3G

    Ang EP4SGX70HF35I3G ay angkop para magamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telecommunication, at mga sistema ng automotiko. Ang aparato ay kilala para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at pagganap ng thermal, ginagawa itong isang mainam na pagpipilian para sa isang malawak na hanay ng mga aplikasyon ng pamamahala ng kuryente.
  • 14 Layer ng Lay ng Pagsubok sa Layer

    14 Layer ng Lay ng Pagsubok sa Layer

    Dahil sa aktwal na proseso ng pagmamanupaktura at ang higit pa o mas kaunting mga depekto sa materyal mismo, kahit gaano pa perpekto ang produkto, gagawa ito ng masasamang indibidwal, kaya ang pagsubok ay naging isa sa mga kailangang -kailangan na proyekto sa integrated circuit manufacturing.Ang sumusunod ay tungkol sa 14 na layer ng pagsubok na may kaugnayan sa board, inaasahan kong makakatulong sa iyo na mas maunawaan ang 14 na layer ng pagsubok sa IC.
  • XCZU21DR-2FFVD1156I

    XCZU21DR-2FFVD1156I

    Pangkalahatang-ideya ng XCZU21DR-2FFVD1156I RF Data Converter Subsystem Karamihan sa mga Zynq UltraScale+RFSoC ay may kasamang RF data converter subsystem na may kasamang maraming radyo Frequency analog-to-digital converter (RF-ADC) at maramihang RF analog-to-digital converter Converter (RF-DAC). Mataas na katumpakan, mataas na bilis, at matipid sa enerhiya na RF-ADC at RF-DAC Maaaring i-configure nang hiwalay para sa totoong data, o sa karamihan ng mga kaso ay maaaring i-configure nang magkapares para sa tunay at haka-haka na mga numero
  • XAZU3EG-1SFVC784Q

    XAZU3EG-1SFVC784Q

    Ang XAZU3EG-1SFVC784Q ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.
  • TPS2052BDRBR

    TPS2052BDRBR

    Ang TPS2052BDRBR ay angkop para magamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telecommunication, at mga sistema ng automotiko. Ang aparato ay kilala para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at pagganap ng thermal, ginagawa itong isang mainam na pagpipilian para sa isang malawak na hanay ng mga aplikasyon ng pamamahala ng kuryente.
  • Bluetooth Module ng HDI PCB

    Bluetooth Module ng HDI PCB

    Ang Bluetooth module ay isang PCBA board na may pinagsamang pag-andar ng Bluetooth para sa short-range wireless na komunikasyon. Ito ay nahahati sa module ng data ng Bluetooth at module ng boses ng Bluetooth sa pamamagitan ng function.Ang sumusunod ay tungkol sa Bluetooth Module HDI PCB na nauugnay, inaasahan kong tulungan kang mas maunawaan ang Bluetooth Module HDI PCB.
  • Kaugnay na Blog
  • Mga pagsusuri

  • Anong materyal ang pangunahing binubuo ng chip

    Ang chip ay ang pangkalahatang termino ng mga produktong bahagi ng semiconductor. Ang chip ay tinatawag ding integrated circuit at IC. Anong materyal ang pangunahing binubuo ng chip? Tignan natin!

  • Application ng HDI board

    Ang HDI ay malawakang ginagamit sa mga mobile phone, digital (camera) camera, MP3, MP4, notebook computer, automotive electronics at iba pang mga digital na produkto, kung saan ang mga mobile phone ang pinakamalawak na ginagamit. Ang mga HDI board ay karaniwang ginagawa sa pamamagitan ng paraan ng build-up.

  • Walang limitasyon sa kapasidad ng produksyon ng mga panel ng LCD

    Noong nakaraan, ang panel ay pinangalanang bilang isang industriya ng paglubog ng araw sa labas ng mundo. Kaugnay nito, sinabi ng International Data Information Corporation (IDC) na napaka optimistiko pa rin tungkol sa pag-unlad ng industriya ng panel.

  • Pagkakaiba sa pagitan ng nawawalang printing covering layer at laminated covering film ng FPC circuit board

    Matapos mailagay ang covering film ng FPC circuit board, kinakailangan na magpainit at mag-pressure para ganap na matibay ang malagkit at maisama sa circuit.

  • Mga kalamangan at kawalan ng mga multilayer board

    Ang mga multilayer board ay naimbento noong 1961. Ang paraan ng produksyon nito ay karaniwang gawin muna ang panloob na layer ng mga graphic, at pagkatapos ay gamitin ang paraan ng pag-print at pag-ukit upang gumawa ng single-sided o double-sided na substrate, at isama ito sa itinalagang interlayer, at pagkatapos init, pindutin at itali ito. Tulad ng para sa kasunod na pagbabarena, Ito ay kapareho ng pamamaraan ng plated through-hole ng double-sided board.

  • Teknolohiya sa pagpapalamig ng semiconductor

    Ang teknolohiya ng pagpapalamig ng semiconductor ay malawakang ginagamit sa kasalukuyang teknolohiya ng pagpapalamig. Sa panahon ng paglaki ng mga pananim sa greenhouse, ang teknolohiya ng pagpapalamig ng semiconductor ay maaaring epektibong makontrol ang temperatura ng kapaligiran, lalo na para sa ilang mga halaman na may mataas na pangangailangan para sa kapaligiran.

Magpadala ng Inquiry