Mga Produkto

Ang 5SGXMA3H2F35I3N ay isang FPGA (Field Programmable Gate Array) na produkto na ginawa ng Intel/Altera, na kabilang sa Stratix V GX series. Ang FPGA na ito ay may mga sumusunod na tampok at pagtutukoy:

Ang TN80C196KC20 ay angkop para magamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang pang -industriya na kontrol, telecommunication, at mga sistema ng automotiko. Ang aparato ay kilala para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at pagganap ng thermal, ginagawa itong isang mainam na pagpipilian para sa isang malawak na hanay ng mga aplikasyon ng pamamahala ng kuryente.

Ang XCVU29P-1FSGA2577E ay isang FPGA chip na ginawa ng Xilinx, na kabilang sa Virtex UltraScale+serye. Ang chip na ito ay may mga katangian ng mataas na pagganap at mababang paggamit ng kuryente, at angkop para sa iba't ibang mga sitwasyon ng aplikasyon, tulad ng mga data center, komunikasyon, kontrol sa industriya, at iba pang larangan. Ang XCVU29P-1FSGA2577E ay gumagamit ng advanced na 20nm na teknolohiya at nakabalot sa anyo ng 2577 pin FCBGA,

Ang XC7VX1140T-2FLG1928C ay isang murang field-programmable gate array (FPGA) na binuo ng Intel Corporation, isang nangungunang kumpanya ng teknolohiyang semiconductor. Nagtatampok ang device na ito ng 120,000 logic elements at 414 na input/output pin ng user, na ginagawa itong angkop para sa malawak na hanay ng mga application na may mababang kapangyarihan at mura. Gumagana ito sa isang solong boltahe ng power supply mula 1.14V hanggang 1.26V at sumusuporta sa iba't ibang pamantayan ng I/O gaya ng LVCMOS, LVDS, at PCIe. Ang aparato ay may pinakamataas na dalas ng pagpapatakbo na hanggang 415 MHz. Ang device ay may maliit na fine pitch ball grid array (FGBA) package na may 484 pin, na nagbibigay ng mataas na pin-count na koneksyon para sa iba't ibang mga application.

Noong 1961, inilathala ng Hazelting Corp. ng Estados Unidos ang Multiplanar, na siyang unang payunir sa pagbuo ng mga multilayer boards. Ang pamamaraang ito ay halos kapareho ng paraan ng paggawa ng mga multilayer boards sa pamamagitan ng paggamit ng paraan na through-hole. Matapos lumakad ang Japan sa larangan na ito noong 1963, ang iba't ibang mga ideya at pamamaraan ng pagmamanupaktura na may kaugnayan sa mga multi-layer board ay unti-unting kumalat sa buong mundo. Ang sumusunod ay tungkol sa 14 Layer High TG PCB na nauugnay, inaasahan kong tulungan kang mas maunawaan ang 14 Layer High TG PCB.

Ang XC6SLX45-2CSG324I ay isang uri ng FPGA (Field Programmable Gate Array) na ginawa ng Xilinx. Ang partikular na FPGA na ito ay may 43,661 Logic Cells, gumagana sa bilis na hanggang 400 MHz, at nagtatampok ng 1.3 Mb ng Block RAM, 180 DSP Slices, at 167 user I/Os.