Mga Produkto

Ang 5AGTMD3G3F31I3G ay isang murang field-programmable gate array (FPGA) na binuo ng Intel Corporation, isang nangungunang kumpanya ng teknolohiyang semiconductor. Nagtatampok ang device na ito ng 120,000 logic elements at 414 na input/output pin ng user, na ginagawa itong angkop para sa malawak na hanay ng mga application na may mababang kapangyarihan at mura. Gumagana ito sa isang solong boltahe ng power supply mula 1.14V hanggang 1.26V at sumusuporta sa iba't ibang pamantayan ng I/O gaya ng LVCMOS, LVDS, at PCIe. Ang aparato ay may pinakamataas na dalas ng pagpapatakbo na hanggang 415 MHz. Ang device ay may maliit na fine pitch ball grid array (FGBA) package na may 484 pin, na nagbibigay ng mataas na pin-count na koneksyon para sa iba't ibang mga application.

Ang LM3880MFE-1AB/NOPB ay angkop para magamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telecommunication, at mga sistema ng automotiko. Ang aparato ay kilala para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at pagganap ng thermal, ginagawa itong isang mainam na pagpipilian para sa isang malawak na hanay ng mga aplikasyon ng pamamahala ng kuryente.

Ang XCVU29P-2FSGA2577E ay isang FPGA chip mula sa Xilinx, na may mga sumusunod na feature at detalye: Brand at Manufacturer: Ang Xilinx ang tagagawa ng chip na ito, na kilala sa industriya para sa mataas na kalidad at pagiging maaasahan nito. �

Ang EP3C16F484I7N ay angkop para magamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telecommunication, at mga sistema ng automotiko. Ang aparato ay kilala para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at pagganap ng thermal, ginagawa itong isang mainam na pagpipilian para sa isang malawak na hanay ng mga aplikasyon ng pamamahala ng kuryente.

Ang AD5662BRJZ-1 ay angkop para magamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telecommunication, at mga sistema ng automotiko. Ang aparato ay kilala para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at pagganap ng thermal, ginagawa itong isang mainam na pagpipilian para sa isang malawak na hanay ng mga aplikasyon ng pamamahala ng kuryente.

Sa mabilis na pag-unlad ng teknolohiya ng impormasyon, ang takbo ng high-frequency at high-speed na pagproseso ng impormasyon ay nagiging mas malinaw. Ang demand para sa mga PCB na maaaring magamit sa mababa at mataas na frequency ay tumataas. Para sa mga tagagawa ng PCB, napapanahon at tumpak na pagkakahawak ng mga pangangailangan sa merkado at ang takbo ng pag -unlad ay gagawing walang talo ang negosyo. At ang natapos na board ay may mahusay na dimensional na katatagan. Ang sumusunod ay tungkol sa RO3003 High Frequency PCB na nauugnay, inaasahan kong makakatulong sa iyo na mas maunawaan ang RO3003 High Frequency PCB.