Mga Produkto

Copper I-paste PCB: Ang BAI AE3030 Copper Pulp ay isang hindi conductive DAO tanso na paste na ginamit para sa high-density na pagpupulong ng naka-print na substrate du plate at ang pagtula ng mga wire.due sa mga katangian ng Zhuan na "mataas na thermal conductivity", "bubble-free", "flat" at iba pa, ang tanso na paste ay pinaka-angkop para sa disenyo ng mataas na pagiging maaasahan ng pader, na masiksik sa pamamagitan ng thermal. Ang paste ng tanso ay malawakang ginagamit mula sa satellite satellite, server, cabling machine, LED backlight at iba pa.

Ang XC2S50-6PQG208C ay angkop para magamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telecommunication, at mga sistema ng automotiko. Ang aparato ay kilala para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at pagganap ng thermal, ginagawa itong isang mainam na pagpipilian para sa isang malawak na hanay ng mga aplikasyon ng pamamahala ng kuryente.

Ang XC7S6-1CPGA196I ay angkop para magamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telecommunication, at mga sistema ng automotiko. Ang aparato ay kilala para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at pagganap ng thermal, ginagawa itong isang mainam na pagpipilian para sa isang malawak na hanay ng mga aplikasyon ng pamamahala ng kuryente.

Ang Oversized circuit board sa pangkalahatan ay tumutukoy sa isang circuit board na may isang mahabang bahagi na lumampas sa 650MM at isang malawak na panig na higit sa 520MM. Gayunpaman, sa pag-unlad ng demand ng merkado, maraming mga multilayer circuit board na lumampas sa 1000MM. Ang sumusunod ay tungkol sa 18 Layer Oversized PCB na may kaugnayan, Inaasahan kong tulungan kang mas maunawaan ang 18 Layer Oversized PCB.

Ang 10M08DFV81I8G ay isang murang field-programmable gate array (FPGA) na binuo ng Intel Corporation, isang nangungunang kumpanya ng teknolohiyang semiconductor. Nagtatampok ang device na ito ng 120,000 logic elements at 414 na input/output pin ng user, na ginagawa itong angkop para sa malawak na hanay ng mga application na may mababang kapangyarihan at mura. Gumagana ito sa isang solong boltahe ng power supply mula 1.14V hanggang 1.26V at sumusuporta sa iba't ibang pamantayan ng I/O gaya ng LVCMOS, LVDS, at PCIe. Ang aparato ay may pinakamataas na dalas ng pagpapatakbo na hanggang 415 MHz. Ang device ay may maliit na fine pitch ball grid array (FGBA) package na may 484 pin, na nagbibigay ng mataas na pin-count na koneksyon para sa iba't ibang mga application.

Ang CMP04FSZ ay angkop para magamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telecommunication, at mga sistema ng automotiko. Ang aparato ay kilala para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at pagganap ng thermal, ginagawa itong isang mainam na pagpipilian para sa isang malawak na hanay ng mga aplikasyon ng pamamahala ng kuryente.