Mga Produkto
Bahay > Mga Produkto > P0.65 LED PCB

Mga Produkto

Ang mga pangunahing halaga ng HONTEC ay "propesyonal, integridad, kalidad, pagbabago", sumunod sa Prospering Business Batay sa Agham at Teknolohiya, ang kalsada ng pamamahala ng pang-agham, itinataguyod ang "Batay sa talento at teknolohiya, ay nagbibigay ng mataas na kalidad na mga produkto at serbisyo , upang matulungan ang mga customer na makamit ang maximum na tagumpay "pilosopiya ng negosyo, ay mayroong isang pangkat ng industriya na nakaranas ng mga tauhan ng pamamahala ng de-kalidad at mga tauhan ng teknikal.Nagbibigay ang aming pabrika ng multilayer PCB, HDI PCB, mabigat na tanso PCB, ceramic PCB, inilibing ang tanso barya PCB.Maligayang pagdating upang bumili ng aming mga produkto mula sa aming pabrika.

Kaugnay na Mga Produkto

Mainit na Produkto

  • XAZU5EV-1SFVC784Q

    XAZU5EV-1SFVC784Q

    Ang XAZU5EV-1SFVC784Q ay isang FPGA chip na inilunsad ng Xilinx, na kabilang sa XA Zynq UltraScale+MPSoC series. Ang chip na ito ay nagsasama ng isang tampok na rich 64 bit quad core Arm Cortex-A53 processor at dual core Arm Cortex-R5 processing system (PS), pati na rin ang UltraScale architecture ng Xilinx programmable logic (PL), lahat ay isinama sa isang device. Bilang karagdagan, kabilang din dito ang on-chip memory, multi port external memory interface, at isang rich set ng peripheral connection interface.
  • XCVU095-H1FFVC1517E

    XCVU095-H1FFVC1517E

    Ang XCVU095-H1FFVC1517E ay isang high-performance na FPGA chip na ginawa ng Xilinx. Ang chip ay batay sa advanced na UltraScale architecture, na may 1176000 logic elements at 67200 adaptive logic modules (ALM), na nagbibigay ng hanggang 60.8 Mbit ng naka-embed na memory at 560 I/O ports
  • HI-8448PCTF-10

    HI-8448PCTF-10

    ang HI-8448PCTF-10 ay isang octal na ARINC 429 line receiver IC na idinisenyo para gamitin sa hinihingi na mga aplikasyon ng aviation electronics. Nagtatampok ito ng walong independiyenteng channel ng receiver na nagko-convert ng mga papasok na ARINC 429 data bus signal sa isang pares ng komplementaryong Metal-Oxide-Semiconductor (CMOS)/Transistor-Transistor Logic (TTL) na output.
  • XCKU5P-2FFVD900I

    XCKU5P-2FFVD900I

    Ang XCKU5P-2FFVD900I ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.
  • XCVU7P-2FLVC2104I

    XCVU7P-2FLVC2104I

    Ang XCVU7P-2FLVC2104I ay isang FPGA (Field Programmable Gate Array) na produkto na inilunsad ng Xilinx, na kabilang sa Virtex ™ UltraScale+™ device series. Ang serye ng mga device na ito ay nagbibigay ng mataas na pagganap at lubos na pinagsama-samang functionality sa 14nm/16nm FinFET node
  • 5CGTFD9D5F27I7N

    5CGTFD9D5F27I7N

    Ang 5CGTFD9D5F27I7N ay isang uri ng FPGA (Field Programmable Gate Array) na ginawa ng Intel (dating Altera). Ang partikular na FPGA na ito ay may 9,360 Logic Elements, gumagana sa bilis na hanggang 350 MHz, at nagtatampok ng 414 Kbit ng naka-embed na memorya,
  • Kaugnay na Blog
  • Mga pagsusuri

  • Ano ang mga hamon at pagkakataon na kinakaharap ng pagkilala sa fingerprint na FPC sa pagbuo ng 5G sa Estados Unidos

    Ang US Government Accountability Office (GAO) ay naglabas ng isang ulat sa pagtatasa at pagsusuri ng teknolohiya na pinamagatang "5G Wireless Technology" (pagkatapos dito "Ulat"), na nagbabalangkas sa pangunahing sitwasyon ng 5G, nagbubuod ng mga pagkakataon na maaaring dalhin ng 5G, at sa wakas ay pinag-aaralan ang Estados Unidos. . Mga hamon sa pag-aalis ng 5G.

  • Paano mag-install ng mga bahagi sa PCB printed circuit board

    Ang aming karaniwang mga computer board ay karaniwang epoxy resin glass cloth-based na double-sided printed circuit boards, ang isa ay plug-in component at ang kabilang panig ay isang component foot welding surface. Ito ay makikita na ang solder joints ay napaka-regular. Tinatawag namin itong pad para sa discrete soldering surface ng component feet

  • Paano Gumagana ang Integrated Circuit (IC)?

    Gumagana ang isang Integrated Circuit (IC) sa pamamagitan ng pagsasama ng iba't ibang bahagi ng elektroniko sa isang materyal na semiconductor, karaniwang silikon.

  • Ang PCB solong panel, dobleng panel, multi-layer board ay hindi masasabi ang pagkakaiba?

    Ang isang nakalimbag na circuit board (PCB) ay ginagamit upang magdala ng mga elektronikong sangkap at magbigay ng isang master circuit para sa pagkonekta sa mga bahagi sa circuit. Mula sa istruktura ng pananaw, ang PCB ay nahahati sa solong panel, dobleng panel at multilayer board. Ngunit ang karamihan sa mga tao ay hindi masasabi ang pagkakaiba, kaya ano ang tatlong pagkakaiba?

  • Ano ang Mga Multilayer Board?

    Ang multi-layer na PCB ay isang circuit board na binubuo ng higit sa dalawang layer ng electrical layer (copper foil layer) na nakapatong sa isa't isa. Ang mga layer ng tanso ay pinagsama-sama ng mga layer ng dagta.

  • Ano ang mga pakinabang ng semiconductor

    Ang IC ay tumutukoy sa mga integrated circuit, na ginawa sa mga semiconductors dahil ang mga semiconductor ay ang pinaka-angkop na materyales para sa pagsasakatuparan ng mga transistor, at ang mga transistor ay ang mga pangunahing aparato ng karamihan sa mga circuits ngayon. Gayunpaman, gusto kong magsulat ng higit pa dito, subaybayan pabalik sa pinagmulan, simula sa simula ng "circuit"

Magpadala ng Inquiry