Mga Produkto

Ang BCM49408A0KFEBG ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga application, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.

Ang XCZU11EG-2FFVC1760E ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.

Ang XC5VSX50T-3FFG665C ay isang advanced field-programmable gate array (FPGA) na binuo ng Xilinx, isang nangungunang kumpanya ng teknolohiyang semiconductor. Nagtatampok ang device na ito ng 49,920 logic cell, 2.7 Mb ng distributed RAM, at 400 Digital Signal Processing (DSP) slice, na ginagawa itong angkop para sa malawak na hanay ng mga application na may mataas na pagganap. Gumagana ito sa isang 1.0V hanggang 1.2V power supply at sumusuporta sa iba't ibang pamantayan ng I/O gaya ng LVCMOS, LVDS, at PCI Express. Ang -3 na grado ng bilis ng FPGA na ito ay nagbibigay-daan sa pagpapatakbo nito hanggang sa 500 MHz. Ang device ay nasa isang flip-chip fine-pitch ball grid array (FFG665C) package na may 665 pin, na nagbibigay ng mataas na pin-count na koneksyon para sa iba't ibang mga application. Ang XC5VSX50T-3FFG665C ay karaniwang ginagamit sa industrial automation, aerospace at defense, telecom, at high-performance na mga computing application. Ang device ay kilala sa mataas na kapasidad sa pagpoproseso nito, mababang paggamit ng kuryente, at mataas na bilis ng pagganap, na ginagawa itong isang mahusay na pagpipilian para sa mga application na kritikal sa misyon at mataas ang pagiging maaasahan.

Ang XCKU035-2FBVA676E ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.

Malaking sukat ng PCB sobrang laki ng pcb-oil rig pangunahing board: kapal ng board 4.0mm, 4layer, L1-L2 blind hole, L3-L4 blind hole, 4/4/4 / 4oz na tanso, Tg170, solong laki ng panel 820 * 850mm. pangunahing board ng langis: board kapal na 4.0mm, 4layer, L1-L2 blind hole, L3-L4 blind hole, 4/4/4 / 4oz na tanso, Tg170, solong laki ng panel 820 * 850mm.

Ang HDI ay ang pagdadaglat ng High Density Interconnector. Ito ay isang uri ng teknolohiya para sa paggawa ng mga nakalimbag na circuit board. Ito ay isang circuit board na may medyo mataas na linya ng pamamahagi ng linya gamit ang micro-blind na inilibing sa pamamagitan ng teknolohiya.Ang sumusunod ay tungkol sa IPAD HDI PCB na may kaugnayan, inaasahan kong tulungan kang mas maunawaan ang IPAD HDI PCB.