puno ng tanso na puno ng butas PCB: Ang Bai AE3030 tanso na pulp ay isang hindi kondaktibong DAO na paste ng tanso na ginagamit para sa high-density na pagpupulong ng naka-print na substrate DU plate at pagtula ng mga wire. Dahil sa mga katangian ng Zhuan na "high Thermal conductivity", "bubble -free "," flat "at iba pa, ang paste ng tanso ay pinakaangkop para sa disenyo ng mataas na pagiging maaasahan Pad sa Via, stack sa Via at Thermal Via. Malawakang ginagamit ang paste ng tanso mula sa aerospace satellite, server, cabling machine, LED backlight at iba pa.
Ang BGA ay isang maliit na pakete sa isang pcb circuit board, at ang BGA ay isang paraan ng pag-packaging kung saan ang isang integrated circuit ay gumagamit ng isang organikong carrier board. Ang sumusunod ay tungkol sa 8 layer na maliit na BGA PCB, inaasahan kong matulungan kang mas maunawaan ang 8 layer maliit na BGA PCB .
Buried vias: Ikinonekta lamang ang mga libing na mga bakas sa pagitan ng mga panloob na layer, kaya hindi sila nakikita mula sa ibabaw ng PCB. Tulad ng 8layer board, ang mga butas ng 2-7 layer ay inilibing hole.Ang sumusunod ay tungkol sa Mechanical Blind Buried Hole PCB na may kaugnayan, inaasahan kong tulungan kang mas maunawaan ang Mechanical Blind Buried Hole PCB.
Ang ganitong uri ng PCB na may isang buong hilera ng mga semi-metal na butas sa gilid ng board ay nailalarawan sa pamamagitan ng isang medyo maliit na siwang. Ito ay kadalasang ginagamit sa carrier board bilang isang anak na babae ng lupon ng ina. Ang mga paa ay welded na magkasama.Ang sumusunod ay tungkol sa 4 Layer High Precision HDI PCB na may kaugnayan, inaasahan kong tulungan kang mas maunawaan ang 4 Layer High Precision HDI PCB.
