Mga Produkto
Bahay > Mga Produkto > Ro3003 High-frequency na PCB

Mga Produkto

Ang mga pangunahing halaga ng HONTEC ay "propesyonal, integridad, kalidad, pagbabago", sumunod sa Prospering Business Batay sa Agham at Teknolohiya, ang kalsada ng pamamahala ng pang-agham, itinataguyod ang "Batay sa talento at teknolohiya, ay nagbibigay ng mataas na kalidad na mga produkto at serbisyo , upang matulungan ang mga customer na makamit ang maximum na tagumpay "pilosopiya ng negosyo, ay mayroong isang pangkat ng industriya na nakaranas ng mga tauhan ng pamamahala ng de-kalidad at mga tauhan ng teknikal.Nagbibigay ang aming pabrika ng multilayer PCB, HDI PCB, mabigat na tanso PCB, ceramic PCB, inilibing ang tanso barya PCB.Maligayang pagdating upang bumili ng aming mga produkto mula sa aming pabrika.

Kaugnay na Mga Produkto

Mainit na Produkto

  • ELIC Rigid-Flex PCB

    ELIC Rigid-Flex PCB

    Ang ELIC Rigid-Flex PCB ay ang interconnection hole na teknolohiya sa anumang layer. Ang teknolohiyang ito ay ang proseso ng patent ng Matsushita Electric Component sa Japan. Ito ay gawa sa maikling fiber paper ng "poly aramid" product thermount ng DuPont, na pinapagbinhi ng high-function na epoxy resin at film. Pagkatapos ito ay gawa sa laser hole forming at copper paste, at ang copper sheet at wire ay pinindot sa magkabilang panig upang bumuo ng conductive at interconnected double-sided plate. Dahil walang electroplated copper layer sa teknolohiyang ito, ang conductor ay gawa lamang sa copper foil, at ang kapal ng conductor ay pareho, na nakakatulong sa pagbuo ng mas pinong mga wire.
  • Hagdan PCB

    Hagdan PCB

    Ang teknolohiya ng hagdan ng PCB ay maaaring mabawasan ang kapal ng PCB nang lokal, upang ang mga naka-assemble na aparato ay maaaring mai-embed sa lugar ng pagnipis, at mapagtanto ang ilalim na hinang ng hagdan, upang makamit ang layunin ng pangkalahatang paggawa ng malabnaw.
  • Megtron4 PCB

    Megtron4 PCB

    Maraming mga pag-aari ng megtron4 PCB na binuo ng Panasonic ay may kasamang pagganap ng mataas na dalas, pagsusuri ng diagram ng mata, sa pamamagitan ng pagiging maaasahan ng butas, paglaban ng CAF, pagganap ng pagpuno ng IVH, pagiging tugma ng walang lead, pagganap ng pagbabarena at pagganap ng pag-aalis ng slag
  • XC6SLX16-2FTG256I

    XC6SLX16-2FTG256I

    Ang XC6SLX16-2FTG256I ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.
  • 5CSEBA6U19I7N

    5CSEBA6U19I7N

    Ang 5CSEBA6U19I7N ay isang SoC FPGA (Field Programmable Gate Array) na ginawa ng Altera (Intel), na may mataas na performance at maraming functional na feature. Narito ang isang detalyadong panimula tungkol sa 5CSEBA6U19I7N
  • 5CGXFC7C6U19I7N

    5CGXFC7C6U19I7N

    Ang 5CGXFC7C6U19I7N ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga application, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.
  • Kaugnay na Blog
  • Mga pagsusuri

  • Ano ang ibig sabihin ng chip

    Ang isang chip ay tumutukoy sa isang silicon chip na naglalaman ng mga integrated circuit, na maliit ang laki at bahagi ng isang mobile phone, computer, o iba pang elektronikong aparato. Kung ang pinakamahalagang organ ng katawan ng tao ay ang utak, kung gayon ang mga chips ay ang "utak" ng mga elektronikong aparato.

  • Mga kalamangan at dehado ng Flex-Rigid PCB

    Ang nababaluktot na circuit board ay pinagsama sa tanso at mga katulad na materyales, at ang pangunahing layunin ay upang magbigay ng sapat na kakayahang umangkop at paglaban ng baluktot. Sa kabilang banda, ang mga kakayahang umangkop na PCB ay itinatayo gamit ang isang kumbinasyon ng dalawang teknolohiya at may kakayahang umangkop at matibay na mga lugar.

  • Mga pag-iingat para sa paggamit ng mga high-speed board plate na dapat mong malaman

    Sa mabilis na pag-unlad ng electronic na disenyo at mga larangan ng komunikasyon at ang aplikasyon ng cloud computing, ang mga produkto ay may mas mataas at mas mataas na mga kinakailangan para sa dami ng data, at ang mga rate ng paghahatid ng data ay nagiging mas mabilis at mas mabilis. Kasabay nito, ang pagganap ng mga high-speed plate na nagdadala ng data transmission ay kinakailangan ding maging mas mataas at mas mataas. Kaya ano ang dapat bigyang pansin kapag gumagamit ng high-speed plates?

  • Mga sanhi at solusyon ng blistering sa multilayer circuit boards

    Mga dahilan para sa blistering ng multilayer circuit board

  • Sinasabi sa iyo ng Hongtai kung bakit mas maraming maunlad na mga bansa, mas mababa ang suporta sa pagbabayad sa mobile?

    Sinabi sa iyo ng Hongtai, bakit ang mga tao sa mga maunlad na bansa ay masigasig sa pagbabayad sa mobile bilang isang maginhawang paraan ng pagbabayad? Dahil sa kanilang pagtingin, ang "cashless era" na may buong saklaw ng mga pagbabayad sa mobile ay itinatago ang panganib ng maraming madilim na alon.

  • Pagsusuri ng Kasalukuyang Katayuan ng Pag-unlad at Mga Prospect ng Semiconductor Application Industry sa China

    Noong 1980s, nagsimulang pumasok ang Tsina sa industriya ng semiconductor. Sa mga unang araw, ang teknolohiya ng semiconductor ay pangunahing umaasa sa mga pag-import, habang ang Tsina ay pangunahing nakikibahagi sa simpleng gawaing pagpupulong at pagsubok. Noong panahong iyon, ang mga pangunahing negosyo tulad ng Shanghai Hongli at East China Semiconductor ay may malaking agwat sa pagitan ng kanilang antas ng teknolohiya ng produkto at sa internasyonal na advanced na antas, ngunit ito ang naglatag ng pundasyon para sa industriya ng semiconductor ng Tsina.

Magpadala ng Inquiry