Mga Produkto

Ang XCF02SVO20C ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.

XCZU4EG-1SFVC784E batay sa Xilinx ® UltraScale MPSoC architecture. Ang serye ng mga produkto ay nagsasama ng tampok na rich 64 bit quad core o dual core Arm ® Cortex-A53 at dual core Arm Cortex-R5F processing system (batay sa Xilinx) ® UltraScale MPSoC architecture). Processing System (PS) at Xilinx Programmable Logic (PL) UltraScale architecture. Bilang karagdagan, kabilang din dito ang on-chip memory, multi port external memory interface, at rich peripheral connection interface.

Ang 10-layer R-F775 Rigid-Flex PCB ay isang bagong uri ng naka-print na circuit board na pinagsasama ang tibay ng isang matigas na PCB at ang kakayahang umangkop ng isang nababaluktot na PCB. Medikal at militar na kagamitan, ang mga kumpanya sa mainland ay unti-unting dinaragdagan ang proporsyon ng matibay-baluktot na mga board sa kabuuang output.

Ang XCKU5P-2FFVD900I ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.

Ang XC7V585T-1FF1761I ay isang murang field-programmable gate array (FPGA) na binuo ng Intel Corporation, isang nangungunang kumpanya ng teknolohiyang semiconductor. Nagtatampok ang device na ito ng 120,000 logic elements at 414 na input/output pin ng user, na ginagawa itong angkop para sa malawak na hanay ng mga application na may mababang kapangyarihan at mura. Gumagana ito sa isang solong boltahe ng power supply mula 1.14V hanggang 1.26V at sumusuporta sa iba't ibang pamantayan ng I/O gaya ng LVCMOS, LVDS, at PCIe. Ang aparato ay may pinakamataas na dalas ng pagpapatakbo na hanggang 415 MHz. Ang device ay may maliit na fine pitch ball grid array (FGBA) package na may 484 pin, na nagbibigay ng mataas na pin-count na koneksyon para sa iba't ibang mga application.

Ang XC6SLX16-2CSG324C ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.