Mga Produkto
Bahay > Mga Produkto > TU-662 HDI PCB

Mga Produkto

Ang mga pangunahing halaga ng HONTEC ay "propesyonal, integridad, kalidad, pagbabago", sumunod sa Prospering Business Batay sa Agham at Teknolohiya, ang kalsada ng pamamahala ng pang-agham, itinataguyod ang "Batay sa talento at teknolohiya, ay nagbibigay ng mataas na kalidad na mga produkto at serbisyo , upang matulungan ang mga customer na makamit ang maximum na tagumpay "pilosopiya ng negosyo, ay mayroong isang pangkat ng industriya na nakaranas ng mga tauhan ng pamamahala ng de-kalidad at mga tauhan ng teknikal.Nagbibigay ang aming pabrika ng multilayer PCB, HDI PCB, mabigat na tanso PCB, ceramic PCB, inilibing ang tanso barya PCB.Maligayang pagdating upang bumili ng aming mga produkto mula sa aming pabrika.

Kaugnay na Mga Produkto

Mainit na Produkto

  • EP2C70F672I8N

    EP2C70F672I8N

    Ang EP2C70F672I8N ay isang FPGA chip na ginawa ng Altera Corporation, na kabilang sa serye ng Cyclone II. Ang chip na ito ay nagpatibay ng 90NM low-k dielectric na proseso ng TSMC at ginawa sa 300mm wafers, na naglalayong magbigay ng mabilis na pagkakaroon at mababang gastos habang sinusuportahan ang mga kumplikadong digital system
  • EP4CE30F29C6N

    EP4CE30F29C6N

    Ang EP4CE30F29C6N ay isang FPGA (Field Programmable Gate Array) na device ng Cyclone IV series. �
  • BCM56340A0KFSBLG

    BCM56340A0KFSBLG

    Ang BCM56340A0KFSBLG ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga application, kabilang ang pang-industriya na kontrol, telekomunikasyon, at automotive system. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.
  • 10AX016E4F29E3SG

    10AX016E4F29E3SG

    Ang 10AX016E4F29E3SG ay isang FPGA (Field Programmable Gate Array) na may tiyak na modelo ng Arria 10 GX 160. Ang FPGA na ito ay kabilang sa serye ng produkto ng Intel (dating Altera) at may mga sumusunod na katangian at teknikal na mga parameter
  • Multilayer Keramik Circuit Board

    Multilayer Keramik Circuit Board

    Ang seramikong substrate ay tumutukoy sa isang espesyal na board ng proseso kung saan ang tanso na foil ay direktang nakagapos sa ibabaw (solong panig o dobleng panig) ng alumina (Al2O3) o aluminyo nitride (AlN) ceramic substrate sa mataas na temperatura. Ang sumusunod ay tungkol sa Multilayer Ceramic Circuit Board na nauugnay, inaasahan kong tulungan kang mas maunawaan ang Multilayer Ceramic Circuit Board PCB.
  • LTC2854HDD#PBF

    LTC2854HDD#PBF

    Ang LTC2854HDD#PBF ay angkop para magamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telecommunication, at mga sistema ng automotiko. Ang aparato ay kilala para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at pagganap ng thermal, ginagawa itong isang mainam na pagpipilian para sa isang malawak na hanay ng mga aplikasyon ng pamamahala ng kuryente.
  • Kaugnay na Blog
  • Mga pagsusuri

  • Ang kumpetisyon ng naka-print na circuit board ay mabangis, at ang high-end na larangan ay naging isang bagong pokus

    Ang naka-print na circuit board (PCB) ay isang substrate para sa pag-assemble ng mga elektronikong bahagi. Ito ay isang naka-print na board na bumubuo ng koneksyon sa pagitan ng mga punto at mga naka-print na bahagi sa pangkalahatang substrate ayon sa paunang natukoy na disenyo. Ayon sa iba't ibang paraan ng pag-uuri

  • Detalyadong paliwanag ng PCB circuit board sa pamamagitan ng clogging solution

    Via hole ay tinatawag ding via hole. Upang matugunan ang mga kinakailangan ng customer, ang mga butas sa pamamagitan ay dapat na nakasaksak sa proseso ng PCB. Sa pamamagitan ng pagsasanay, napag-alaman na sa proseso ng pag-plug, kung ang tradisyunal na proseso ng pag-plug ng aluminum sheet ay binago, at ang puting mesh ay ginagamit upang makumpleto ang board surface solder mask at plugging, ang produksyon ng PCB ay maaaring maging matatag at ang kalidad ay maaasahan.

  • Ang mga bentahe ng mabibigat na tansong PCB

    Ang mga bentahe ng mabibigat na tansong PCB ay ginagawa itong pangunahing priyoridad para sa pagbuo ng mga high-power circuit. Ang mabigat na konsentrasyon ng tanso ay kayang humawak ng mataas na kapangyarihan at mataas na init, kaya naman ang mga high-power circuit ay binuo gamit ang teknolohiyang ito. Ang ganitong mga circuit ay hindi maaaring mabuo gamit ang mababang-tanso na konsentrasyon ng mga PCB dahil hindi nila mapaglabanan ang malalaking thermal stress na dulot ng matataas na agos at daloy ng alon.

  • Ano ang isang high-speed na disenyo ng PCB?

    Ang ‌High-speed PCB design‌ ay tumutukoy sa mga circuit board na idinisenyo para sa pagpapadala ng mga high-speed signal, na kadalasang ipinapadala sa bilis sa GHz (gigahertz).

  • Mga sanhi at solusyon ng blistering sa multilayer circuit boards

    Mga dahilan para sa blistering ng multilayer circuit board

  • Anong mga katangian ang taglay ng mga materyales ng semiconductor

    Ang mga semiconductor na materyales ay tumutukoy sa mga materyales na may mga espesyal na katangian ng elektrikal sa electronics at quantum mechanics, kabilang ang silicon, germanium, silicon nitride, gallium selenide, atbp. Ang mga espesyal na katangian ng mga materyales na ito ay nagbibigay-daan sa kanila na magamit bilang mga materyales sa mga elektronikong aparato, tulad ng mga transistor, diodes , solar cells, atbp.

Magpadala ng Inquiry