Mga Produkto

Ang XC5VSX50T-3FFG665C ay isang advanced field-programmable gate array (FPGA) na binuo ng Xilinx, isang nangungunang kumpanya ng teknolohiyang semiconductor. Nagtatampok ang device na ito ng 49,920 logic cell, 2.7 Mb ng distributed RAM, at 400 Digital Signal Processing (DSP) slice, na ginagawa itong angkop para sa malawak na hanay ng mga application na may mataas na pagganap. Gumagana ito sa isang 1.0V hanggang 1.2V power supply at sumusuporta sa iba't ibang pamantayan ng I/O gaya ng LVCMOS, LVDS, at PCI Express. Ang -3 na grado ng bilis ng FPGA na ito ay nagbibigay-daan sa pagpapatakbo nito hanggang sa 500 MHz. Ang device ay nasa isang flip-chip fine-pitch ball grid array (FFG665C) package na may 665 pin, na nagbibigay ng mataas na pin-count na koneksyon para sa iba't ibang mga application. Ang XC5VSX50T-3FFG665C ay karaniwang ginagamit sa industrial automation, aerospace at defense, telecom, at high-performance na mga computing application. Ang device ay kilala sa mataas na kapasidad sa pagpoproseso nito, mababang paggamit ng kuryente, at mataas na bilis ng pagganap, na ginagawa itong isang mahusay na pagpipilian para sa mga application na kritikal sa misyon at mataas ang pagiging maaasahan.

Ang TU-752 High-speed PCB digital circuit ay may mataas na dalas at malakas na pagiging sensitibo ng analog circuit. Para sa linya ng signal, ang linya ng signal ng dalas ng dalas ay dapat na malayo mula sa sensitibong analog circuit aparato hangga't maaari. Para sa ground wire, ang buong PCB ay may isang node lamang sa labas ng mundo. Samakatuwid, kinakailangan upang harapin ang problema ng karaniwang batayan ng digital at analog sa PCB, habang sa board, digital ground at analog ground ay talagang pinaghiwalay, at hindi sila magkakaugnay na Koneksyon ay nasa interface lamang sa pagitan ng PCB at ng sa labas ng mundo (tulad ng plug, atbp.). Mayroong kaunting maikling circuit sa pagitan ng digital ground at analog ground, mangyaring tandaan na mayroon lamang isang punto ng koneksyon. Ang ilan sa kanila ay hindi nakabatay sa PCB, na kung saan ay napagpasyahan ng disenyo ng system.

XC6SLX150-3FGG676I Packaging BGA Integrated Circuit Chips, IC Electronic Components, Inquiry and Order Placement

Ang XC7K355T-2FFG901I FPGA ay may mahusay na pagganap at koneksyon, na nagbibigay ng pinakamainam na pagiging epektibo sa gastos at mababang pagkonsumo ng kuryente para sa mabilis na lumalagong mga aplikasyon at wireless na komunikasyon. Ang serye ng Xilinx Kinex 7 ay nakamit ang pinakamahusay na balanse sa pagitan ng pagganap ng pagproseso ng signal, pagkonsumo ng kuryente,

Ang TPD4E05U06DQAR ay angkop para magamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang pang -industriya na kontrol, telecommunication, at mga sistema ng automotiko. Ang aparato ay kilala para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at pagganap ng thermal, ginagawa itong isang mainam na pagpipilian para sa isang malawak na hanay ng mga aplikasyon ng pamamahala ng kuryente.

Ang pangunahing dahilan para sa paggamit ng SFF sa ONU ay ang mga produkto ng ONU ng sistema ng EPON ay karaniwang inilalagay sa panig ng gumagamit at nangangailangan ng maayos, hindi mainit-swappable. Sa mabilis na pag-unlad ng teknolohiya ng PON, ang SFF ay unti-unting pinalitan ng BOB.Ang sumusunod ay tungkol sa 4.25g Optical Module na nauugnay sa PCB, inaasahan kong matulungan kang mas maunawaan ang 4.25g Optical Module PCB.