Mga Produkto
Bahay > Mga Produkto > TUC high-speed circuit board

Mga Produkto

Ang mga pangunahing halaga ng HONTEC ay "propesyonal, integridad, kalidad, pagbabago", sumunod sa Prospering Business Batay sa Agham at Teknolohiya, ang kalsada ng pamamahala ng pang-agham, itinataguyod ang "Batay sa talento at teknolohiya, ay nagbibigay ng mataas na kalidad na mga produkto at serbisyo , upang matulungan ang mga customer na makamit ang maximum na tagumpay "pilosopiya ng negosyo, ay mayroong isang pangkat ng industriya na nakaranas ng mga tauhan ng pamamahala ng de-kalidad at mga tauhan ng teknikal.Nagbibigay ang aming pabrika ng multilayer PCB, HDI PCB, mabigat na tanso PCB, ceramic PCB, inilibing ang tanso barya PCB.Maligayang pagdating upang bumili ng aming mga produkto mula sa aming pabrika.

Kaugnay na Mga Produkto

Mainit na Produkto

  • 8 layer maliit na BGA PCB

    8 layer maliit na BGA PCB

    Ang BGA ay isang maliit na pakete sa isang pcb circuit board, at ang BGA ay isang paraan ng pag-packaging kung saan ang isang integrated circuit ay gumagamit ng isang organikong carrier board. Ang sumusunod ay tungkol sa 8 layer na maliit na BGA PCB, inaasahan kong matulungan kang mas maunawaan ang 8 layer maliit na BGA PCB .
  • Xczu2eg-1sfvc784i

    Xczu2eg-1sfvc784i

    Ang XCZU2EG-1SFVC784I ZYNQ Ultrascale+EG Device ay isang malawak na hanay ng mga kumbinasyon ng aparato na idinisenyo para sa mga susunod na henerasyon na aplikasyon. Ang aparatong ito ay gumagamit ng isang Quad Core Cortex ™- A53 at Dual Core Cortex ™- isang sistema ng pagproseso ng heterogenous na binubuo ng mga yunit ng pagproseso ng R5 real-time.
  • XCAU10P-2FFVB676I

    XCAU10P-2FFVB676I

    Ang XCAU10P-2FFVB676I ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.
  • 56G RO3003 Mixed board

    56G RO3003 Mixed board

    Ang pagkaantala ng bawat yunit pulgada sa PCB ay 0.167ns. Gayunpaman, kung mayroong higit pang mga vias, mas maraming mga pin ng aparato, at higit pang mga pagpilit na nakatakda sa cable ng network, ang pagtaas ng pagkaantala. Kadalasan, ang pagtaas ng oras ng signal ng mga high-speed logic na aparato ay tungkol sa 0.2ns. Kung mayroong mga GaAs chips sa board, ang maximum na haba ng mga kable ay 7.62mm. Ang sumusunod ay tungkol sa 56G RO3003 Mixed board na may kaugnayan, inaasahan kong tulungan kang mas maunawaan ang 56G RO3003 Mixed board.
  • 10CL080YF780I7G

    10CL080YF780I7G

    Ang 10CL080YF780I7G ay isang produktong FPGA (Field Programmable Gate Array) na ginawa ng Intel. Mayroon itong 423 I/O port, na nakabalot sa 780-BGA (ball grid array), na may gumaganang boltahe na 1.2V at isang working temperature range na -40 ° C hanggang 100 ° C.
  • 5CSXFC6C6U23C7N

    5CSXFC6C6U23C7N

    Ang 5CSXFC6C6U23C7N ay isang uri ng FPGA (Field Programmable Gate Array) na ginawa ni Intel (dating Altera). Ang tiyak na FPGA ay may 6,151,168 na mga elemento ng lohika, ay nagpapatakbo sa bilis ng hanggang sa 350 MHz, at nagtatampok ng 12 mga channel ng transceiver, 77 MB ng memorya ng M20K, at 1,808 digital signal processing (DSP) blocks.
  • Kaugnay na Blog
  • Mga pagsusuri

  • Bakit kailangang gawing kayumanggi ang HDI PCB at ano ang function nito？

    Alam nating lahat na maraming mga pamamaraan para sa paggawa ng HDI PCB mula sa nakaplanong pagpapakain hanggang sa huling hakbang. Ang isa sa mga proseso ay tinatawag na browning. Maaaring magtanong ang ilang tao kung ano ang papel ng browning?

  • Mga kalamangan at kawalan ng mga multilayer board

    Ang mga multilayer board ay naimbento noong 1961. Ang paraan ng produksyon nito ay karaniwang gawin muna ang panloob na layer ng mga graphic, at pagkatapos ay gamitin ang paraan ng pag-print at pag-ukit upang gumawa ng single-sided o double-sided na substrate, at isama ito sa itinalagang interlayer, at pagkatapos init, pindutin at itali ito. Tulad ng para sa kasunod na pagbabarena, Ito ay kapareho ng pamamaraan ng plated through-hole ng double-sided board.

  • Ano ang mga pakinabang ng mga bahagi ng PCB

    Mula sa mga karaniwang electronic system hanggang sa ilang kumplikadong mechanical at electrical engineering system, ang mga ito ay binubuo ng malaking bilang ng mga bahagi ng iba't ibang mga detalye at uri. Sa ngayon, sa pag-unlad ng teknolohiyang nauugnay sa PCB, ang halaga ng aplikasyon ng mga bahaging ito ay kinikilala rin ng mas maraming larangan. Ang mga tagagawa na dalubhasa sa disenyo, pananaliksik at pagpapaunlad ng mga bahaging ito at teknikal na proseso ng pananaliksik ay pumasok din sa saklaw ng pakikipagtulungan ng maraming malalaking negosyo ng tatak. Susunod, suriin ang tatlong natitirang mga pakinabang ng PCB:

  • Ang teknolohiya ng DHI board na paggamot sa ibabaw ng carbon series na direktang kalupkop

    Susuriin ng artikulong ito ang kasaysayan ng pag-unlad ng direktang teknolohiya ng kalupkop ng serye, kabilang ang mga bagong tagumpay sa teknolohiya ng kagamitan, at kung paano ito ilapat sa punong barko ng mga mobile phone ngayon na may labis na pinong lapad ng linya at spacing ng linya.

  • Ano ang ibig sabihin ng semiconductor

    Ang mga semiconductor ay pangunahing binubuo ng apat na bahagi: integrated circuits, optoelectronic device, discrete device, at sensors. Gayunpaman, dahil ang mga integrated circuit ay nagkakahalaga ng 80% ng mga ito, karaniwang itinuturing ng mga layko ang mga integrated circuit bilang semiconductors. Sa mga integrated circuit, nahahati pa sila sa microprocessors, memory, logic device, at analog device. Ang mga maliliit na kahon na ito na parang mga bagay ay talagang karaniwang tinatawag nating chips.

  • Ang pagnipis ng circuit ay nagtutulak ng mga oportunidad na micro-drill na mga oportunidad sa negosyo

    Dahil sa patuloy na pagpapakilala ng manipis, ilaw at maikling mga produkto sa merkado, nabuo ang high-function, high-speed at iba pang dobleng taas na panahon, at ang kalakaran ng high-frequency, high-speed, at multi-IO ang mga chips ay binuo.

Magpadala ng Inquiry