Mga Produkto
Bahay > Mga Produkto > XC18V01PCG20C

Mga Produkto

Ang mga pangunahing halaga ng HONTEC ay "propesyonal, integridad, kalidad, pagbabago", sumunod sa Prospering Business Batay sa Agham at Teknolohiya, ang kalsada ng pamamahala ng pang-agham, itinataguyod ang "Batay sa talento at teknolohiya, ay nagbibigay ng mataas na kalidad na mga produkto at serbisyo , upang matulungan ang mga customer na makamit ang maximum na tagumpay "pilosopiya ng negosyo, ay mayroong isang pangkat ng industriya na nakaranas ng mga tauhan ng pamamahala ng de-kalidad at mga tauhan ng teknikal.Nagbibigay ang aming pabrika ng multilayer PCB, HDI PCB, mabigat na tanso PCB, ceramic PCB, inilibing ang tanso barya PCB.Maligayang pagdating upang bumili ng aming mga produkto mula sa aming pabrika.

Kaugnay na Mga Produkto

Mainit na Produkto

  • XCVU35P-3FSVH2104E

    XCVU35P-3FSVH2104E

    Ang XCVU35P-3FSVH2104E ay isang electronic component, partikular na isang FPGA (Field Programmable Gate Array) chip na ginawa ng Xilinx. Ang sumusunod ay isang detalyadong panimula tungkol sa XCVU35P-3FSVH2104E
  • XCZU9CG-L1FFVC900I

    XCZU9CG-L1FFVC900I

    Ang XCZU9CG-L1FFVC900I ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.
  • DuPont materyal na FPC cable

    DuPont materyal na FPC cable

    Ang materyal na DuPont FPC cable board ay maliit sa laki at magaan ang timbang. Ang materyal na DuPont FPC cable board na orihinal na disenyo ng cable board ay ginamit upang palitan ang mas malaking wire na gagamit ng wire. Sa kasalukuyang board ng pagpupulong ng elektronikong aparato ng pagpupulong, ang materyal na DuPont cable FPC ay karaniwang tanging solusyon upang matugunan ang mga kinakailangan ng miniaturization at paggalaw.
  • 18 layer hole paste plug hole

    18 layer hole paste plug hole

    Napagtanto ng butas ng plug ng Copper paste ang high-density na pagpupulong ng mga naka-print na circuit board at hindi kondaktibong tanso na i-paste para sa pamamagitan ng mga butas ng plug ng mga kable. Malawakang ginagamit ito sa mga satellite flight, server, mga machine ng kable, mga backlight ng LED, atbp. Ang sumusunod ay tungkol sa 18 layer na tanso ng plug ng tanso, inaasahan kong matulungan kang higit na maunawaan ang 18 layer na tanso ng plug ng tanso.
  • XC7K410T-2FFG900I

    XC7K410T-2FFG900I

    Na-optimize ng XC7K410T-2FFG900I ang pinakamahusay na ratio ng pagganap ng gastos, na nagdodoble kumpara sa nakaraang henerasyon, na nakamit ang isang bagong klase ng FPGA.
  • XCZU6CG-1FFVC900E

    XCZU6CG-1FFVC900E

    Ang XCZU6CG-1FFVC900E ay isang uri ng FPGA (Field Programmable Gate Array) na ginawa ng Xilinx. Ang partikular na FPGA na ito ay kabilang sa Zynq UltraScale+ MPSoC (Multiprocessor System on Chip) na pamilya at mayroong 62,500 System Logic Cells, gumagana sa bilis na hanggang 1 GHz, at nagtatampok ng 6-Input Processor System (PS), 40 Mb ng UltraRAM, 900 Kbyte ng Block RAM, at 192 DSP Slices.
  • Kaugnay na Blog
  • Mga pagsusuri

  • 5 pangunahing sanhi at solusyon para sa PCB surface mount soldering

  • Paano mag-install ng mga bahagi sa PCB printed circuit board

    Ang aming karaniwang mga computer board ay karaniwang epoxy resin glass cloth-based na double-sided printed circuit boards, ang isa ay plug-in component at ang kabilang panig ay isang component foot welding surface. Ito ay makikita na ang solder joints ay napaka-regular. Tinatawag namin itong pad para sa discrete soldering surface ng component feet

  • Ang mga modelo ng polar nababaluktot na paglaban ng PCB

    Ngayon ang Si8000m at Si9000e ay mayroon ding bagong pagpipilian ng pag-andar sa cross-modeling ng XFE, na maibibigay ng Mga Instrumento ng Polar. Mahigit sa 98% ng mga tagagawa ng PCB kabilang ang Hongtai na gumagamit ng Polar.â

  • Mga pag-iingat para sa pagproseso ng covering film ng FPC circuit board

    Ang covering film ng FPC circuit board ay dapat iproseso sa pamamagitan ng pagbubukas ng bintana, ngunit hindi ito maproseso kaagad pagkatapos na mailabas mula sa cold storage. Lalo na kapag mataas ang temperatura sa paligid at malaki ang pagkakaiba ng temperatura, ang mga patak ng tubig ay magmumukmok sa ibabaw.

  • Ano ang ibig sabihin ng IC

    Integrated circuit (IC), minsan tinatawag na chip o microchip, ay isang semiconductor wafer kung saan ginagawa ang libu-libong micro resistors, capacitors at transistors. Ang isang integrated circuit ay maaaring gumana bilang isang amplifier, oscillator, timer, counter, memorya ng computer, o microprocessor. Ang mga partikular na IC ay inuri bilang linear (Analog) o digital ayon sa kanilang nilalayon na mga aplikasyon.

  • Kahulugan at sanhi ng pink na bilog sa circuit board PCB

    Matapos na ma-oxidized ang ibabaw ng board, nabuo ang isang fluff layer (tanso oxide at cuprous oxide).

Magpadala ng Inquiry