Mga Produkto

18 Mga Layer Mahigpit na pagbaluktot PCB ay isang bagong uri ng nakalimbag na circuit board na pinagsasama ang tibay ng isang matibay na PCB at ang kakayahang umangkop ng isang nababaluktot na PCB. Kabilang sa lahat ng mga uri ng PCB, ang kumbinasyon ng 18 Layer Rigid-Flex PCB ay ang pinaka-lumalaban sa malupit na mga kapaligiran ng aplikasyon, kaya ang Favored ng mga tagagawa ng pang-industriya control, medikal at militar na kagamitan, ang mga kumpanya sa mainland ay unti-unting dinaragdagan ang proporsyon ng matibay flex boards sa kabuuang output.

Ang XCVU19P-2FSVB3824I ay isang murang field-programmable gate array (FPGA) na binuo ng Intel Corporation, isang nangungunang kumpanya ng teknolohiyang semiconductor. Nagtatampok ang device na ito ng 120,000 logic elements at 414 na input/output pin ng user, na ginagawa itong angkop para sa malawak na hanay ng mga application na may mababang kapangyarihan at mura. Gumagana ito sa isang solong boltahe ng power supply mula 1.14V hanggang 1.26V at sumusuporta sa iba't ibang pamantayan ng I/O gaya ng LVCMOS, LVDS, at PCIe. Ang aparato ay may pinakamataas na dalas ng pagpapatakbo na hanggang 415 MHz. Ang device ay may maliit na fine pitch ball grid array (FGBA) package na may 484 pin, na nagbibigay ng mataas na pin-count na koneksyon para sa iba't ibang mga application.

Ang 5M570ZF256C5N ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.

Ang XC7Z020-1CLG484I ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga application, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.

Ang XCZU19EG-3FFVB1517E ay isang naka-embed na system on chip (SoC) na ginawa ng Xilinx. Ang produktong ito ay kabilang sa Zynq UltraScale+serye at may mga sumusunod na pangunahing tampok at function:

Ang 10AX048H3F34I2LG ay isang murang field-programmable gate array (FPGA) na binuo ng Intel Corporation, isang nangungunang kumpanya ng teknolohiyang semiconductor. Nagtatampok ang device na ito ng 120,000 logic elements at 414 na input/output pin ng user, na ginagawa itong angkop para sa malawak na hanay ng mga application na may mababang kapangyarihan at mura. Gumagana ito sa isang solong boltahe ng power supply mula 1.14V hanggang 1.26V at sumusuporta sa iba't ibang pamantayan ng I/O gaya ng LVCMOS, LVDS, at PCIe. Ang aparato ay may pinakamataas na dalas ng pagpapatakbo na hanggang 415 MHz. Ang device ay may maliit na fine pitch ball grid array (FGBA) package na may 484 pin, na nagbibigay ng mataas na pin-count na koneksyon para sa iba't ibang mga application.