Mga Produkto

Ang mga board ng HDI ay karaniwang gawa gamit ang isang pamamaraang paglalamina. Ang mas maraming mga laminations, mas mataas ang antas ng teknikal na board. Karaniwang nakalamina ang mga ordinaryong HDI board nang isang beses. Ang HDI na may mataas na antas ay gumagamit ng dalawa o higit pang mga layer na teknolohiya. Sa parehong oras, ginagamit ang mga advanced na teknolohiya ng PCB tulad ng mga nakasalansan na butas, mga electroplated hole, at laser direct drilling. Ang sumusunod ay tungkol sa EM-890K HDI PCB na nauugnay, inaasahan kong matulungan kang mas maunawaan ang EM-890K HDI PCB.

Ang BCM58625BB1KF12G ay angkop para magamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang pang -industriya na kontrol, telecommunication, at mga sistema ng automotiko. Ang aparato ay kilala para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at pagganap ng thermal, ginagawa itong isang mainam na pagpipilian para sa isang malawak na hanay ng mga aplikasyon ng pamamahala ng kuryente.

Ang metal na substrate ay isang materyal na metal circuit board, na isang pangkalahatang elektronikong sangkap. Ito ay binubuo ng isang thermally conductive insulating layer, isang metal plate at isang metal foil. Mayroon itong espesyal na magnetikong pagkamatagusin, mahusay na pagwawaldas ng init, mataas na lakas ng makina, at mahusay na pagganap sa pagproseso. Ang sumusunod ay tungkol sa Biggs Aluminum PCB na nauugnay, inaasahan kong tulungan kang mas maunawaan ang Biggs Aluminum PCB.

Ang ADG453BR ay angkop para magamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telecommunication, at mga sistema ng automotiko. Ang aparato ay kilala para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at pagganap ng thermal, ginagawa itong isang mainam na pagpipilian para sa isang malawak na hanay ng mga aplikasyon ng pamamahala ng kuryente.

Ang XCVU37P-1FSVH2892E ay isang produktong FPGA (Field Programmable Gate) na ginawa ng Xilinx Corporation. Ang produktong ito ay nagpakita ng natatanging pagganap sa maraming mga patlang na may mataas na pagganap na lakas ng computing at nababaluktot na mga tampok ng programming. Partikular, ang mga lugar ng application at tampok ng XCVU37P-1FSVH2892E ay kasama

Ang XC2S150E-6FGG456C ay isang murang field-programmable gate array (FPGA) na binuo ng Intel Corporation, isang nangungunang kumpanya ng teknolohiyang semiconductor. Nagtatampok ang device na ito ng 120,000 logic elements at 414 na input/output pin ng user, na ginagawa itong angkop para sa malawak na hanay ng mga application na may mababang kapangyarihan at mura. Gumagana ito sa isang solong boltahe ng power supply mula 1.14V hanggang 1.26V at sumusuporta sa iba't ibang pamantayan ng I/O gaya ng LVCMOS, LVDS, at PCIe. Ang aparato ay may pinakamataas na dalas ng pagpapatakbo na hanggang 415 MHz. Ang device ay may maliit na fine pitch ball grid array (FGBA) package na may 484 pin, na nagbibigay ng mataas na pin-count na koneksyon para sa iba't ibang mga application.