Mga Produkto
Bahay > Mga Produkto > XC7K325T-L2FBG900E

Mga Produkto

Ang mga pangunahing halaga ng HONTEC ay "propesyonal, integridad, kalidad, pagbabago", sumunod sa Prospering Business Batay sa Agham at Teknolohiya, ang kalsada ng pamamahala ng pang-agham, itinataguyod ang "Batay sa talento at teknolohiya, ay nagbibigay ng mataas na kalidad na mga produkto at serbisyo , upang matulungan ang mga customer na makamit ang maximum na tagumpay "pilosopiya ng negosyo, ay mayroong isang pangkat ng industriya na nakaranas ng mga tauhan ng pamamahala ng de-kalidad at mga tauhan ng teknikal.Nagbibigay ang aming pabrika ng multilayer PCB, HDI PCB, mabigat na tanso PCB, ceramic PCB, inilibing ang tanso barya PCB.Maligayang pagdating upang bumili ng aming mga produkto mula sa aming pabrika.

Kaugnay na Mga Produkto

Mainit na Produkto

  • T520X158M2R5ATE015

    T520X158M2R5ATE015

    Ang T520X158M2R5ATE015 ay angkop para magamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang pang -industriya na kontrol, telecommunication, at mga sistema ng automotiko. Ang aparato ay kilala para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at pagganap ng thermal, ginagawa itong isang mainam na pagpipilian para sa isang malawak na hanay ng mga aplikasyon ng pamamahala ng kuryente.
  • XC6SLX25-3CSG324C

    XC6SLX25-3CSG324C

    Ang XC6SLX25-3CSG324C ay isang patlang na maaaring ma-program na gate array (FPGA) na inilunsad ng Xilinx, na kabilang sa serye ng Spartan-6, kasama ang mga sumusunod na tampok at pag-andar:
  • XC5VFX100T-1FF1738C

    XC5VFX100T-1FF1738C

    Ang XC5VFX100T-1FF1738C ay isang FPGA (Field Programmable Gate Array) chip na ginawa ni Xilinx, na kabilang sa serye ng Virtex-5 FXT. Ang chip na ito ay may mga sumusunod na pangunahing tampok:
  • N4000-13SI PCB

    N4000-13SI PCB

    Ang N4000-13SI PCB ay isang uri ng mataas na materyal na Tg na binuo ng kumpanya ng nelco ng Estados Unidos. Ginagamit ito para sa paggawa ng PCB substrate na may mataas na pagganap. Pangunahin itong mataas na density at magaan na timbang, na angkop para sa mga produktong aviation at aerospace
  • EP2AGX190FF35I4N

    EP2AGX190FF35I4N

    Ang EP2AGX190FF35I4N ay angkop para magamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telecommunication, at mga sistema ng automotiko. Ang aparato ay kilala para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at pagganap ng thermal, ginagawa itong isang mainam na pagpipilian para sa isang malawak na hanay ng mga aplikasyon ng pamamahala ng kuryente.
  • EP3SE80F780C3N

    EP3SE80F780C3N

    Ang EP3SE80F780C3N ay angkop para magamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telecommunication, at mga sistema ng automotiko. Ang aparato ay kilala para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at pagganap ng thermal, ginagawa itong isang mainam na pagpipilian para sa isang malawak na hanay ng mga aplikasyon ng pamamahala ng kuryente.
  • Kaugnay na Blog
  • Mga pagsusuri

  • Ano ang mga pakinabang ng PCB board?

    Sa ating pang-araw-araw na buhay, maraming matatalinong electrical appliances na nagdudulot sa atin ng maraming kaginhawahan, tulad ng mga robot sa pagwawalis ng sahig, mga robot sa paghuhugas ng pinggan, mga robot sa pagluluto, atbp. bukod sa mga ito, ang mga robot na ito ay hindi maiiwasang nangangailangan ng mga PCB board na may maaasahang kalidad sa proseso ng pagpupulong

  • Mga kalamangan at kawalan ng mga multilayer board

    Ang mga multilayer board ay naimbento noong 1961. Ang paraan ng produksyon nito ay karaniwang gawin muna ang panloob na layer ng mga graphic, at pagkatapos ay gamitin ang paraan ng pag-print at pag-ukit upang gumawa ng single-sided o double-sided na substrate, at isama ito sa itinalagang interlayer, at pagkatapos init, pindutin at itali ito. Tulad ng para sa kasunod na pagbabarena, Ito ay kapareho ng pamamaraan ng plated through-hole ng double-sided board.

  • Pagkakaiba sa pagitan ng nawawalang printing covering layer at laminated covering film ng FPC circuit board

    Matapos mailagay ang covering film ng FPC circuit board, kinakailangan na magpainit at mag-pressure para ganap na matibay ang malagkit at maisama sa circuit.

  • Ano ang inaasahang pag-unlad ng chips sa China sa hinaharap

    Ang mga chip ay kilala rin bilang integrated circuit at microcircuits. Ang mga chip ng mobile phone ay isang mahalagang sangay ng mga ito. Ang lahat ng mga function ng mga smart phone na kasalukuyang ginagamit ng lahat ay nakadepende sa mga chip ng mobile phone. Ang mga mobile phone na walang chips ay mas masahol pa sa brick. Makikita na ang mga mobile phone ay umaasa nang husto sa chips. Ang teknolohiya ng chip ay direktang nakakaapekto sa hinaharap na pag-unlad ng mga mobile na komunikasyon.

  • Proseso ng paggawa ng naka-print na circuit board

    Ang PCB, ang abbreviation ng printedcircuit board, ay isinalin sa printed circuit board sa Chinese. Kabilang dito ang single-sided, double-sided at multilayer printed boards na may rigidity, flexibility at rigidity torsion combination.

  • Pagsusuri ng supply at demand sa merkado ng HDI board

    Ang patuloy na paglaki ng produksyon ng mobile phone ay nagtutulak sa pangangailangan para sa mga HDI board. May mahalagang papel ang Tsina sa industriya ng pagmamanupaktura ng mobile phone sa mundo. Dahil ganap na pinagtibay ng Motorola ang mga HDI board upang gumawa ng mga mobile phone noong 2002, higit sa 90% ng mga motherboard ng mobile phone ang nagpatibay ng mga HDI board. Ang isang ulat sa pananaliksik na inilabas ng kumpanya ng pananaliksik sa merkado na In-Stat noong 2006 ay hinulaang sa susunod na limang taon, ang pandaigdigang produksyon ng mobile phone ay patuloy na lalago sa rate na humigit-kumulang 15%. Sa pamamagitan ng 2011, ang pandaigdigang benta ng mobile phone ay aabot sa 2 bilyong yunit.

Magpadala ng Inquiry