Mga Produkto

Ang XCVU9P-2FLGB2104E ay isang high-end na field-programmable gate array (FPGA) na binuo ng Xilinx, isang nangungunang kumpanya ng teknolohiyang semiconductor. Nagtatampok ang device na ito ng 2.5 milyong logic cell, 29.5 Mb ng block RAM, at 3240 digital signal processing (DSP) slice, na ginagawa itong perpekto para sa mga application na may mataas na pagganap tulad ng high-speed networking, wireless na komunikasyon, at pagpoproseso ng video. Gumagana ito sa isang 0.85V hanggang 0.9V power supply at sumusuporta sa iba't ibang pamantayan ng I/O gaya ng LVCMOS, LVDS, at PCI Express. Ang device ay may maximum na dalas ng pagpapatakbo na hanggang 1.2 GHz. Ang device ay nasa isang flip-chip BGA (FLGB2104E) package na may 2104 pin, na nagbibigay ng mataas na pin-count na koneksyon para sa iba't ibang mga application. Ang XCVU9P-2FLGB2104E ay karaniwang ginagamit sa mga advanced na system gaya ng data center acceleration, machine learning, at high-performance computing. Ang device ay kilala sa mataas na kapasidad sa pagpoproseso nito, mababang paggamit ng kuryente, at mataas na bilis ng pagganap, na ginagawa itong isang nangungunang pagpipilian para sa mga application na kritikal sa misyon kung saan ang pagiging maaasahan at pagganap ay kritikal.

Ang EP4CGX30CF23C8N ay angkop para magamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telecommunication, at mga sistema ng automotiko. Ang aparato ay kilala para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at pagganap ng thermal, ginagawa itong isang mainam na pagpipilian para sa isang malawak na hanay ng mga aplikasyon ng pamamahala ng kuryente.

Ang Ro3003 Material ay isang high frequency circuit material na puno ng PTFE composite material, na ginagamit sa komersyal na microwave at RF application. Ang serye ng produkto ay naglalayong magbigay ng mahusay na elektrikal at mekanikal na katatagan sa mapagkumpitensyang presyo. Ang Rogers ro3003 ay may mahusay na dielectric constant stability sa buong hanay ng temperatura, kabilang ang pag-aalis ng pagbabago ng dielectric constant kapag gumagamit ng PTFE glass sa room temperature. Bilang karagdagan, ang koepisyent ng pagkawala ng ro3003 laminate ay kasing baba ng 0.0013 hanggang 10 GHz.

Ang XC3S1400AN-4FGG676C ay isang murang field-programmable gate array (FPGA) na binuo ng Intel Corporation, isang nangungunang kumpanya ng teknolohiyang semiconductor. Nagtatampok ang device na ito ng 120,000 logic elements at 414 na input/output pin ng user, na ginagawa itong angkop para sa malawak na hanay ng mga application na may mababang kapangyarihan at mura. Gumagana ito sa isang solong boltahe ng power supply mula 1.14V hanggang 1.26V at sumusuporta sa iba't ibang pamantayan ng I/O gaya ng LVCMOS, LVDS, at PCIe. Ang aparato ay may pinakamataas na dalas ng pagpapatakbo na hanggang 415 MHz. Ang device ay may maliit na fine pitch ball grid array (FGBA) package na may 484 pin, na nagbibigay ng mataas na pin-count na koneksyon para sa iba't ibang mga application.

Ang XC6SLX75T-2FGG484I ay isang napaka-flexible at programmable na # FPGA chip #. Ang 268 input/output port nito ay nagbibigay ng malakas na koneksyon sa circuit, na nagbibigay-daan sa chip na makamit ang mahusay na pagpapadala ng signal at pagproseso ng data sa iba't ibang mga aplikasyon.

Ang EP2AGX125EF29I5N ay angkop para magamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telecommunication, at mga sistema ng automotiko. Ang aparato ay kilala para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at pagganap ng thermal, ginagawa itong isang mainam na pagpipilian para sa isang malawak na hanay ng mga aplikasyon ng pamamahala ng kuryente.