Mga Produkto
Bahay > Mga Produkto > XCKU040-1FFVA1156E

Mga Produkto

Ang mga pangunahing halaga ng HONTEC ay "propesyonal, integridad, kalidad, pagbabago", sumunod sa Prospering Business Batay sa Agham at Teknolohiya, ang kalsada ng pamamahala ng pang-agham, itinataguyod ang "Batay sa talento at teknolohiya, ay nagbibigay ng mataas na kalidad na mga produkto at serbisyo , upang matulungan ang mga customer na makamit ang maximum na tagumpay "pilosopiya ng negosyo, ay mayroong isang pangkat ng industriya na nakaranas ng mga tauhan ng pamamahala ng de-kalidad at mga tauhan ng teknikal.Nagbibigay ang aming pabrika ng multilayer PCB, HDI PCB, mabigat na tanso PCB, ceramic PCB, inilibing ang tanso barya PCB.Maligayang pagdating upang bumili ng aming mga produkto mula sa aming pabrika.

Kaugnay na Mga Produkto

Mainit na Produkto

  • XC4VFX100-11FFG1517I

    XC4VFX100-11FFG1517I

    Ang XC4VFX100-11FFG1517I ay isang high-end na field-programmable gate array (FPGA) na binuo ng Xilinx, isang nangungunang kumpanya ng teknolohiyang semiconductor. Nagtatampok ang device na ito ng 101,261 logic cell, 2.8 Mb ng distributed RAM, at 36 Digital Signal Processing (DSP) block, na ginagawa itong perpekto para sa mga application na may mataas na performance. Gumagana ito sa isang 1.0V hanggang 1.2V power supply at sumusuporta sa iba't ibang pamantayan ng I/O gaya ng LVCMOS, LVDS, at PCI Express. Ang -11 speed grade ng FPGA na ito ay nagbibigay-daan sa pagpapatakbo nito hanggang sa 550 MHz.
  • 10CL006YE144I7G

    10CL006YE144I7G

    Nagbibigay ang 10CL006YE144I7G ng mga high-density programmable gate, onboard na mapagkukunan, at unibersal na I/O. Maaaring matugunan ng mga mapagkukunang ito ang mga kinakailangan ng pagpapalawak ng I/O at interface ng chip sa chip.
  • XCZU67DR-2FSVE1156I

    XCZU67DR-2FSVE1156I

    Ang XCZU67DR-2FSVE1156I ay isang SoC FPGA (System on Chip Field Programmable Gate Array) chip na ginawa ng Xilinx (ngayon ay AMD Xilinx). Narito ang isang maikling pagpapakilala sa chip:
  • BCM65230C0IFSBG

    BCM65230C0IFSBG

    Ang BCM65230C0IFSBG ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga application, kabilang ang pang-industriya na kontrol, telekomunikasyon, at automotive system. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.
  • XCZU9CG-L1FFVC900I

    XCZU9CG-L1FFVC900I

    Ang XCZU9CG-L1FFVC900I ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.
  • XC6SLX45-2CSG484C

    XC6SLX45-2CSG484C

    Ang XC6SLX45-2CSG484C ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.
  • Kaugnay na Blog
  • Mga pagsusuri

  • Alam mo ba talaga ang tungkol sa mga FPC

    Ayon sa base material, ang PCB ay maaaring nahahati sa flexible circuit board, rigid circuit board at rigid flexible combination plate, na ginagamit sa iba't ibang kagamitan ayon sa iba't ibang layunin.

  • Ang Function at Prinsipyo ng Chips

    Ang pangunahing pag-andar ng isang chip ay upang makumpleto ang mga kalkulasyon at mga gawain sa pagproseso, at ang isang integrated circuit ay upang i-package ang isang circuit sa isang maliit na bahagi.

  • Mga kalamangan at dehado ng Flex-Rigid PCB

    Ang nababaluktot na circuit board ay pinagsama sa tanso at mga katulad na materyales, at ang pangunahing layunin ay upang magbigay ng sapat na kakayahang umangkop at paglaban ng baluktot. Sa kabilang banda, ang mga kakayahang umangkop na PCB ay itinatayo gamit ang isang kumbinasyon ng dalawang teknolohiya at may kakayahang umangkop at matibay na mga lugar.

  • Kapag nagdidisenyo ng apat na layer na PCB circuit board, paano karaniwang idinisenyo ang stack-up?

    Kapag nagdidisenyo ng apat na layer na PCB circuit board, paano karaniwang idinisenyo ang stack-up?

  • Nawa ang Chirstmas ay maging isang oras ng pagtawa at tunay na kasiyahan para sa iyo

    Salamat sa HONTEC sa lahat para sa inyong patuloy na suporta at inaasahan na magkakaroon kami ng mas mahusay na kooperasyon sa hinaharap.

  • PCB produksyon, dapat mong bigyang-pansin ang mga bagay na ito!

    Pagputol, fillet, paggiling sa gilid, pagbe-bake, panloob na pretreatment, coating, exposure, DES (development, etching, film removal), pagsuntok, AOI inspection, VRS repair, browning, lamination, pressing, drilling target, gong edge, drilling, copper plating , film pressing, printing, text, surface treatment, final inspection, packaging, at iba pang proseso ay napakarami. Ito ay pakinggan, ngunit ang proseso ay napakahaba, at maraming mga problema na dapat bigyang pansin.

Magpadala ng Inquiry