Mga Produkto
Bahay > Mga Produkto > XCKU040-2FBVA676E

Mga Produkto

Ang mga pangunahing halaga ng HONTEC ay "propesyonal, integridad, kalidad, pagbabago", sumunod sa Prospering Business Batay sa Agham at Teknolohiya, ang kalsada ng pamamahala ng pang-agham, itinataguyod ang "Batay sa talento at teknolohiya, ay nagbibigay ng mataas na kalidad na mga produkto at serbisyo , upang matulungan ang mga customer na makamit ang maximum na tagumpay "pilosopiya ng negosyo, ay mayroong isang pangkat ng industriya na nakaranas ng mga tauhan ng pamamahala ng de-kalidad at mga tauhan ng teknikal.Nagbibigay ang aming pabrika ng multilayer PCB, HDI PCB, mabigat na tanso PCB, ceramic PCB, inilibing ang tanso barya PCB.Maligayang pagdating upang bumili ng aming mga produkto mula sa aming pabrika.

Kaugnay na Mga Produkto

Mainit na Produkto

  • XCV300-4BG432C

    XCV300-4BG432C

    Ang XCV300-4BG432C ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.
  • XC2C128-7CPG132C

    XC2C128-7CPG132C

    Ang XC2C128-7CPG132C ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.
  • XC6SLX75T-3FGG676C

    XC6SLX75T-3FGG676C

    Ang XC6SLX75T-3FGG676C ay isang high-end na field-programmable gate array (FPGA) na binuo ng Xilinx, isang nangungunang kumpanya ng teknolohiyang semiconductor. Nag-aalok ito ng malaking bilang ng mga logic cell, distributed memory, at DSP slices, na ginagawa itong angkop para sa malawak na hanay ng mga application. Ang device na ito ay may 74,880 logic cell, 3.5 Mb ng distributed RAM, 180 DSP slice, at 8 clock management tile.
  • Ro3003 Mixed High Frequency PCB

    Ro3003 Mixed High Frequency PCB

    Sa mabilis na pag-unlad ng teknolohiya ng impormasyon, ang takbo ng high-frequency at high-speed na pagpoproseso ng impormasyon ay nagiging mas malinaw. Ang demand para sa mga PCB na maaaring magamit sa mababang at mataas na dalas ay tumataas. Para sa mga tagagawa ng PCB, napapanahong at tumpak na pagkaunawaan ng mga pangangailangan sa merkado at Ang kalakaran sa pag-unlad ay gagawing walang talo ang negosyo. At ang natapos na board ay may mahusay na dimensional na katatagan. Ang sumusunod ay tungkol sa Ro3003 Mixed High Frequency PCB na nauugnay, inaasahan kong tulungan kang mas maunawaan ang Ro3003 Mixed High Frequency PCB.
  • XC7Z030-2SBG485I

    XC7Z030-2SBG485I

    ​Ang XC7Z030-2SBG485I Zynq-7000 na device ay nilagyan ng dual core ARM Cortex-A9 processor, na tugma sa 28nm Artix7 o Kinex based processors ™ Ang programmable logic integration ng 7 ay makakamit ang mahusay na performance sa power ratio at maximum na flexibility ng disenyo. Ang Zynq 7000 device ay may logic unit na hanggang 6.25M at mga transceiver na mula 6.6Gb/s hanggang 12.5Gb/s, na makakamit ang mataas na pagkakaiba-iba ng disenyo para sa maraming naka-embed na application tulad ng multi camera driver assistance systems at 4K2K ultra high definition na telebisyon
  • 5CEFA9U19I7N

    5CEFA9U19I7N

    Ang 5CEFA9U19I7N Cyclone VE FPGA ay na-optimize upang magkaroon ng pinakamababang halaga ng system at paggamit ng kuryente, na ginagawa itong angkop para sa iba't ibang pangkalahatang layunin na lohika at mga aplikasyon ng DSP.
  • Kaugnay na Blog
  • Mga pagsusuri

  • Mga pag-iingat para sa FPC flexible circuit board packaging

    Dapat ding bigyan ng espesyal na pansin ang pag-iimpake ng mga natapos na produkto ng mga flexible circuit board, sa halip na pagsama-samahin lamang ang naaangkop na bilang ng mga nababaluktot na tabla sa kalooban. Dahil sa kumplikadong istraktura ng nababaluktot na naka-print na board

  • Mga kalamangan ng HDI PCB

    1. Maaari nitong bawasan ang halaga ng HDI PCB: Kapag ang density ng PCB ay tumaas sa higit sa walong layer na board, ito ay ginawa gamit ang HDI, at ang halaga nito ay magiging mas mababa kaysa sa tradisyonal na kumplikadong proseso ng pagpindot.

  • Mga larangan ng aplikasyon ng semiconductor

    Ang photovoltaic effect ng semiconductor material ay ang pangunahing prinsipyo ng pagpapatakbo ng solar cell. Sa kasalukuyan, ang photovoltaic application ng mga semiconductor na materyales ay naging mainit na paksa at sa kasalukuyan ay ang pinakamabilis na lumalago at pinakamahusay na pagbuo ng malinis na merkado ng enerhiya sa mundo. Ang pangunahing materyal sa paggawa ng mga solar cell ay mga materyales ng semiconductor,

  • Microprocessor vs. Integrated Circuit sa Electronics Design

    Malamang na haharapin mo ang mga integrated circuit sa disenyo ng electronics. Paminsan-minsan, maaari mong harapin ang napakahirap na gawain ng pagtatrabaho sa isang microprocessor. Isang pagkakamali na ipagpalagay na ang pagdidisenyo gamit ang isang microprocessor ay katulad ng mga karaniwang IC.

  • Ang bagong pagdating ng Apple sa kadena ng supply ng PCB ay dapat na tumaas

    Nabalitaan na ang pinakamabilis na paglabas ng Apple ng mga bagong produkto tulad ng iPad Pro sa katapusan ng Marso 2017, isinara ang presyo ng stock sa loob ng dalawang araw.

  • Alam mo ba talaga ang tungkol sa mga FPC

    ng FPC ay nagiging mas makabuluhan upang makamit ang higit pang mga function. Ngayon si Jin Baize ay magsasalita tungkol sa mga katangian ng FPC sa mga pakinabang at disadvantage ng FPC.

Magpadala ng Inquiry