Mga Produkto
Bahay > Mga Produkto > XCKU115-3FLVA1924E

Mga Produkto

Ang mga pangunahing halaga ng HONTEC ay "propesyonal, integridad, kalidad, pagbabago", sumunod sa Prospering Business Batay sa Agham at Teknolohiya, ang kalsada ng pamamahala ng pang-agham, itinataguyod ang "Batay sa talento at teknolohiya, ay nagbibigay ng mataas na kalidad na mga produkto at serbisyo , upang matulungan ang mga customer na makamit ang maximum na tagumpay "pilosopiya ng negosyo, ay mayroong isang pangkat ng industriya na nakaranas ng mga tauhan ng pamamahala ng de-kalidad at mga tauhan ng teknikal.Nagbibigay ang aming pabrika ng multilayer PCB, HDI PCB, mabigat na tanso PCB, ceramic PCB, inilibing ang tanso barya PCB.Maligayang pagdating upang bumili ng aming mga produkto mula sa aming pabrika.

Kaugnay na Mga Produkto

Mainit na Produkto

  • XCVU5P-1FLVA2104E

    XCVU5P-1FLVA2104E

    Ang XCVU5P-1FLVA2104E ay isang produktong FPGA (Field Programmable Gate Array) na inilunsad ng Xilinx. Ang FPGA na ito ay nagsasama ng maraming tampok na may mataas na pagganap na idinisenyo upang matugunan ang iba't ibang kumplikadong computing at mga kinakailangan sa aplikasyon. Narito ang ilang pangunahing tampok at detalye tungkol sa XCVU5P-1FLVA2104E
  • XC3S200AN-4FTG256C

    XC3S200AN-4FTG256C

    Ang XC3S200AN-4FTG256C ay isang murang field-programmable gate array (FPGA) na binuo ng Intel Corporation, isang nangungunang kumpanya ng teknolohiyang semiconductor. Nagtatampok ang device na ito ng 120,000 logic elements at 414 na input/output pin ng user, na ginagawa itong angkop para sa malawak na hanay ng mga application na may mababang kapangyarihan at mura. Gumagana ito sa isang solong boltahe ng power supply mula 1.14V hanggang 1.26V at sumusuporta sa iba't ibang pamantayan ng I/O gaya ng LVCMOS, LVDS, at PCIe. Ang aparato ay may pinakamataas na dalas ng pagpapatakbo na hanggang 415 MHz. Ang device ay may maliit na fine pitch ball grid array (FGBA) package na may 484 pin, na nagbibigay ng mataas na pin-count na koneksyon para sa iba't ibang mga application.
  • BCM87400A1KRFBG

    BCM87400A1KRFBG

    Ang BCM87400A1KRFBG ay gumagamit ng nangungunang PAM-4 PHY na platform ng teknolohiya ng Broadcom at ito ang unang 400G PAM-4 PHY transceiver ng industriya gamit ang teknolohiyang nm CMOS.
  • XC7VX690T-3FFG1927E

    XC7VX690T-3FFG1927E

    Xilinx XC7VX690T-3FFG1927E FPGA - Field Programmable Gate Array Package / Box FCBGA-1927 Series XC7VX690T
  • XC7S25-1CSGA225I

    XC7S25-1CSGA225I

    Ang XC7S25-1CSGA225I ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.
  • Megtron6 ​​PCB

    Megtron6 ​​PCB

    Ang MEGTRON6 PCB ay advanced na materyal na dinisenyo para sa mataas na bilis ng kagamitan sa network, mainframe, IC tester at mga instrumento sa pagsukat ng mataas na dalas. Ang pangunahing mga katangian ng MEGTRON6 PCB ay: mababang dielectric pare-pareho at dielectric dissipation factor, mababang pagkawala ng paghahatid at mataas na paglaban ng init; Td = 410 ° C (770 ° F). Ang MEGTRON6 PCB ay nakakatugon sa pagtutukoy ng IPC 4101/102/91.
  • Kaugnay na Blog
  • Mga pagsusuri

  • Mga kalamangan at dehado ng Flex-Rigid PCB

    Ang nababaluktot na circuit board ay pinagsama sa tanso at mga katulad na materyales, at ang pangunahing layunin ay upang magbigay ng sapat na kakayahang umangkop at paglaban ng baluktot. Sa kabilang banda, ang mga kakayahang umangkop na PCB ay itinatayo gamit ang isang kumbinasyon ng dalawang teknolohiya at may kakayahang umangkop at matibay na mga lugar.

  • Pag-unlad ng mga integrated circuit

    Ang pinaka-advanced na integrated circuit ay ang core ng microprocessor o multi-core processor, na maaaring kontrolin ang lahat mula sa computer hanggang sa mobile phone hanggang sa digital microwave oven. Kahit na ang gastos ng pagdidisenyo at pagbuo ng isang kumplikadong

  • Mga kalamangan at kawalan ng mga multilayer board

    Ang mga multilayer board ay naimbento noong 1961. Ang paraan ng produksyon nito ay karaniwang gawin muna ang panloob na layer ng mga graphic, at pagkatapos ay gamitin ang paraan ng pag-print at pag-ukit upang gumawa ng single-sided o double-sided na substrate, at isama ito sa itinalagang interlayer, at pagkatapos init, pindutin at itali ito. Tulad ng para sa kasunod na pagbabarena, Ito ay kapareho ng pamamaraan ng plated through-hole ng double-sided board.

  • Mga larangan ng aplikasyon ng semiconductor

    Ang photovoltaic effect ng semiconductor material ay ang pangunahing prinsipyo ng pagpapatakbo ng solar cell. Sa kasalukuyan, ang photovoltaic application ng mga semiconductor na materyales ay naging mainit na paksa at sa kasalukuyan ay ang pinakamabilis na lumalago at pinakamahusay na pagbuo ng malinis na merkado ng enerhiya sa mundo. Ang pangunahing materyal sa paggawa ng mga solar cell ay mga materyales ng semiconductor,

  • Sa taong ito, ang pinagsama-samang benta ng mga kagamitan sa semiconductor sa Japan ay lumampas sa 75.6 bilyon, na nagtatakda ng isang talaan para sa parehong panahon sa kasaysayan

    Ayon sa balita mula sa zhidongxi noong Hunyo 28, ayon sa money DJ sa Taiwan, China, ang pinagsama-samang benta ng mga kagamitan sa semiconductor sa Japan ay lumampas sa RMB 75.6 bilyon noong Mayo ngayong taon, ang pinakamataas sa parehong panahon sa mga nakaraang taon

  • Komposisyon at pangunahing pag-andar ng PCB

    Ang PCB ay pangunahing binubuo ng pad, through hole, mounting hole, wire, component, connector, filling

Magpadala ng Inquiry