Mga Produkto
Bahay > Mga Produkto > XCVU13P-3FHGC2104E

Mga Produkto

Ang mga pangunahing halaga ng HONTEC ay "propesyonal, integridad, kalidad, pagbabago", sumunod sa Prospering Business Batay sa Agham at Teknolohiya, ang kalsada ng pamamahala ng pang-agham, itinataguyod ang "Batay sa talento at teknolohiya, ay nagbibigay ng mataas na kalidad na mga produkto at serbisyo , upang matulungan ang mga customer na makamit ang maximum na tagumpay "pilosopiya ng negosyo, ay mayroong isang pangkat ng industriya na nakaranas ng mga tauhan ng pamamahala ng de-kalidad at mga tauhan ng teknikal.Nagbibigay ang aming pabrika ng multilayer PCB, HDI PCB, mabigat na tanso PCB, ceramic PCB, inilibing ang tanso barya PCB.Maligayang pagdating upang bumili ng aming mga produkto mula sa aming pabrika.

Kaugnay na Mga Produkto

Mainit na Produkto

  • XC6SLX16-2FTG256C

    XC6SLX16-2FTG256C

    Ang XC6SLX16-2FTG256C ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.
  • XCKU060-2FFVA1517E

    XCKU060-2FFVA1517E

    Ang XCKU060-2FFVA1517E ay na-optimize para sa pagganap ng system at pagsasama sa isang 20nm na proseso, at gumagamit ng teknolohiyang single-chip at next-generation stacked silicon interconnect (SSI). Ang FPGA na ito ay isa ring mainam na pagpipilian para sa masinsinang pagproseso ng DSP na kinakailangan para sa susunod na henerasyong medikal na imaging, 8k4k na video, at magkakaibang wireless na imprastraktura.
  • XC3S1000-5FTG256C

    XC3S1000-5FTG256C

    Ang XC3S1000-5FTG256C ay isang produktong FPGA (Field Programmable Gate Array) na ginawa ng Xilinx, na kabilang sa serye ng Spartan. Ang produktong ito ay may mga sumusunod na tampok at pagtutukoy:
  • XC6SLX45T-2CSG484C

    XC6SLX45T-2CSG484C

    Ang XC6SLX45T-2CSG484C ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga application, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.
  • HI-8586PSI

    HI-8586PSI

    HI-8586PSI Packing: Pipe fitting Katayuan ng produkto: Ibinebenta Teknikal na parameter Protocol ARINC429 Actuator - Bilang ng mga receiver 2/0 Power supply voltage ±12V ~ 15V Parameter ng detalye Operating temperature -40°C ~ 85°C Pisikal na uri Uri ng driver Numero ng produkto HI -8586 Mga parameter ng package: Uri ng Product Mounting Uri ng Surface mount Package 8-SOIC (0.154 quot; , 3.90mm ang lapad) bare pad Vendor device package 8-ESOIC
  • XCVU095-1FFVB2104I

    XCVU095-1FFVB2104I

    Ang XCVU095-1FFVB2104I ay isang FPGA (Field Programmable Gate Array) chip na ginawa ng Xilinx, na kabilang sa Kintex UltraScale series. Ang chip na ito ay gumagamit ng advanced na 20nm process technology, na nagbibigay ng pinakamataas na performance at integration, lalo na angkop para sa mga application sa high-performance computing, network communication, data center, at AI fields. Narito ang ilang detalyadong pagpapakilala tungkol sa XCVU095-1FFVB2104I
  • Kaugnay na Blog
  • Mga pagsusuri

  • Ano ang pagkakaiba sa pagitan ng mga chips, semiconductors at integrated circuits?

    Ang mga semiconductor ay tumutukoy sa mga materyales na may kondaktibiti sa pagitan ng konduktor at insulator sa temperatura ng silid. Ang mga karaniwang semiconductor na materyales ay kinabibilangan ng silikon, germanium, gallium arsenide, atbp. Ang silikon ay ang pinaka-maimpluwensyang isa sa paggamit ng iba't ibang mga semiconductor na materyales

  • Pangunahing teknolohiya sa pagmamanupaktura ng Multilayer PCB printed circuit board

    Noong 1936, unang ginamit ng Austrian na si Paul Eisler ang naka-print na circuit board sa radyo. Noong 1943, kadalasang ginagamit ng mga Amerikano ang teknolohiyang ito sa mga radyong militar. Noong 1948, opisyal na kinilala ng Estados Unidos na ang imbensyon na ito ay maaaring gamitin para sa mga layuning pangkomersiyo. Mula noong kalagitnaan ng 1950s, ang mga naka-print na circuit board ay malawakang ginagamit.

  • Ang mga bentahe ng mabibigat na tansong PCB

    Ang mga bentahe ng mabibigat na tansong PCB ay ginagawa itong pangunahing priyoridad para sa pagbuo ng mga high-power circuit. Ang mabigat na konsentrasyon ng tanso ay kayang humawak ng mataas na kapangyarihan at mataas na init, kaya naman ang mga high-power circuit ay binuo gamit ang teknolohiyang ito. Ang ganitong mga circuit ay hindi maaaring mabuo gamit ang mababang-tanso na konsentrasyon ng mga PCB dahil hindi nila mapaglabanan ang malalaking thermal stress na dulot ng matataas na agos at daloy ng alon.

  • Ano ang inaasahang pag-unlad ng chips sa China sa hinaharap

    Sa mabilis na pag-unlad ng digital na teknolohiya, ang mga produktong elektroniko ay dumaranas ng napakalaking pagbabago, lalo na sa industriya ng mobile phone. Tulad ng alam nating lahat, ang mga chips ay ang mga pangunahing bahagi ng mga smart phone, at ang pag-unlad ng industriya ng chip ay nauugnay sa pag-unlad ng mga mobile phone at iba pang mga elektronikong produkto.

  • Ang nangungunang tatlong tagagawa ng chip sa mundo

    Sa ilalim ng background ng kakulangan ng chip, ang chip ay nagiging isang mahalagang larangan sa mundo. Sa industriya ng chip, ang Samsung at Intel ay palaging ang pinakamalaking IDM giant sa mundo (pagsasama ng disenyo, pagmamanupaktura at sealing at pagsubok, karaniwang hindi umaasa sa iba). Sa loob ng mahabang panahon, ang Iron Throne ng global chips ay ipinaglaban ng dalawa hanggang sa tumaas ang TSMC at ang bipolar pattern ay tuluyang nasira.

  • Detalyadong paliwanag ng Multilayer PCB laminated structure

    Bago magdisenyo ng multi-layer PCB circuit board, kailangan munang matukoy ng taga-disenyo ang istraktura ng circuit board ayon sa sukat ng circuit, ang laki ng circuit board at ang mga kinakailangan ng electromagnetic compatibility (EMC),

Magpadala ng Inquiry