Mga Produkto
Bahay > Mga Produkto > XCVU13P-L2FLGA2577E

Mga Produkto

Ang mga pangunahing halaga ng HONTEC ay "propesyonal, integridad, kalidad, pagbabago", sumunod sa Prospering Business Batay sa Agham at Teknolohiya, ang kalsada ng pamamahala ng pang-agham, itinataguyod ang "Batay sa talento at teknolohiya, ay nagbibigay ng mataas na kalidad na mga produkto at serbisyo , upang matulungan ang mga customer na makamit ang maximum na tagumpay "pilosopiya ng negosyo, ay mayroong isang pangkat ng industriya na nakaranas ng mga tauhan ng pamamahala ng de-kalidad at mga tauhan ng teknikal.Nagbibigay ang aming pabrika ng multilayer PCB, HDI PCB, mabigat na tanso PCB, ceramic PCB, inilibing ang tanso barya PCB.Maligayang pagdating upang bumili ng aming mga produkto mula sa aming pabrika.

Kaugnay na Mga Produkto

Mainit na Produkto

  • XC6SLX100T-N3FGG900I

    XC6SLX100T-N3FGG900I

    Ang XC6SLX100T-N3FGG900I ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.
  • XC7A200T-2FBG676C

    XC7A200T-2FBG676C

    Ang XC7A200T-2FBG676C ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.
  • XC5VLX85-1FFG676C

    XC5VLX85-1FFG676C

    Ang XC5VLX85-1FFG676C ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.
  • LTM4613IV#PBF

    LTM4613IV#PBF

    Ang LTM4613IV#PBF ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga application, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.
  • 10M08DAU324C8G

    10M08DAU324C8G

    Ang 10M08DAU324C8G ay isang high-performance na FPGA (Field Programmable Gate Array) chip, na kabilang sa Intel MAX 10 series, na may mga sumusunod na feature at pakinabang:
  • XCVU9P-2FLGC2104I

    XCVU9P-2FLGC2104I

    ​XCVU9P-2FLGC2104I (tandaan: sa mga resulta ng paghahanap, ang XCVU9P-2FLGA2104I o XCVU9P-2FLGB2104I ay mas karaniwan, ngunit sasagot ako batay sa modelong iyong ibinigay at ipagpalagay na maaaring ito ay isang partikular na bersyon o isang typo) ay maaaring isang FPGA (Field Programmable Gate Array) chip sa Virtex UltraScale+serye ng Xilinx
  • Kaugnay na Blog
  • Mga pagsusuri

  • PCB produksyon, dapat mong bigyang-pansin ang mga bagay na ito

    Paggupit, fillet, edging, baking, inner layer pretreatment, coating, exposure, DES (development, etching, film removal), punching, AOI inspection, VRS repair, browning, lamination, pressing, target drilling, Gong edge, drilling, copper plating , film pressing, printing, writing, surface treatment, final inspection, packaging at iba pang proseso ay hindi mabilang

  • Mga kalamangan at kawalan ng mga multilayer board

    Ang mga multilayer board ay naimbento noong 1961. Ang paraan ng produksyon nito ay karaniwang gawin muna ang panloob na layer ng mga graphic, at pagkatapos ay gamitin ang paraan ng pag-print at pag-ukit upang gumawa ng single-sided o double-sided na substrate, at isama ito sa itinalagang interlayer, at pagkatapos init, pindutin at itali ito. Tulad ng para sa kasunod na pagbabarena, Ito ay kapareho ng pamamaraan ng plated through-hole ng double-sided board.

  • Ano ang mga pakinabang ng semiconductor?

    Ang IC ay tumutukoy sa mga integrated circuit. Sa semiconductor, ang semiconductor ay ang pinaka-angkop na materyal upang mapagtanto ang transistor, at ang transistor ay ang pangunahing aparato ng karamihan sa mga circuit. Ngunit gusto kong magsulat ng higit pa dito, simula sa simula ng "circuit". Sa klase ng pisika, narinig ng lahat na hinulaan ng equation ni Maxwell ang pagkakaroon ng electromagnetic wave, at pagkatapos ay pinatunayan ng eksperimento ni Hertz ang pagkakaroon ng electromagnetic wave. Sa wakas, napagtanto ni Marconi ang komunikasyon sa radyo

  • PCB produksyon, dapat mong bigyang-pansin ang mga bagay na ito!

    Pagputol, fillet, paggiling sa gilid, pagbe-bake, panloob na pretreatment, coating, exposure, DES (development, etching, film removal), pagsuntok, AOI inspection, VRS repair, browning, lamination, pressing, drilling target, gong edge, drilling, copper plating , film pressing, printing, text, surface treatment, final inspection, packaging, at iba pang proseso ay napakarami. Ito ay pakinggan, ngunit ang proseso ay napakahaba, at maraming mga problema na dapat bigyang pansin.

  • Mga kalamangan at dehado ng Flex-Rigid PCB

    Ang nababaluktot na circuit board ay pinagsama sa tanso at mga katulad na materyales, at ang pangunahing layunin ay upang magbigay ng sapat na kakayahang umangkop at paglaban ng baluktot. Sa kabilang banda, ang mga kakayahang umangkop na PCB ay itinatayo gamit ang isang kumbinasyon ng dalawang teknolohiya at may kakayahang umangkop at matibay na mga lugar.

  • Ano ang isang HDI (High Density Interconnect) PCB?

    Ang High Density Interconnection (HDI) PCB ay isang uri ng (teknolohiya) para sa paggawa ng mga naka-print na circuit board. Ito ay isang circuit board na may medyo mataas na density ng pamamahagi ng circuit gamit ang micro blind sa pamamagitan at inilibing sa pamamagitan ng teknolohiya.

Magpadala ng Inquiry