Mga Produkto
Bahay > Mga Produkto > XCVU190-2FLGC2104I

Mga Produkto

Ang mga pangunahing halaga ng HONTEC ay "propesyonal, integridad, kalidad, pagbabago", sumunod sa Prospering Business Batay sa Agham at Teknolohiya, ang kalsada ng pamamahala ng pang-agham, itinataguyod ang "Batay sa talento at teknolohiya, ay nagbibigay ng mataas na kalidad na mga produkto at serbisyo , upang matulungan ang mga customer na makamit ang maximum na tagumpay "pilosopiya ng negosyo, ay mayroong isang pangkat ng industriya na nakaranas ng mga tauhan ng pamamahala ng de-kalidad at mga tauhan ng teknikal.Nagbibigay ang aming pabrika ng multilayer PCB, HDI PCB, mabigat na tanso PCB, ceramic PCB, inilibing ang tanso barya PCB.Maligayang pagdating upang bumili ng aming mga produkto mula sa aming pabrika.

Kaugnay na Mga Produkto

Mainit na Produkto

  • KVMZUS4V-2FBVB900E

    KVMZUS4V-2FBVB900E

    Ang KVMZUS4V-2FBVB900E ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.
  • Biggs Aluminum PCB

    Biggs Aluminum PCB

    Ang metal na substrate ay isang materyal na metal circuit board, na isang pangkalahatang elektronikong sangkap. Ito ay binubuo ng isang thermally conductive insulating layer, isang metal plate at isang metal foil. Mayroon itong espesyal na magnetikong pagkamatagusin, mahusay na pagwawaldas ng init, mataas na lakas ng makina, at mahusay na pagganap sa pagproseso. Ang sumusunod ay tungkol sa Biggs Aluminum PCB na nauugnay, inaasahan kong tulungan kang mas maunawaan ang Biggs Aluminum PCB.
  • XCVU29P-1FSGA2577E

    XCVU29P-1FSGA2577E

    Ang XCVU29P-1FSGA2577E ay isang FPGA chip na ginawa ng Xilinx, na kabilang sa Virtex UltraScale+serye. Ang chip na ito ay may mga katangian ng mataas na pagganap at mababang paggamit ng kuryente, at angkop para sa iba't ibang mga sitwasyon ng aplikasyon, tulad ng mga data center, komunikasyon, kontrol sa industriya, at iba pang larangan. Ang XCVU29P-1FSGA2577E ay gumagamit ng advanced na 20nm na teknolohiya at nakabalot sa anyo ng 2577 pin FCBGA,
  • XC6SLX16-2FTG256C

    XC6SLX16-2FTG256C

    Ang XC6SLX16-2FTG256C ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.
  • XC6SLX16-2CPG196C

    XC6SLX16-2CPG196C

    Ang XC6SLX16-2CPG196C ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.
  • Multilayer PCB

    Multilayer PCB

    Ang Multilayer PCB ay tumutukoy sa isang naka-print na circuit board na may higit sa tatlong conductive pattern layer at insulate na mga materyales sa pagitan nila, at ang conductive pattern ay magkakaugnay ayon sa mga kinakailangan. Ang Multilayer circuit board ay ang produkto ng pag-unlad ng elektronikong teknolohiya ng impormasyon sa mataas na bilis, multi-function, malaking kapasidad, maliit na sukat, manipis at magaan.
  • Kaugnay na Blog
  • Mga pagsusuri

Magpadala ng Inquiry