Mga Produkto
Bahay > Mga Produkto > XCVU9P-3FLGB2104E

Mga Produkto

Ang mga pangunahing halaga ng HONTEC ay "propesyonal, integridad, kalidad, pagbabago", sumunod sa Prospering Business Batay sa Agham at Teknolohiya, ang kalsada ng pamamahala ng pang-agham, itinataguyod ang "Batay sa talento at teknolohiya, ay nagbibigay ng mataas na kalidad na mga produkto at serbisyo , upang matulungan ang mga customer na makamit ang maximum na tagumpay "pilosopiya ng negosyo, ay mayroong isang pangkat ng industriya na nakaranas ng mga tauhan ng pamamahala ng de-kalidad at mga tauhan ng teknikal.Nagbibigay ang aming pabrika ng multilayer PCB, HDI PCB, mabigat na tanso PCB, ceramic PCB, inilibing ang tanso barya PCB.Maligayang pagdating upang bumili ng aming mga produkto mula sa aming pabrika.

Kaugnay na Mga Produkto

Mainit na Produkto

  • XC2VP20-5FF896I

    XC2VP20-5FF896I

    Ang XC2VP20-5FF896I ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.
  • 28 Layer 3step HDI Circuit Board

    28 Layer 3step HDI Circuit Board

    Habang ang elektronikong disenyo ay patuloy na pagpapabuti ng pagganap ng buong makina, sinusubukan din nitong bawasan ang laki nito. Sa maliit na mga portable na produkto mula sa mga mobile phone hanggang sa matalinong sandata, ang "maliit" ay isang palaging paghabol. Ang teknolohiya ng pagsasama ng high-density (HDI) ay maaaring gawing mas siksik ang disenyo ng mga produkto ng pagtatapos habang natutugunan ang mas mataas na pamantayan ng pagganap at kahusayan ng electronic. Ang sumusunod ay tungkol sa 28 Layer 3step HDI Circuit Board na nauugnay, inaasahan kong tulungan kang mas maunawaan ang 28 Layer 3step HDI Circuit Board.
  • 10AX027E3F29E2SG

    10AX027E3F29E2SG

    Ang 10AX027E3F29E2SG ay isang produktong FPGA (Field Programmable Gate Array) na ginawa ng Altera (nakuha na ngayon ng Intel), na ang partikular na modelo ay Arria 10 GX 270. Ang FPGA na ito ay may mga sumusunod na tampok at detalye
  • XCVU190-3FLGA2577E

    XCVU190-3FLGA2577E

    Ang XCVU190-3FLGA2577E ay isang high-performance na FPGA chip na kabilang sa Virtex UltraScale series ng Xilinx. Ang chip na ito ay may 2349900 logic units at 568 input/output terminals, na ginawa gamit ang 20nm process, at naka-package sa 2577 pin FCBGA.
  • XC7S75-2FGGA676I

    XC7S75-2FGGA676I

    Ang XC7S75-2FGGA676I ay isang FPGA (Field Programmable Gate Array) chip na ginawa ng Xilinx, na ginawa gamit ang isang 28nm na proseso. Ang chip na ito ay may 48000 logic units at 76800 programmable units, na nagbibigay ng mataas na pagganap ng digital signal processing at data processing capabilities.
  • XCF16PVOG48C

    XCF16PVOG48C

    Ang XCF16PVOG48C ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.
  • Kaugnay na Blog
  • Mga pagsusuri

  • Mga Pagkakaiba sa Pagitan ng Through-Hole Technologies para sa Flexible Circuit Boards

    Ang pagkakaiba sa pagitan ng excimer laser at ang epekto ng carbon dioxide laser through-hole ng flexible circuit board:

  • PCB produksyon, dapat mong bigyang-pansin ang mga bagay na ito!

    Pagputol, fillet, paggiling sa gilid, pagbe-bake, panloob na pretreatment, coating, exposure, DES (development, etching, film removal), pagsuntok, AOI inspection, VRS repair, browning, lamination, pressing, drilling target, gong edge, drilling, copper plating , film pressing, printing, text, surface treatment, final inspection, packaging, at iba pang proseso ay napakarami. Ito ay pakinggan, ngunit ang proseso ay napakahaba, at maraming mga problema na dapat bigyang pansin.

  • Mga kalamangan at dehado ng Flex-Rigid PCB

    Ang nababaluktot na circuit board ay pinagsama sa tanso at mga katulad na materyales, at ang pangunahing layunin ay upang magbigay ng sapat na kakayahang umangkop at paglaban ng baluktot. Sa kabilang banda, ang mga kakayahang umangkop na PCB ay itinatayo gamit ang isang kumbinasyon ng dalawang teknolohiya at may kakayahang umangkop at matibay na mga lugar.

  • Hindi ba ang mga chip at semiconductor ay pareho?

    Maaaring malito ang mga nagsisimula sa mga terminong "chip" at "semiconductor" at hindi matukoy ang kanilang relasyon. Ngayon, tututukan ang Hongtai Express Electronics sa pag-aayos ng mga koneksyon at pagkakaiba sa pagitan ng mga chip at semiconductors na madalas nating pag-usapan.

  • Ano ang pangunahing pokus ng industriya ng semiconductor

    Ang industriya ng semiconductor ay isang high-tech na industriya na kinabibilangan ng pananaliksik at pagpapaunlad, pagmamanupaktura, at aplikasyon ng mga materyales na semiconductor. Ang mga semiconductor ay isang espesyal na uri ng materyal na may mga katangian ng conductive na nasa pagitan ng mga conductor at insulator. Ang mga materyales ng semiconductor ay nakakamit ang pag-andar ng mga elektronikong aparato sa pamamagitan ng pagkontrol sa daloy ng kasalukuyang.

  • Ang Qualcomm Huawei ay nakikipagkumpitensya para sa pamantayan ng 5G: inihayag ng parehong araw ang pagkumpleto ng koneksyon sa 5G sa ilalim ng bagong detalye

    Ang pagtatalo sa pagitan ng Qualcomm at Huawei sa 5G coding noong 2016 ay nagdulot ng malawak na pag-aalala.

Magpadala ng Inquiry