Mga Produkto

Ang XCKU060-2FFVA1517I ay na-optimize para sa pagganap ng system at pagsasama sa ilalim ng 20nm na proseso, at gumagamit ng solong chip at susunod na henerasyon na stacked silicon interconnect (SSI) na teknolohiya. Ang FPGA na ito ay isa ring mainam na pagpipilian para sa masinsinang pagproseso ng DSP na kinakailangan para sa susunod na henerasyong medikal na imaging, 8k4k na video, at magkakaibang wireless na imprastraktura.

Ang XC7VX415T-2FFG1158I Field Programmable Gate Array (FPGA) ay isang device na gumagamit ng stacked silicon interconnect (SSI) na teknolohiya at maaaring matugunan ang mga kinakailangan ng system ng iba't ibang application. Ang FPGA ay isang semiconductor device batay sa isang configurable logic block (CLB) matrix na konektado sa pamamagitan ng isang programmable interconnect system. Angkop para sa mga application tulad ng 10G hanggang 100G na mga network, portable radar, at ASIC prototype na disenyo.

Ang BCM8073CIFBG ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.

Ang XCVU440-1FLGA2892C ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.

Ang EP3C120F780I7N ay isang murang field-programmable gate array (FPGA) na binuo ng Intel Corporation, isang nangungunang kumpanya ng teknolohiyang semiconductor. Nagtatampok ang device na ito ng 120,000 logic elements at 414 na input/output pin ng user, na ginagawa itong angkop para sa malawak na hanay ng mga application na may mababang kapangyarihan at mura. Gumagana ito sa isang solong boltahe ng power supply mula 1.14V hanggang 1.26V at sumusuporta sa iba't ibang pamantayan ng I/O gaya ng LVCMOS, LVDS, at PCIe. Ang aparato ay may pinakamataas na dalas ng pagpapatakbo na hanggang 415 MHz. Ang device ay may maliit na fine pitch ball grid array (FGBA) package na may 484 pin, na nagbibigay ng mataas na pin-count na koneksyon para sa iba't ibang mga application.

Ang mga ordinaryong chip capacitor ay inilalagay sa mga walang laman na PCB sa pamamagitan ng SMT; inilibing kapasidad ay pagsamahin ang mga bagong libing capacitance materyales sa PCB / FPC, na maaaring makatipid ng puwang ng PCB at mabawasan ang pagsugpo sa EMI / ingay, atbp. Kasalukuyang sinasagot ang mga mikropono ng MEMS At ang mga komunikasyon ay malawakang ginamit.Ang sumusunod ay tungkol sa MC24M Buried Capacitor PCB na may kaugnayan, I inaasahan mong matulungan kang mas maunawaan ang MC24M Buried Capacitor PCB.