Ang mataas na thermal conductivity FR4 circuit board ay karaniwang ginagabayan ang thermal coefficient na mas malaki kaysa o katumbas ng 1.2, habang ang thermal conductivity ng ST115D ay umabot sa 1.5, ang pagganap ay mabuti, at ang presyo ay katamtaman. Ang sumusunod ay tungkol sa High Thermal Conductivity PCB na nauugnay, inaasahan kong tulungan kang mas maunawaan ang High Thermal Conductivity PCB.
Ang HDI ay ang Ingles na pagdadaglat ng High Density Interconnector, high-density interconnect (HDI) paggawa ng nakalimbag na circuit board. Ang nakalimbag na circuit board ay isang elemento ng istruktura na nabuo sa pamamagitan ng insulating material na pupunan ng mga kable ng conductor. Ang sumusunod ay tungkol sa 10 Layer 4Step HDI PCB na nauugnay, inaasahan kong tulungan kang mas maunawaan ang 10 Layer 4Step HDI PCB.
Kapag ang isang nakalimbag na circuit board ay ginawa sa isang pangwakas na produkto, integrated circuit, transistors (triode, diode), mga passive na bahagi (tulad ng mga resistors, capacitors, konektor, atbp.) At iba't ibang iba pang mga elektronikong bahagi ay naka-mount dito. Ang sumusunod ay tungkol sa 24 Mga Layer ng Anumang Nakakonektang HDI na nauugnay, Inaasahan kong tulungan kang mas maunawaan ang 24 Mga Layer ng Anumang Nakakonektang HDI.
Ang mataas na dalas ng control board ay pangunahing binubuo ng isang high-frequency induction heating main control board at dalawang drive. Ang teknolohiyang high-frequency board ay gumagamit ng SG3525A bilang isang pulso ng PWM. Ang saklaw ng dalas ng pulso ng output ay 20KHZ-60KHZ, ang agwat ng pulso ay 180 degree, at ang oras na patay Maaari mo itong ayusin sa iyong sarili. Ang sumusunod ay tungkol sa Double sided RO4350B PCB na may kaugnayan, inaasahan kong tulungan kang mas maunawaan ang Double sided RO4350B PCB.
Noong 1961, inilathala ng Hazelting Corp. ng Estados Unidos ang Multiplanar, na siyang unang payunir sa pagbuo ng mga multilayer boards. Ang pamamaraang ito ay halos kapareho ng paraan ng paggawa ng mga multilayer boards sa pamamagitan ng paggamit ng paraan na through-hole. Matapos lumakad ang Japan sa larangan na ito noong 1963, ang iba't ibang mga ideya at pamamaraan ng pagmamanupaktura na may kaugnayan sa mga multi-layer board ay unti-unting kumalat sa buong mundo. Ang sumusunod ay tungkol sa 14 Layer High TG PCB na nauugnay, inaasahan kong tulungan kang mas maunawaan ang 14 Layer High TG PCB.
Bilang karagdagan sa kinakailangan para sa pantay na kapal ng layer ng kalupkop para sa pagbabarena, ang mga taga-disenyo ng backplane sa pangkalahatan ay may iba't ibang mga kinakailangan para sa pagkakapareho ng tanso sa ibabaw ng panlabas na layer. Ang ilang mga disenyo ay may ilang mga linya ng signal sa panlabas na layer. Ang sumusunod ay tungkol sa Megtron6 Ladder Gold Finger Backplane na may kaugnayan, inaasahan kong tulungan kang mas maunawaan ang Megtron6 Ladder Gold Finger Backplane.
