Ang ratio ng aperture ng PCB ay tinatawag ding ratio ng kapal sa diameter, na tumutukoy sa kapal ng board / aperture. Kung ang ratio ng aperture ay lumampas sa pamantayan, hindi makakaproseso ito ng pabrika. Ang limitasyon ng aperture ratio ay hindi maaaring pangkalahatan. Halimbawa, sa pamamagitan ng mga butas, laser blind hole, buried hole, solder mask hole plug, resin plug hole, atbp. Ang ratio ng aperture ng via hole ay 12: 1, na kung saan ay isang magandang halaga. Ang limitasyon ng industriya ay kasalukuyang 30: 1. Ang sumusunod ay tungkol sa 8MM Makapal na Mataas na TG PCB na nauugnay, Inaasahan kong tulungan kang mas maunawaan ang 8MM Thick High TG PCB.
Ang paglaban ng init ng Robot 3step HDI Circuit Board ay isang mahalagang item sa pagiging maaasahan ng HDI. Ang kapal ng Robot 3step HDI Circuit Board ay nagiging mas payat at payat, at ang mga kinakailangan para sa paglaban ng init nito ay nakakataas at mas mataas. Ang pagsulong ng proseso ng lead-free ay nadagdagan din ang mga kinakailangan para sa paglaban ng init ng mga board ng HDI. Dahil ang HDI board ay naiiba sa ordinaryong multilayer through-hole PCB board sa mga tuntunin ng istraktura ng layer, ang paglaban ng init ng HDI board ay pareho sa ordinaryong multilayer through-hole PCB board ay iba.
Ang mga high-frequency substrates, satellite system, mobile phone na tumatanggap ng mga istasyon ng base at iba pang mga produkto ng komunikasyon ay dapat gumamit ng high-frequency circuit board, na hindi maiiwasang bubuo nang mabilis sa mga susunod na taon, at ang mga high-frequency na mga substrate ay magiging malaking demand. Ang sumusunod ay tungkol sa ISOLA Astra MT77 High Speed PCB na nauugnay, Inaasahan kong tulungan kang mas maunawaan ang ISOLA Astra MT77 High Speed PCB.
Habang ang elektronikong disenyo ay patuloy na pagpapabuti ng pagganap ng buong makina, sinusubukan din nitong bawasan ang laki nito. Sa maliit na mga portable na produkto mula sa mga mobile phone hanggang sa matalinong sandata, ang "maliit" ay isang palaging paghabol. Ang teknolohiya ng pagsasama ng high-density (HDI) ay maaaring gawing mas siksik ang disenyo ng mga produkto ng pagtatapos habang natutugunan ang mas mataas na pamantayan ng pagganap at kahusayan ng electronic. Ang sumusunod ay tungkol sa 28 Layer 3step HDI Circuit Board na nauugnay, inaasahan kong tulungan kang mas maunawaan ang 28 Layer 3step HDI Circuit Board.
Ang PCB ay may isang proseso na tinatawag na paglaban ng burying, na kung saan ay ilagay ang mga resistors ng chip at mga capacitor ng chip sa panloob na layer ng PCB board. Ang mga resistors at capacitor ng chip na ito ay karaniwang napakaliit, tulad ng 0201, o kahit na mas maliit na 01005. Ang board ng PCB na ginawa sa ganitong paraan ay pareho sa isang normal na PCB board, ngunit maraming mga resistors at capacitor ay inilalagay sa loob nito. Para sa tuktok na layer, ang ilalim na layer ay nakakatipid ng maraming puwang para sa paglalagay ng sangkap. Ang sumusunod ay tungkol sa 24 Layer Server Buried Capacitance Board na may kaugnayan, Inaasahan kong tulungan kang mas maunawaan ang 24 Layer Server Buried Capacitance Board.
18 Mga Layer Mahigpit na pagbaluktot PCB ay isang bagong uri ng nakalimbag na circuit board na pinagsasama ang tibay ng isang matibay na PCB at ang kakayahang umangkop ng isang nababaluktot na PCB. Kabilang sa lahat ng mga uri ng PCB, ang kumbinasyon ng 18 Layer Rigid-Flex PCB ay ang pinaka-lumalaban sa malupit na mga kapaligiran ng aplikasyon, kaya ang Favored ng mga tagagawa ng pang-industriya control, medikal at militar na kagamitan, ang mga kumpanya sa mainland ay unti-unting dinaragdagan ang proporsyon ng matibay flex boards sa kabuuang output.
