Paggupit, fillet, edging, baking, inner layer pretreatment, coating, exposure, DES (development, etching, film removal), punching, AOI inspection, VRS repair, browning, lamination, pressing, target drilling, Gong edge, drilling, copper plating , film pressing, printing, writing, surface treatment, final inspection, packaging at iba pang proseso ay hindi mabilang
Alam ng mga taong gumagawa ng mga circuit board na ang proseso ng produksyon ay napakakomplikado~
ang pagkakaiba sa pagitan ng longitude at latitude ay nagiging sanhi ng pagbabago ng laki ng substrate; Dahil sa kabiguan na bigyang-pansin ang direksyon ng hibla sa panahon ng paggugupit, ang stress ng paggugupit ay nananatili sa substrate.
Ang pagbuo ng mga materyal na substrate ng naka-print na circuit board ay dumaan sa halos 50 taon
Ang pinagsamang circuit ay isang paraan ng miniaturization ng mga circuit (pangunahin kasama ang mga kagamitan sa semiconductor, kabilang din ang mga passive na bahagi, atbp.). Gamit ang isang tiyak na proseso, ang mga transistors, resistors, capacitors, inductors at iba pang mga bahagi at mga kable na kinakailangan sa isang circuit ay magkakaugnay, gawa-gawa sa isang maliit o ilang maliit na semiconductor chips o dielectric substrates,
Sa ilalim ng background ng kakulangan ng chip, ang chip ay nagiging isang mahalagang larangan sa mundo. Sa industriya ng chip, ang Samsung at Intel ay palaging ang pinakamalaking IDM giant sa mundo (pagsasama ng disenyo, pagmamanupaktura at sealing at pagsubok, karaniwang hindi umaasa sa iba). Sa loob ng mahabang panahon, ang Iron Throne ng global chips ay ipinaglaban ng dalawa hanggang sa tumaas ang TSMC at ang bipolar pattern ay tuluyang nasira.
