Mga Produkto
Bahay > Mga Produkto > 100G optical module PCB

Mga Produkto

Ang mga pangunahing halaga ng HONTEC ay "propesyonal, integridad, kalidad, pagbabago", sumunod sa Prospering Business Batay sa Agham at Teknolohiya, ang kalsada ng pamamahala ng pang-agham, itinataguyod ang "Batay sa talento at teknolohiya, ay nagbibigay ng mataas na kalidad na mga produkto at serbisyo , upang matulungan ang mga customer na makamit ang maximum na tagumpay "pilosopiya ng negosyo, ay mayroong isang pangkat ng industriya na nakaranas ng mga tauhan ng pamamahala ng de-kalidad at mga tauhan ng teknikal.Nagbibigay ang aming pabrika ng multilayer PCB, HDI PCB, mabigat na tanso PCB, ceramic PCB, inilibing ang tanso barya PCB.Maligayang pagdating upang bumili ng aming mga produkto mula sa aming pabrika.

Kaugnay na Mga Produkto

Mainit na Produkto

  • BCM88470CB0IFSBG

    BCM88470CB0IFSBG

    Ang BCM88470CB0IFSBG ay batay sa ikapitong henerasyon na dune scalable na linya ng produkto. Maaari itong magamit upang makabuo ng iba't ibang mga solusyon sa paglipat ng network na may mga kakayahang umangkop sa I/O, tulad ng Ethernet o OTN.
  • SN65HVD1785DR

    SN65HVD1785DR

    Ang SN65HVD1785DR ay angkop para magamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang pang -industriya na kontrol, telecommunication, at mga sistema ng automotiko. Ang aparato ay kilala para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at pagganap ng thermal, ginagawa itong isang mainam na pagpipilian para sa isang malawak na hanay ng mga aplikasyon ng pamamahala ng kuryente.
  • XC7S75-1FGGA484C

    XC7S75-1FGGA484C

    Xilinx XC7S75-1FGGA484C SPARTAN ® -7 Ang patlang na Programmable Gate Array ay nagpatibay ng microBlaze na may dalas ng operating na lumampas sa 200DMIP ™ Soft Processor, na sumusuporta sa 800MB/s DDR3, batay sa 28NM na teknolohiya. Ang FPGA ay isang aparato ng semiconductor batay sa isang mai -configure na logic block (CLB) matrix na konektado sa pamamagitan ng isang programmable interconnect system
  • XCF08PFS48C

    XCF08PFS48C

    Ang XCF08PFS48C ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.
  • XC3S1000-5FTG256C

    XC3S1000-5FTG256C

    Ang XC3S1000-5FTG256C ay isang produktong FPGA (Field Programmable Gate) na ginawa ng Xilinx, na kabilang sa serye ng Spartan. Ang produktong ito ay may mga sumusunod na tampok at pagtutukoy:
  • AD9695BCPZ-1300

    AD9695BCPZ-1300

    Ang AD9695BCPZ-1300 ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.
  • Kaugnay na Blog
  • Mga pagsusuri

  • PCB multilayer board

    Ang PCB multilayer board ay tumutukoy sa multilayer circuit board na ginagamit sa mga produktong elektrikal

  • Mga larangan ng aplikasyon ng semiconductor

    Ang photovoltaic effect ng semiconductor material ay ang pangunahing prinsipyo ng pagpapatakbo ng solar cell. Sa kasalukuyan, ang photovoltaic application ng mga semiconductor na materyales ay naging mainit na paksa at sa kasalukuyan ay ang pinakamabilis na lumalago at pinakamahusay na pagbuo ng malinis na merkado ng enerhiya sa mundo. Ang pangunahing materyal sa paggawa ng mga solar cell ay mga materyales ng semiconductor,

  • Mga kalamangan at pag-andar ng likod na pagbabarena

    Ang mga sumusunod ay ang mga pakinabang at pag-andar ng back drilling, inaasahan kong makakatulong sa iyo na maunawaan ang higit pa.

  • Application ng HDI board

    Ang HDI ay malawakang ginagamit sa mga mobile phone, digital (camera) camera, MP3, MP4, notebook computer, automotive electronics at iba pang mga digital na produkto, kung saan ang mga mobile phone ang pinakamalawak na ginagamit. Ang mga HDI board ay karaniwang ginagawa sa pamamagitan ng paraan ng build-up.

  • Pag-uuri ng mga elektronikong sangkap

    Mga bahagi: ang mga produkto na hindi nagbabago sa molekular na komposisyon ng mga hilaw na materyales sa panahon ng pagproseso ay maaaring tawaging mga bahagi.

  • Proseso ng welding ng FPC circuit board

    Sa kasalukuyan, mayroong dalawang pangkalahatang proseso ng FPC welding, ang isa ay tin press welding, at ang isa ay manual drag welding.

Magpadala ng Inquiry