Mga Produkto

Pinagsasama ng rigid-flex board ang mga bentahe ng mga mahigpit na katangian ng mahigpit na circuit board at ang mga nababaluktot na katangian ng nababaluktot na board, upang ang PCB ay hindi na isang two-dimensional na layer ng eroplano ng langis, ngunit nakatiklop ng isang three-dimensional panloob na koneksyon at di-makatwirang baluktot. Ang sumusunod ay tungkol sa 12 Layer 8R4F Rigid Flex Board na may kaugnayan, inaasahan kong tulungan kang mas maunawaan ang 12 Layer 8R4F Rigid Flex Board.

Ang XCZU67DR-L2FFVE1156I ay kabilang sa Zynq-7000 series ng XILINX, na isang high-performance programmable system level chip (SoC) na nagsasama ng mga ARM processor at FPGA (Field Programmable Gate Array) na istruktura, na angkop para sa iba't ibang high-performance at mataas na kumplikadong aplikasyon tulad ng mga naka-embed na system, pagpoproseso ng multimedia, at wireless na komunikasyon

Ang ratio ng aperture ng PCB ay tinatawag ding ratio ng kapal sa diameter, na tumutukoy sa kapal ng board / aperture. Kung ang ratio ng aperture ay lumampas sa pamantayan, hindi makakaproseso ito ng pabrika. Ang limitasyon ng aperture ratio ay hindi maaaring pangkalahatan. Halimbawa, sa pamamagitan ng mga butas, laser blind hole, buried hole, solder mask hole plug, resin plug hole, atbp. Ang ratio ng aperture ng via hole ay 12: 1, na kung saan ay isang magandang halaga. Ang limitasyon ng industriya ay kasalukuyang 30: 1. Ang sumusunod ay tungkol sa 8MM Makapal na Mataas na TG PCB na nauugnay, Inaasahan kong tulungan kang mas maunawaan ang 8MM Thick High TG PCB.

ST115G PCB - sa pag-unlad ng integrated technology at microelectronic packaging technology, lumalaki ang kabuuang lakas ng mga elektronikong sangkap, habang ang pisikal na sukat ng mga elektronikong sangkap at elektronikong kagamitan ay unti-unting nagiging maliit at pinaliit, na nagreresulta sa mabilis na akumulasyon ng init , na nagreresulta sa pagtaas ng heat flux sa paligid ng mga integrated device. Samakatuwid, ang kapaligiran ng mataas na temperatura ay makakaapekto sa mga elektronikong sangkap at aparato Ito ay nangangailangan ng isang mas mahusay na scheme ng thermal control. Samakatuwid, ang pagwawaldas ng init ng mga elektronikong sangkap ay naging isang pangunahing pokus sa kasalukuyang mga elektronikong sangkap at paggawa ng elektronikong kagamitan.

Maaaring palitan ng Rigid-Flex board ang pinagsama-samang nakalimbag na circuit board na nabuo ng maraming mga konektor, maraming mga cable at ribbon cable, at may mga pakinabang ng mas malakas na pagganap ng produkto, mas mataas na katatagan, mas magaan na timbang at mas maliit na dami. Ang sumusunod ay tungkol sa Enterprise SSD Rigid Flex board na may kaugnayan, inaasahan kong tulungan kang mas maunawaan ang board ng Enterprise SSD Rigid Flex.

Ang XC7Z045-2FFG676I ay isang high-performance na SoC (System on Chip) FPGA (Field Programmable Gate Array) chip na ginawa ng Xilinx, na kabilang sa serye ng Zynq-7000