Mga Produkto
Bahay > Mga Produkto > 10M50DAF484C8G

Mga Produkto

Ang mga pangunahing halaga ng HONTEC ay "propesyonal, integridad, kalidad, pagbabago", sumunod sa Prospering Business Batay sa Agham at Teknolohiya, ang kalsada ng pamamahala ng pang-agham, itinataguyod ang "Batay sa talento at teknolohiya, ay nagbibigay ng mataas na kalidad na mga produkto at serbisyo , upang matulungan ang mga customer na makamit ang maximum na tagumpay "pilosopiya ng negosyo, ay mayroong isang pangkat ng industriya na nakaranas ng mga tauhan ng pamamahala ng de-kalidad at mga tauhan ng teknikal.Nagbibigay ang aming pabrika ng multilayer PCB, HDI PCB, mabigat na tanso PCB, ceramic PCB, inilibing ang tanso barya PCB.Maligayang pagdating upang bumili ng aming mga produkto mula sa aming pabrika.

Kaugnay na Mga Produkto

Mainit na Produkto

  • 10M08SAU324I7G

    10M08SAU324I7G

    10M08SAU324I7G NTEL ® MAX ® 10 Ang mga aparato ay single-chip, hindi pabagu-bago, mababang-murang mga program na lohika na aparato (PLD) na ginamit upang pagsamahin ang pinakamahusay na hanay ng mga sangkap ng system. Ito ay isang mainam na solusyon para sa pamamahala ng system, pagpapalawak ng I/O, eroplano ng kontrol sa komunikasyon, pang -industriya, automotiko, at mga aplikasyon ng consumer
  • Xcvu5p-1flva2104e

    Xcvu5p-1flva2104e

    Ang XCVU5P-1FLVA2104E ay isang produktong FPGA (Field Programmable Gate) na inilunsad ng Xilinx. Ang FPGA na ito ay nagsasama ng maraming mga tampok na mataas na pagganap na idinisenyo upang matugunan ang iba't ibang mga kumplikadong mga kinakailangan sa computing at aplikasyon. Narito ang ilang mga pangunahing tampok at pagtutukoy tungkol sa XCVU5P-1FLVA2104E
  • XC3S250E-4VQG100I

    XC3S250E-4VQG100I

    Ang XC3S250E-4VQG100I ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.
  • XC7K325T-3FFG900E

    XC7K325T-3FFG900E

    Ang XC7K325T-3FFG900E ay isang uri ng FPGA (Field Programmable Gate Array) na ginawa ng Xilinx. Ang partikular na FPGA na ito ay may 325,200 Logic Cells, gumagana sa bilis na hanggang 500 MHz, at nagtatampok ng 2,160 Kbit ng Block RAM, 180 DSP Slices, at 32 high-speed transceiver channel. Ito ay karaniwang ginagamit sa isang hanay ng mga application, kabilang ang high-performance networking, computing, at signal processing.
  • S25fl256Sagnfi00

    S25fl256Sagnfi00

    Ang S25FL256SagnFi00 ay angkop para magamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telecommunication, at mga sistema ng automotiko. Ang aparato ay kilala para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at pagganap ng thermal, ginagawa itong isang mainam na pagpipilian para sa isang malawak na hanay ng mga aplikasyon ng pamamahala ng kuryente.
  • XC7A200T-2SBG484I

    XC7A200T-2SBG484I

    Ang XC7A200T-2SBG484I ay isang mataas na pagganap na FPGA chip na inilunsad ng Xilinx, na kabilang sa serye ng Artix. Ang chip na ito ay nagpatibay ng advanced na 28 nanometer na proseso ng proseso at may hanggang sa 200000 mga yunit ng lohika, na maaaring matugunan ang iba't ibang mga kumplikadong mga kinakailangan sa disenyo ng digital circuit. Ang XC7A200T-2SBG484I chip ay may mga sumusunod na katangian at pakinabang:
  • Kaugnay na Blog
  • Mga pagsusuri

  • Anong mga uri ng FPC circuit board ang maaaring hatiin ayon sa bilang ng mga layer

    Ang FPC circuit board ay maaaring nahahati sa single panel, double-sided board at multilayer board ayon sa bilang ng mga circuit layer. Ang karaniwang multilayer board ay karaniwang 4-layer board o 6-layer board, at ang kumplikadong multilayer board ay maaaring umabot sa dose-dosenang mga layer.

  • Thermal stress treatment kalidad ng mabigat na tansong PCB

    Kapag nagdidisenyo ng isang circuit, ang mga kadahilanan tulad ng thermal stress ay napakahalaga, at ang mga inhinyero ay dapat na alisin ang thermal stress hangga't maaari. Sa paglipas ng panahon, ang mga proseso ng pagmamanupaktura ng PCB ay patuloy na nagbabago, at iba't ibang mga teknolohiya ng PCB ay naimbento, tulad ng mga aluminum PCB, na kung saan kayang hawakan ang thermal stress. Ito ay sa interes ng mabibigat na tansong PCB designer na bawasan ang power budget habang pinapanatili ang circuit. Performance at environment friendly na disenyo na may performance sa pag-alis ng init.

  • Saan magagamit ang mga high-speed board?

    Bilang isang pangunahing sangkap sa mga modernong elektronikong aparato, ang mga high-speed board ay malawakang ginagamit sa komunikasyon, computing, consumer electronics, at kontrol sa industriya.

  • Pagbabahagi ng pagproseso ng pagproseso ng teknolohiya ng butas

    Ang salitang "plug hole" ay hindi isang bagong termino para sa naka-print na industriya ng circuit board.

  • Ang pinagmulan ng 50 ohms sa pagtutugma ng impedance

    Para sa mga bakas na may tiyak na lapad, tatlong pangunahing salik ang makakaapekto sa impedance ng mga bakas ng PCB. Una sa lahat, ang EMI (electromagnetic interference) ng malapit na field ng PCB trace ay proporsyonal sa taas ng trace mula sa reference plane. Kung mas mababa ang taas, mas maliit ang radiation. Pangalawa, ang crosstalk ay magbabago nang malaki sa taas ng bakas. Kung ang taas ay mababawasan ng kalahati, ang crosstalk ay mababawasan sa halos isang-kapat.

  • Kasaysayan ng pag-unlad ng mga elektronikong sangkap

    Ang kasaysayan ng pag-unlad ng mga elektronikong sangkap ay talagang isang pinaikling kasaysayan ng pag-unlad ng elektroniko. Ang teknolohiyang elektroniko ay isang umuusbong na teknolohiya na binuo sa pagtatapos ng ika-19 na siglo at sa simula ng ika-20 siglo. Ito ay umunlad nang pinakamabilis at malawakang ginagamit noong ika-20 siglo, at naging mahalagang simbolo ng pag-unlad ng modernong agham at teknolohiya.

Magpadala ng Inquiry