Mga Produkto
Bahay > Mga Produkto > 10M50DAF484C8G

Mga Produkto

Ang mga pangunahing halaga ng HONTEC ay "propesyonal, integridad, kalidad, pagbabago", sumunod sa Prospering Business Batay sa Agham at Teknolohiya, ang kalsada ng pamamahala ng pang-agham, itinataguyod ang "Batay sa talento at teknolohiya, ay nagbibigay ng mataas na kalidad na mga produkto at serbisyo , upang matulungan ang mga customer na makamit ang maximum na tagumpay "pilosopiya ng negosyo, ay mayroong isang pangkat ng industriya na nakaranas ng mga tauhan ng pamamahala ng de-kalidad at mga tauhan ng teknikal.Nagbibigay ang aming pabrika ng multilayer PCB, HDI PCB, mabigat na tanso PCB, ceramic PCB, inilibing ang tanso barya PCB.Maligayang pagdating upang bumili ng aming mga produkto mula sa aming pabrika.

Kaugnay na Mga Produkto

Mainit na Produkto

  • HI-3210PCIF

    HI-3210PCIF

    Ang HI-3210PCIF ay isang lubos na pinagsama-samang data management engine na partikular na idinisenyo para sa ARINC 429 na komunikasyon. Nagtatampok ito ng walong ARINC 429 receive channels at apat na ARINC 429 transmit channels, na nagbibigay-daan sa mahusay na paglipat ng data sa pagitan ng mga avionics system
  • BCM8073CIFBG

    BCM8073CIFBG

    Ang BCM8073CIFBG ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.
  • EP1K30QC208-3N

    EP1K30QC208-3N

    Ang EP1K30QC208-3N ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.
  • XCKU040-1FFVA1156E

    XCKU040-1FFVA1156E

    Ang XCKU040-1FFVA1156E ay gumagamit din ng advanced na 16 nanometer na teknolohiya, na maaaring makamit ang mas mataas na pagsasama at mas mababang pagkonsumo ng kuryente. Bilang karagdagan, ang chip ay mayroon ding mataas na programmability at flexibility, na maaaring matugunan ang mga pangangailangan ng iba't ibang mga sitwasyon ng aplikasyon.
  • XCKU15P-1FFVA1156E

    XCKU15P-1FFVA1156E

    Ang XCKU15P-1FFVA1156E ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga application, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.
  • XCAU10P-1FFVB676E

    XCAU10P-1FFVB676E

    Ang XCAU10P-1FFVB676E ay isang Artix na ginawa ng AMD ® Ang UltraScale+series FPGA (Field Programmable Gate Array) chips ay naka-package sa BGA-676 na format. Nagtatampok ang chip na ito ng mataas na pagganap, mababang paggamit ng kuryente, at mataas na kakayahang ma-customize, na ginagawa itong angkop para sa iba't ibang mga sitwasyon ng application na may mataas na pagganap. Ang mga partikular na parameter ng XCAU10P-1FFVB676E ay kinabibilangan ng:
  • Kaugnay na Blog
  • Mga pagsusuri

  • Panimula sa semiconductor

    Matapos ang pag-imbento at mass production ng mga transistor, ang iba't ibang solid-state semiconductor na bahagi tulad ng mga diode at transistor ay malawakang ginamit, na pinapalitan ang mga function at tungkulin ng mga vacuum tube sa mga circuit. Sa kalagitnaan at huling bahagi ng ika-20 siglo

  • Paano mas mahusay ang disenyo ng Rigid-Flex PCB?

    Sa tuluy-tuloy na pag-upgrade ng mga elektronikong produkto at unti-unting aplikasyon ng mga produktong 5G, tumaas ang pangangailangan para sa Rigid-Flex PCB. Mayroong isang malaking pagkakaiba sa pagitan ng pagdidisenyo ng Rigid-Flex PCB at simpleng pagdidisenyo ng Flex-PCB at Rigid-PCB. Ang sumusunod ay isang detalyadong paglalarawan ng ilang mga kinakailangan para sa disenyo ng maginooRigid-Flex PCB.

  • Binago ng Foxconn ang hawla sa Phoenix at nais na mabawi ang merkado na may 8K

    Inilarawan ni Guo Taiming ang pagkuha nito ng Biglang at ang pagpapakilala ng 8K na teknolohiya ng pagpapakita bilang kapalit ng phoenix. Kung ang phoenix na ito ay maaaring magdala kay Guo Taiming ang inaasahang pag-unlad at agawin ang Foxconn upang mabawi ang merkado ay mapapatunayan pa rin.

  • Pagsusuri ng Kasalukuyang Katayuan ng Pag-unlad at Mga Prospect ng Semiconductor Application Industry sa China

    Noong 1980s, nagsimulang pumasok ang Tsina sa industriya ng semiconductor. Sa mga unang araw, ang teknolohiya ng semiconductor ay pangunahing umaasa sa mga pag-import, habang ang Tsina ay pangunahing nakikibahagi sa simpleng gawaing pagpupulong at pagsubok. Noong panahong iyon, ang mga pangunahing negosyo tulad ng Shanghai Hongli at East China Semiconductor ay may malaking agwat sa pagitan ng kanilang antas ng teknolohiya ng produkto at sa internasyonal na advanced na antas, ngunit ito ang naglatag ng pundasyon para sa industriya ng semiconductor ng Tsina.

  • Ang kumpetisyon ng naka-print na circuit board ay mabangis, at ang high-end na larangan ay naging isang bagong pokus

    Ang naka-print na circuit board (PCB) ay isang substrate para sa pag-assemble ng mga elektronikong bahagi. Ito ay isang naka-print na board na bumubuo ng koneksyon sa pagitan ng mga punto at mga naka-print na bahagi sa pangkalahatang substrate ayon sa paunang natukoy na disenyo. Ayon sa iba't ibang paraan ng pag-uuri

  • PCB produksyon, dapat mong bigyang-pansin ang mga bagay na ito

    Paggupit, fillet, edging, baking, inner layer pretreatment, coating, exposure, DES (development, etching, film removal), punching, AOI inspection, VRS repair, browning, lamination, pressing, target drilling, Gong edge, drilling, copper plating , film pressing, printing, writing, surface treatment, final inspection, packaging at iba pang proseso ay hindi mabilang

Magpadala ng Inquiry