Mga Produkto
Bahay > Mga Produkto > 12R8F Rigid-Flex PCB

Mga Produkto

Ang mga pangunahing halaga ng HONTEC ay "propesyonal, integridad, kalidad, pagbabago", sumunod sa Prospering Business Batay sa Agham at Teknolohiya, ang kalsada ng pamamahala ng pang-agham, itinataguyod ang "Batay sa talento at teknolohiya, ay nagbibigay ng mataas na kalidad na mga produkto at serbisyo , upang matulungan ang mga customer na makamit ang maximum na tagumpay "pilosopiya ng negosyo, ay mayroong isang pangkat ng industriya na nakaranas ng mga tauhan ng pamamahala ng de-kalidad at mga tauhan ng teknikal.Nagbibigay ang aming pabrika ng multilayer PCB, HDI PCB, mabigat na tanso PCB, ceramic PCB, inilibing ang tanso barya PCB.Maligayang pagdating upang bumili ng aming mga produkto mula sa aming pabrika.

Kaugnay na Mga Produkto

Mainit na Produkto

  • Xcvu11p-2fsgd2104i

    Xcvu11p-2fsgd2104i

    Ang XCVU11P-2FSGD2104I ay isang high-end na FPGA chip na may masaganang mga tool sa pag-unlad at suporta, kabilang ang Xilinx Vivado Design Kit, IP Core, Mga Halimbawa ng Application, atbp. Ang mga tool at mapagkukunan na ito ay tumutulong sa mga developer na magpatupad ng mga kumplikadong disenyo at aplikasyon nang mas madali,
  • Ceramic Circuit Board

    Ceramic Circuit Board

    Ang ceramic Circuit Board substrate ay isang 96% aluminyo oksido ceramic dobleng panig na tanso na nakasuot ng substrate, na pangunahing ginagamit sa mga suplay ng kuryente na may mataas na lakas, mga LED na ilaw na may ilaw na substrate, mga solar photovoltaic substrate, mga de-koryenteng aparato ng kuryente na may kuryente, na mayroong mataas na kondaktibiti ng thermal, mataas na presyon ng paglaban, mataas na temperatura na paglaban, paglaban ng solderability.
  • EP4SGX530KH40I4

    EP4SGX530KH40I4

    EP4SGX530KH40I4G - STRATIX IV GX Mataas na density at mataas na pagganap ng larangan ng gate ng gate
  • XCKU095-L1FFVB1760I

    XCKU095-L1FFVB1760I

    XCKU095-L1FFVB1760I Ang mga partikular na teknikal na detalye at feature ay maaaring mag-iba depende sa supplier, manufacturing batch, at mga opsyon sa configuration.
  • BCM84891LB0KFEBG

    BCM84891LB0KFEBG

    Ang BCM84891LB0KFEBG ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga application, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.
  • BCM53346A0KFSBLG

    BCM53346A0KFSBLG

    Ang BCM53346A0KFSBLG ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga application, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.
  • Kaugnay na Blog
  • Mga pagsusuri

  • Ano ang C chip

    Ang IC chip (integrated circuit) ay isang integrated circuit na nabuo sa pamamagitan ng paglalagay ng malaking bilang ng mga microelectronic na bahagi (transistors, resistors, capacitors, diodes, atbp.) sa isang plastic base upang makagawa ng chip. Sa kasalukuyan, halos lahat ng chips ay matatawag na IC chips.

  • Mga Prinsipyo ng Chip at Quantum Mechanics

    Maraming mga illiterate ang naniniwala na ang quantum mechanics ay isang mathematical game na walang praktikal na halaga. Haha, hanap tayo ng ninuno para sa mga computer chips, pakitingnan ang demonstrasyon:

  • Ano ang mga hamon at pagkakataon na kinakaharap ng pagkilala sa fingerprint na FPC sa pagbuo ng 5G sa Estados Unidos

    Ang US Government Accountability Office (GAO) ay naglabas ng isang ulat sa pagtatasa at pagsusuri ng teknolohiya na pinamagatang "5G Wireless Technology" (pagkatapos dito "Ulat"), na nagbabalangkas sa pangunahing sitwasyon ng 5G, nagbubuod ng mga pagkakataon na maaaring dalhin ng 5G, at sa wakas ay pinag-aaralan ang Estados Unidos. . Mga hamon sa pag-aalis ng 5G.

  • Pag-unlad ng mga naka-print na circuit board substrate na materyales

    Ang pagbuo ng mga materyal na substrate ng naka-print na circuit board ay dumaan sa halos 50 taon

  • Paano Gumagana ang Integrated Circuit (IC)?

    Gumagana ang isang Integrated Circuit (IC) sa pamamagitan ng pagsasama ng iba't ibang bahagi ng elektroniko sa isang materyal na semiconductor, karaniwang silikon.

  • Anong mga katangian ang taglay ng mga materyales ng semiconductor

    Ang mga semiconductor na materyales ay tumutukoy sa mga materyales na may mga espesyal na katangian ng elektrikal sa electronics at quantum mechanics, kabilang ang silicon, germanium, silicon nitride, gallium selenide, atbp. Ang mga espesyal na katangian ng mga materyales na ito ay nagbibigay-daan sa kanila na magamit bilang mga materyales sa mga elektronikong aparato, tulad ng mga transistor, diodes , solar cells, atbp.

Magpadala ng Inquiry