Mga Produkto
Bahay > Mga Produkto > 14-layer impedance control PCB

Mga Produkto

Ang mga pangunahing halaga ng HONTEC ay "propesyonal, integridad, kalidad, pagbabago", sumunod sa Prospering Business Batay sa Agham at Teknolohiya, ang kalsada ng pamamahala ng pang-agham, itinataguyod ang "Batay sa talento at teknolohiya, ay nagbibigay ng mataas na kalidad na mga produkto at serbisyo , upang matulungan ang mga customer na makamit ang maximum na tagumpay "pilosopiya ng negosyo, ay mayroong isang pangkat ng industriya na nakaranas ng mga tauhan ng pamamahala ng de-kalidad at mga tauhan ng teknikal.Nagbibigay ang aming pabrika ng multilayer PCB, HDI PCB, mabigat na tanso PCB, ceramic PCB, inilibing ang tanso barya PCB.Maligayang pagdating upang bumili ng aming mga produkto mula sa aming pabrika.

Kaugnay na Mga Produkto

Mainit na Produkto

  • Xcvu5p-1flva2104e

    Xcvu5p-1flva2104e

    Ang XCVU5P-1FLVA2104E ay isang produktong FPGA (Field Programmable Gate) na inilunsad ng Xilinx. Ang FPGA na ito ay nagsasama ng maraming mga tampok na mataas na pagganap na idinisenyo upang matugunan ang iba't ibang mga kumplikadong mga kinakailangan sa computing at aplikasyon. Narito ang ilang mga pangunahing tampok at pagtutukoy tungkol sa XCVU5P-1FLVA2104E
  • XCR3256XL-10TQ144I

    XCR3256XL-10TQ144I

    Ang XCR3256XL-10TQ144I ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.
  • 5cgxfc7d6f27c7n

    5cgxfc7d6f27c7n

    Ang 5CGXFC7D6F27C7N ay isang Cyclone V GX Series FPGA chip na ginawa ni Intel (dating Altera). Ang chip ay nakabalot sa FBGA-672 at mayroong 149500 na mga yunit ng lohika at 336 I/O port, pagsuporta sa programmability at reprogramming ng system. Ang saklaw ng pagtatrabaho ng boltahe ng power supply ay 1.07V hanggang 1.13V
  • BCM63136RVKFEBG

    BCM63136RVKFEBG

    Ang BCM63136RVKFEBG ay angkop para magamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telecommunication, at mga sistema ng automotiko. Ang aparato ay kilala para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at pagganap ng thermal, ginagawa itong isang mainam na pagpipilian para sa isang malawak na hanay ng mga aplikasyon ng pamamahala ng kuryente.
  • Xcvu9p-l2flga2104e

    Xcvu9p-l2flga2104e

    Ang XCVU9P-L2FLGA2104E ay isang Virtex Ultrascale+ FPGA chip mula sa Xilinx, isang nangungunang tagapagbigay ng mga programmable logic solution. Ang chip na ito ay bahagi ng high-performance virtex ultrascale+ serye ng Xilinx at nagtatampok ng 4.5 milyong mga cell ng lohika, 83,520 DSP hiwa, at 1,728 MB ng Ultraram
  • PM-DB2745S

    PM-DB2745S

    Ang PM-DB2745S ay angkop para magamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telecommunication, at mga sistema ng automotiko. Ang aparato ay kilala para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at pagganap ng thermal, ginagawa itong isang mainam na pagpipilian para sa isang malawak na hanay ng mga aplikasyon ng pamamahala ng kuryente.
  • Kaugnay na Blog
  • Mga pagsusuri

  • Ang nangungunang tatlong tagagawa ng chip sa mundo

    Sa ilalim ng background ng kakulangan ng chip, ang chip ay nagiging isang mahalagang larangan sa mundo. Sa industriya ng chip, ang Samsung at Intel ay palaging ang pinakamalaking IDM giant sa mundo (pagsasama ng disenyo, pagmamanupaktura at sealing at pagsubok, karaniwang hindi umaasa sa iba). Sa loob ng mahabang panahon, ang Iron Throne ng global chips ay ipinaglaban ng dalawa hanggang sa tumaas ang TSMC at ang bipolar pattern ay tuluyang nasira.

  • Ano ang mga elektronikong sangkap at ano ang mga pag-andar ng bawat bahagi

    Ang mga karaniwang ginagamit na elektronikong sangkap ay: paglaban, kapasidad, inductance, potentiometer, transpormer, diode, triode, MOS tube, integrated circuit, atbp.

  • Unawain ang istraktura ng mabibigat na tansong PCB

    Ang mga mabibigat na tansong PCB ay ginawa na may 4 na onsa o higit pang tanso sa bawat layer. Ang 4 onsa na tansong PCB ay karaniwang ginagamit sa mga komersyal na produkto. Ang konsentrasyon ng tanso ay maaaring kasing taas ng 200 ounces bawat square foot.

  • Ano ang semiconductor

    Ang mga sangkap at materyales sa kalikasan ay maaaring nahahati sa tatlong kategorya: conductors, semiconductors at insulators ayon sa kanilang conductivity. Ang resistivity ng semiconductor ay nasa hanay na 1m Ω· cm ~ 1g Ω· cm (ang itaas na limitasyon ay kinukuha ayon sa electronic circuit ni Xie jiakui, at 1/10 o 10 beses nito; dahil ang marka ng anggulo ay hindi magagamit, ang pansamantalang ginagamit ang kasalukuyang paglalarawan)

  • Ang malakas na itim na teknolohiya ng Intel ay welga: Flash cache debut

    Sa kalagitnaan ng Marso 2017, opisyal na inilabas ng Intel ang bagong SSD DC P4800X batay sa teknolohiya ng Optane flash, na naka-target para sa mga aplikasyon ng data center. Ang Alibaba at Tencent ay unang ipinakalat.

  • Bakit kailangang gawing kayumanggi ang HDI PCB at ano ang function nito？

    Alam nating lahat na maraming mga pamamaraan para sa paggawa ng HDI PCB mula sa nakaplanong pagpapakain hanggang sa huling hakbang. Ang isa sa mga proseso ay tinatawag na browning. Maaaring magtanong ang ilang tao kung ano ang papel ng browning?

Magpadala ng Inquiry