Mga Produkto
Bahay > Mga Produkto > 16-layer 2step HDI Rigid-Flex PCB

Mga Produkto

Ang mga pangunahing halaga ng HONTEC ay "propesyonal, integridad, kalidad, pagbabago", sumunod sa Prospering Business Batay sa Agham at Teknolohiya, ang kalsada ng pamamahala ng pang-agham, itinataguyod ang "Batay sa talento at teknolohiya, ay nagbibigay ng mataas na kalidad na mga produkto at serbisyo , upang matulungan ang mga customer na makamit ang maximum na tagumpay "pilosopiya ng negosyo, ay mayroong isang pangkat ng industriya na nakaranas ng mga tauhan ng pamamahala ng de-kalidad at mga tauhan ng teknikal.Nagbibigay ang aming pabrika ng multilayer PCB, HDI PCB, mabigat na tanso PCB, ceramic PCB, inilibing ang tanso barya PCB.Maligayang pagdating upang bumili ng aming mga produkto mula sa aming pabrika.

Kaugnay na Mga Produkto

Mainit na Produkto

  • MT41J128M16HA 15E: d

    MT41J128M16HA 15E: d

    MT41J128M16HA 15E: Ang D ay angkop para magamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang pang -industriya na kontrol, telecommunication, at mga sistema ng automotiko. Ang aparato ay kilala para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at pagganap ng thermal, ginagawa itong isang mainam na pagpipilian para sa isang malawak na hanay ng mga aplikasyon ng pamamahala ng kuryente.
  • XCKU3P-2FFVD900I

    XCKU3P-2FFVD900I

    Ang XCKU3P-2FFVD900I ay isang elektronikong sangkap na ginawa ng Xilinx, na magagamit sa BGA packaging na may mga numero ng batch 21+at 22+. Ang sangkap na ito ay kabilang sa kategorya ng FPGA (Field Programmable Gate Array) at angkop para sa iba't ibang mga elektronikong aparato at system.
  • XC7VX690T-2FFG1926I

    XC7VX690T-2FFG1926I

    Ang XC7VX690T-2FFG1926I Field Programmable Gate Array (FPGA) ay isang device na gumagamit ng stacked silicon interconnect (SSI) na teknolohiya at maaaring matugunan ang mga kinakailangan ng system ng iba't ibang application. Ang FPGA ay isang semiconductor device batay sa isang configurable logic block (CLB) matrix na konektado sa pamamagitan ng isang programmable interconnect system. Ang Virtex-7 ay angkop para sa mga application tulad ng 10G hanggang 100G network, portable radar, at ASIC prototype na disenyo.
  • XCV300-4BG432C

    XCV300-4BG432C

    Ang XCV300-4BG432C ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.
  • Mataas na Thermal Kondukturang PCB

    Mataas na Thermal Kondukturang PCB

    Ang mataas na thermal conductivity FR4 circuit board ay karaniwang ginagabayan ang thermal coefficient na mas malaki kaysa o katumbas ng 1.2, habang ang thermal conductivity ng ST115D ay umabot sa 1.5, ang pagganap ay mabuti, at ang presyo ay katamtaman. Ang sumusunod ay tungkol sa High Thermal Conductivity PCB na nauugnay, inaasahan kong tulungan kang mas maunawaan ang High Thermal Conductivity PCB.
  • Ceramic ng aluminyo nitride

    Ceramic ng aluminyo nitride

    Ang aluminyo nitride ceramic ay isang ceramic na materyal na may aluminyo nitride (AIN) bilang pangunahing bahagi ng kristal, at pagkatapos ang metal circuit ay nakaukit sa aluminyo nitride ceramic substrate, na kung saan ay ang aluminyo nitride ceramic substrate. Ang thermal conductivity ng aluminyo nitride ay maraming beses na mas mataas kaysa sa aluminyo oksido, may mahusay na paglaban ng shock shock, at may mahusay na paglaban sa kaagnasan. Ang sumusunod ay tungkol saAluminum nitride ceramic, inaasahan kong matulungan kang mas maunawaan ang Aluminium nitride ceramic.
  • Kaugnay na Blog
  • Mga pagsusuri

  • Teknolohiya ng FPC circuit board hugis at butas machining

    Sa kasalukuyan, ang pagsuntok ay ang pinaka ginagamit sa batch processing ng FPC circuit boards, at ang NC drilling at milling ay pangunahing ginagamit para sa maliliit na batch na FPC circuit board at mga sample ng FPC circuit board.

  • Detalyadong paliwanag ng PCB circuit board sa pamamagitan ng clogging solution

    Via hole ay tinatawag ding via hole. Upang matugunan ang mga kinakailangan ng customer, ang mga butas sa pamamagitan ay dapat na nakasaksak sa proseso ng PCB. Sa pamamagitan ng pagsasanay, napag-alaman na sa proseso ng pag-plug, kung ang tradisyunal na proseso ng pag-plug ng aluminum sheet ay binago, at ang puting mesh ay ginagamit upang makumpleto ang board surface solder mask at plugging, ang produksyon ng PCB ay maaaring maging matatag at ang kalidad ay maaasahan.

  • Ang mga modelo ng polar ay pinahusay ang paglaban para sa mga kakayahang umangkop na PCB

    Ngayon ang Si8000m at Si9000e ay mayroon ding bagong pagpipilian ng XFE cross modeling function, maaaring ibigay ng Polar Instruments. Mahigit sa 98% ng mga tagagawa ng PCB kabilang ang Hongtai ang gumagamit ng Polar.

  • Panimula sa semiconductor

    Matapos ang pag-imbento at mass production ng mga transistor, ang iba't ibang solid-state semiconductor na bahagi tulad ng mga diode at transistor ay malawakang ginamit, na pinapalitan ang mga function at tungkulin ng mga vacuum tube sa mga circuit. Sa kalagitnaan at huling bahagi ng ika-20 siglo

  • Mga elektronikong bahagi - naka-print na circuit board

    Ang naka-print na circuit board (PCB), na kilala rin bilang naka-print na circuit board, ay isang tagapagbigay ng koneksyon sa kuryente ng mga elektronikong bahagi

  • Pagproseso ng FPC soft plate at reinforcing plate

    FPC soft board reinforced board processing, FPC soft board reinforced board ay natatangi sa flexible circuit board, at ang hugis at materyales nito ay magkakaiba din

Magpadala ng Inquiry