Mga Produkto

Ang EP4SGX180KF40C3N ay isang murang field-programmable gate array (FPGA) na binuo ng Intel Corporation, isang nangungunang kumpanya ng teknolohiyang semiconductor. Nagtatampok ang device na ito ng 120,000 logic elements at 414 na input/output pin ng user, na ginagawa itong angkop para sa malawak na hanay ng mga application na may mababang kapangyarihan at mura. Gumagana ito sa isang solong boltahe ng power supply mula 1.14V hanggang 1.26V at sumusuporta sa iba't ibang pamantayan ng I/O gaya ng LVCMOS, LVDS, at PCIe. Ang aparato ay may pinakamataas na dalas ng pagpapatakbo na hanggang 415 MHz. Ang device ay may maliit na fine pitch ball grid array (FGBA) package na may 484 pin, na nagbibigay ng mataas na pin-count na koneksyon para sa iba't ibang mga application.

​5CEFA7F23I7N5CEFA7F23I7N Field Programmable Gate Array (FPGA), isinasama ng Cyclone V device ang transceiver at hard memory controller, na angkop para sa pang-industriya, wireless at wired, militar, at automotive na mga aplikasyon sa merkado

Ang ceramic Circuit Board substrate ay isang 96% aluminyo oksido ceramic dobleng panig na tanso na nakasuot ng substrate, na pangunahing ginagamit sa mga suplay ng kuryente na may mataas na lakas, mga LED na ilaw na may ilaw na substrate, mga solar photovoltaic substrate, mga de-koryenteng aparato ng kuryente na may kuryente, na mayroong mataas na kondaktibiti ng thermal, mataas na presyon ng paglaban, mataas na temperatura na paglaban, paglaban ng solderability.

Ang XC6SLX100T-2FGG484I ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.

Ang XCZU4CG-2SFVC784I ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.

Sa disenyo ng 13 layer R5775G high-speed PCB, ang mga pangunahing problema na dapat isaalang-alang ay ang integridad ng signal, pagiging tugma ng electromagnetic at thermal noise. Pangkalahatan, kapag ang dalas ng signal ay mas mataas sa 30MHz, dapat na pigilan ang pagbaluktot ng signal. Kapag ang dalas ay mas mataas kaysa sa 66MHz, dapat na pag-aralan ang integridad ng signal.