Mga Produkto
Bahay > Mga Produkto > 4-layer flexible na FPC

Mga Produkto

Ang mga pangunahing halaga ng HONTEC ay "propesyonal, integridad, kalidad, pagbabago", sumunod sa Prospering Business Batay sa Agham at Teknolohiya, ang kalsada ng pamamahala ng pang-agham, itinataguyod ang "Batay sa talento at teknolohiya, ay nagbibigay ng mataas na kalidad na mga produkto at serbisyo , upang matulungan ang mga customer na makamit ang maximum na tagumpay "pilosopiya ng negosyo, ay mayroong isang pangkat ng industriya na nakaranas ng mga tauhan ng pamamahala ng de-kalidad at mga tauhan ng teknikal.Nagbibigay ang aming pabrika ng multilayer PCB, HDI PCB, mabigat na tanso PCB, ceramic PCB, inilibing ang tanso barya PCB.Maligayang pagdating upang bumili ng aming mga produkto mula sa aming pabrika.

Kaugnay na Mga Produkto

Mainit na Produkto

  • tanso paste puno ng butas PCB

    tanso paste puno ng butas PCB

    puno ng tanso na puno ng butas PCB: Ang Bai AE3030 tanso na pulp ay isang hindi kondaktibong DAO na paste ng tanso na ginagamit para sa high-density na pagpupulong ng naka-print na substrate DU plate at pagtula ng mga wire. Dahil sa mga katangian ng Zhuan na "high Thermal conductivity", "bubble -free "," flat "at iba pa, ang paste ng tanso ay pinakaangkop para sa disenyo ng mataas na pagiging maaasahan Pad sa Via, stack sa Via at Thermal Via. Malawakang ginagamit ang paste ng tanso mula sa aerospace satellite, server, cabling machine, LED backlight at iba pa.
  • XCZU17EG-2FFVB1517E

    XCZU17EG-2FFVB1517E

    Ang XCZU17EG-2FFVB1517E ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.
  • BCM65300IFEBG

    BCM65300IFEBG

    Ang BCM65300IFEBG ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.
  • XC6SLX9-2FTG256I

    XC6SLX9-2FTG256I

    Ang XC6SLX9-2FTG256I ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.
  • XCVU11P-3FSGD2104E

    XCVU11P-3FSGD2104E

    Ang XCVU11P-3FSGD2104E ay isang FPGA (Field Programmable Gate Array) na ginawa ng Xilinx Corporation. Ang FPGA na ito ay may mga sumusunod na tampok at pagtutukoy:
  • XC6SLX25-3FT256I

    XC6SLX25-3FT256I

    XC6SLX25-3FT256I Kategorya: Integrated Circuits, Paglalarawan: Embedded-Fpga (Field Programmable Gate Array) Integrated Circuits (ics); Ic Fpga Spartan 6 256FTGBGAKumpanya: Linx Technologies Inc
  • Kaugnay na Blog
  • Mga pagsusuri

  • Ano ang mga pakinabang ng semiconductor

    Ang IC ay tumutukoy sa mga integrated circuit, na ginawa sa mga semiconductors dahil ang mga semiconductor ay ang pinaka-angkop na materyales para sa pagsasakatuparan ng mga transistor, at ang mga transistor ay ang mga pangunahing aparato ng karamihan sa mga circuits ngayon. Gayunpaman, gusto kong magsulat ng higit pa dito, subaybayan pabalik sa pinagmulan, simula sa simula ng "circuit"

  • Pagkakaiba sa pagitan ng nawawalang printing covering layer at laminated covering film ng FPC circuit board

    Matapos mailagay ang covering film ng FPC circuit board, kinakailangan na magpainit at mag-pressure para ganap na matibay ang malagkit at maisama sa circuit.

  • Ano ang mga elektronikong sangkap at ano ang mga pag-andar ng bawat bahagi

    Ang mga karaniwang ginagamit na elektronikong sangkap ay: paglaban, kapasidad, inductance, potentiometer, transpormer, diode, triode, MOS tube, integrated circuit, atbp.

  • Ang pinagmulan ng 50 ohms sa pagtutugma ng impedance

    Para sa mga bakas na may tiyak na lapad, tatlong pangunahing salik ang makakaapekto sa impedance ng mga bakas ng PCB. Una sa lahat, ang EMI (electromagnetic interference) ng malapit na field ng PCB trace ay proporsyonal sa taas ng trace mula sa reference plane. Kung mas mababa ang taas, mas maliit ang radiation. Pangalawa, ang crosstalk ay magbabago nang malaki sa taas ng bakas. Kung ang taas ay mababawasan ng kalahati, ang crosstalk ay mababawasan sa halos isang-kapat.

  • Ano ang mga katangian ng mga PCB patch mula sa mga tagagawa ng PCB

    Ang PCB patch ay isang sikat na component connection equipment sa kasalukuyan. Ito ay may mga pakinabang ng mahusay na pagganap, paglaban sa kaagnasan, mahabang buhay ng serbisyo at iba pa. Sa pangkalahatan, sa ilalim ng kondisyon na walang pinsala sa panlabas na puwersa, ang buhay ng serbisyo ng PCB patch ay maaaring umabot ng higit sa limang taon. Ang pangkalahatang buhay ng serbisyo ng ilang PCB ay magiging mas mahaba. Kung ang siyentipikong proteksyon ay isinasagawa sa huling yugto, ang rate ng pagkabigo ay lubos na mababawasan. Ano ang mga katangian ng mga PCB patch ng mga tagagawa ng PCB?

  • Mga kalamangan ng HDI PCB

    1. Maaari nitong bawasan ang halaga ng HDI PCB: Kapag ang density ng PCB ay tumaas sa higit sa walong layer na board, ito ay ginawa gamit ang HDI, at ang halaga nito ay magiging mas mababa kaysa sa tradisyonal na kumplikadong proseso ng pagpindot.

Magpadala ng Inquiry