Mga Produkto

Ang XC6SLX16-2CSG225I ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.

Ang mga produktong optical module ay nagsimulang bumuo sa dalawang aspeto. Ang isa ay ang pinakamabilis na swap na optical module, na naging pinakaunang mainit na swap module na GBIC. Ang isa ay miniaturization, gamit ang isang ulo ng LC, na direktang gumaling sa circuit board at nagiging isang SFF.Ang sumusunod ay tungkol sa 25G Optical Module na may kaugnayan sa PCB, inaasahan kong tulungan kang mas maunawaan ang 25G Optical Module PCB.

Ang XC7Z045-3FFG676E ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.

Ang XA3S1200E-4FGG400I ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.

Ang BGA ay isang maliit na pakete sa isang pcb circuit board, at ang BGA ay isang paraan ng pag-packaging kung saan ang isang integrated circuit ay gumagamit ng isang organikong carrier board. Ang sumusunod ay tungkol sa 8 layer na maliit na BGA PCB, inaasahan kong matulungan kang mas maunawaan ang 8 layer maliit na BGA PCB .

Ang XA7A50T-1CSG324Q ay isang murang field-programmable gate array (FPGA) na binuo ng Intel Corporation, isang nangungunang kumpanya ng teknolohiyang semiconductor. Nagtatampok ang device na ito ng 120,000 logic elements at 414 na input/output pin ng user, na ginagawa itong angkop para sa malawak na hanay ng mga application na may mababang kapangyarihan at mura. Gumagana ito sa isang solong boltahe ng power supply mula 1.14V hanggang 1.26V at sumusuporta sa iba't ibang pamantayan ng I/O gaya ng LVCMOS, LVDS, at PCIe. Ang aparato ay may pinakamataas na dalas ng pagpapatakbo na hanggang 415 MHz. Ang device ay may maliit na fine pitch ball grid array (FGBA) package na may 484 pin, na nagbibigay ng mataas na pin-count na koneksyon para sa iba't ibang mga application.