Mga Produkto
Bahay > Mga Produkto > 6-Layer HDI PCB

Mga Produkto

Ang mga pangunahing halaga ng HONTEC ay "propesyonal, integridad, kalidad, pagbabago", sumunod sa Prospering Business Batay sa Agham at Teknolohiya, ang kalsada ng pamamahala ng pang-agham, itinataguyod ang "Batay sa talento at teknolohiya, ay nagbibigay ng mataas na kalidad na mga produkto at serbisyo , upang matulungan ang mga customer na makamit ang maximum na tagumpay "pilosopiya ng negosyo, ay mayroong isang pangkat ng industriya na nakaranas ng mga tauhan ng pamamahala ng de-kalidad at mga tauhan ng teknikal.Nagbibigay ang aming pabrika ng multilayer PCB, HDI PCB, mabigat na tanso PCB, ceramic PCB, inilibing ang tanso barya PCB.Maligayang pagdating upang bumili ng aming mga produkto mula sa aming pabrika.

Kaugnay na Mga Produkto

Mainit na Produkto

  • BCM65501B1IFSBR

    BCM65501B1IFSBR

    Ang BCM65501B1IFSBR ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.
  • Mabigat na PCB na tanso

    Mabigat na PCB na tanso

    Ang mga naka-print na circuit board ay karaniwang pinagbuklod ng isang layer ng tanso foil sa baso epoxy substrate. Ang kapal ng tanso foil ay karaniwang 18 μ m, 35 μ m, 55 μ m at 70 μ M. Ang pinakakaraniwang ginagamit na kapal ng tanso na foil ay 35 μ M. Kapag ang bigat ng tanso ay higit sa 70UM, tinatawag itong mabigat na tanso PCB
  • ISOLA FR408HR Circuit Board

    ISOLA FR408HR Circuit Board

    Ang trend ng pag-unlad ng mga board ng high-speed circuit ay umabot sa isang taunang halaga ng output ng 30 bilyong yuan. Sa high-speed circuit design, hindi maiiwasang pumili ng hilaw na materyales ng circuit board. Ang density ng glass fiber na direktang gumagawa ng pinakamalaking pagkakaiba-iba sa impedance ng circuit board, at ang halaga ng komunikasyon ay magkakaiba din. Ang sumusunod ay tungkol sa ISOLA FR408HR Circuit Board na may kaugnayan, inaasahan kong tulungan kang mas maunawaan ang ISOLA FR408HR Circuit Board.
  • XC6SLX100-2FGG676C

    XC6SLX100-2FGG676C

    Ang XC6SLX100-2FGG676C ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.
  • 5CGXFC7C6F23I7N

    5CGXFC7C6F23I7N

    Ang 5CGXFC7C6F23I7N na device ay nagsasama ng mga transceiver at hard memory controllers, na angkop para sa pang-industriya, wireless at wired, militar, at automotive na mga aplikasyon sa merkado
  • XC7Z045-2FFG676I

    XC7Z045-2FFG676I

    Ang XC7Z045-2FFG676I ay isang high-performance na SoC (System on Chip) FPGA (Field Programmable Gate Array) chip na ginawa ng Xilinx, na kabilang sa serye ng Zynq-7000
  • Kaugnay na Blog
  • Mga pagsusuri

  • Ano ang semiconductor

    Mayroong maraming mga anyo ng bagay, tulad ng solid, likido, gas, plasma at iba pa. Karaniwan nating tinatawag ang mga materyales na may mahinang kondaktibiti, tulad ng karbon, artipisyal na kristal, amber, keramika at iba pa, mga insulator. Ang mga metal na may magandang conductivity, tulad ng ginto, pilak, tanso, bakal, lata at aluminyo, ay tinatawag na mga conductor. Ang materyal sa pagitan ng konduktor at insulator ay maaaring tawaging semiconductor. Kung ikukumpara sa mga konduktor at insulator, ang pagtuklas ng mga materyales na semiconductor ay ang pinakabago. Hanggang sa 1930s, nang ang teknolohiya ng paglilinis ng mga materyales ay napabuti, ang pagkakaroon ng mga semiconductor ay talagang kinikilala ng komunidad ng akademya.

  • Thermal stress treatment kalidad ng mabigat na tansong PCB

    Kapag nagdidisenyo ng isang circuit, ang mga kadahilanan tulad ng thermal stress ay napakahalaga, at ang mga inhinyero ay dapat na alisin ang thermal stress hangga't maaari. Sa paglipas ng panahon, ang mga proseso ng pagmamanupaktura ng PCB ay patuloy na nagbabago, at iba't ibang mga teknolohiya ng PCB ay naimbento, tulad ng mga aluminum PCB, na kung saan kayang hawakan ang thermal stress. Ito ay sa interes ng mabibigat na tansong PCB designer na bawasan ang power budget habang pinapanatili ang circuit. Performance at environment friendly na disenyo na may performance sa pag-alis ng init.

  • Proseso ng paggawa ng naka-print na circuit board

    Ang PCB, ang abbreviation ng printedcircuit board, ay isinalin sa printed circuit board sa Chinese. Kabilang dito ang single-sided, double-sided at multilayer printed boards na may rigidity, flexibility at rigidity torsion combination.

  • Mga sanhi at solusyon ng blistering sa multilayer circuit boards

    Mga dahilan para sa blistering ng multilayer circuit board

  • Ano ang Mga Multilayer Board?

    Ang multi-layer na PCB ay isang circuit board na binubuo ng higit sa dalawang layer ng electrical layer (copper foil layer) na nakapatong sa isa't isa. Ang mga layer ng tanso ay pinagsama-sama ng mga layer ng dagta.

  • Mga kalamangan at dehado ng Flex-Rigid PCB

    Ang nababaluktot na circuit board ay pinagsama sa tanso at mga katulad na materyales, at ang pangunahing layunin ay upang magbigay ng sapat na kakayahang umangkop at paglaban ng baluktot. Sa kabilang banda, ang mga kakayahang umangkop na PCB ay itinatayo gamit ang isang kumbinasyon ng dalawang teknolohiya at may kakayahang umangkop at matibay na mga lugar.

Magpadala ng Inquiry