Mga Produkto
Bahay > Mga Produkto > 8-layer 3Step HDI PCB

Mga Produkto

Ang mga pangunahing halaga ng HONTEC ay "propesyonal, integridad, kalidad, pagbabago", sumunod sa Prospering Business Batay sa Agham at Teknolohiya, ang kalsada ng pamamahala ng pang-agham, itinataguyod ang "Batay sa talento at teknolohiya, ay nagbibigay ng mataas na kalidad na mga produkto at serbisyo , upang matulungan ang mga customer na makamit ang maximum na tagumpay "pilosopiya ng negosyo, ay mayroong isang pangkat ng industriya na nakaranas ng mga tauhan ng pamamahala ng de-kalidad at mga tauhan ng teknikal.Nagbibigay ang aming pabrika ng multilayer PCB, HDI PCB, mabigat na tanso PCB, ceramic PCB, inilibing ang tanso barya PCB.Maligayang pagdating upang bumili ng aming mga produkto mula sa aming pabrika.

Kaugnay na Mga Produkto

Mainit na Produkto

  • EP4SGX70HF35C2G

    EP4SGX70HF35C2G

    Ang EP4SGX70HF35C2G ay angkop para magamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telecommunication, at mga sistema ng automotiko. Ang aparato ay kilala para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at pagganap ng thermal, ginagawa itong isang mainam na pagpipilian para sa isang malawak na hanay ng mga aplikasyon ng pamamahala ng kuryente.
  • AD812ARZ

    AD812ARZ

    Ang AD812ARZ ay angkop para magamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang pang -industriya na kontrol, telecommunication, at mga sistema ng automotiko. Ang aparato ay kilala para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at pagganap ng thermal, ginagawa itong isang mainam na pagpipilian para sa isang malawak na hanay ng mga aplikasyon ng pamamahala ng kuryente.
  • Xcvu160-2flgb2104i

    Xcvu160-2flgb2104i

    Ang XCVU160-2FLGB2104I ay isang mataas na pagganap na FPGA (Field Programmable Gate Array) na inilunsad ng Xilinx, na bahagi ng serye ng Virtex Ultrascale. Ang FPGA na ito ay gumagamit ng pangalawang henerasyon na teknolohiya ng 3D IC at idinisenyo upang magbigay ng mataas na pagganap at pagsasama
  • EP3C25U256C8N

    EP3C25U256C8N

    Ang EP3C25U256C8N ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.
  • EP4CGX22CF19C8N

    EP4CGX22CF19C8N

    Ang EP4CGX22CF19C8N ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.
  • BCM56670A0KFSBG

    BCM56670A0KFSBG

    Ang BCM56670A0KFSBG ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga application, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.
  • Kaugnay na Blog
  • Mga pagsusuri

  • Anong mga uri ng FPC circuit board ang maaaring hatiin ayon sa bilang ng mga layer

    Ang FPC circuit board ay maaaring nahahati sa single panel, double-sided board at multilayer board ayon sa bilang ng mga circuit layer. Ang karaniwang multilayer board ay karaniwang 4-layer board o 6-layer board, at ang kumplikadong multilayer board ay maaaring umabot sa dose-dosenang mga layer.

  • Proseso ng welding ng FPC circuit board

    Sa kasalukuyan, mayroong dalawang pangkalahatang proseso ng FPC welding, ang isa ay tin press welding, at ang isa ay manual drag welding.

  • PCB produksyon, dapat mong bigyang-pansin ang mga bagay na ito!

    Pagputol, fillet, paggiling sa gilid, pagbe-bake, panloob na pretreatment, coating, exposure, DES (development, etching, film removal), pagsuntok, AOI inspection, VRS repair, browning, lamination, pressing, drilling target, gong edge, drilling, copper plating , film pressing, printing, text, surface treatment, final inspection, packaging, at iba pang proseso ay napakarami. Ito ay pakinggan, ngunit ang proseso ay napakahaba, at maraming mga problema na dapat bigyang pansin.

  • Ang teknolohiya ng DHI board na paggamot sa ibabaw ng carbon series na direktang kalupkop

    Susuriin ng artikulong ito ang kasaysayan ng pag-unlad ng direktang teknolohiya ng kalupkop ng serye, kabilang ang mga bagong tagumpay sa teknolohiya ng kagamitan, at kung paano ito ilapat sa punong barko ng mga mobile phone ngayon na may labis na pinong lapad ng linya at spacing ng linya.

  • Binago ng Foxconn ang hawla sa Phoenix at nais na mabawi ang merkado na may 8K

    Inilarawan ni Guo Taiming ang pagkuha nito ng Biglang at ang pagpapakilala ng 8K na teknolohiya ng pagpapakita bilang kapalit ng phoenix. Kung ang phoenix na ito ay maaaring magdala kay Guo Taiming ang inaasahang pag-unlad at agawin ang Foxconn upang mabawi ang merkado ay mapapatunayan pa rin.

  • Ano ang semiconductor?

    Ang industriya ng semiconductor ay isa sa mga pangunahing industriya na sinusuportahan ng estado at isa sa mga pinaka-kritikal na "bottleneck" na industriya. Ano ang semiconductor?

Kaugnay na Paghahanap

18-layer 3step HDI PCB28-layer 3step HDI PCB

Magpadala ng Inquiry