Mga Produkto
Bahay > Mga Produkto > 8layer na ELIC HDI PCB

Mga Produkto

Ang mga pangunahing halaga ng HONTEC ay "propesyonal, integridad, kalidad, pagbabago", sumunod sa Prospering Business Batay sa Agham at Teknolohiya, ang kalsada ng pamamahala ng pang-agham, itinataguyod ang "Batay sa talento at teknolohiya, ay nagbibigay ng mataas na kalidad na mga produkto at serbisyo , upang matulungan ang mga customer na makamit ang maximum na tagumpay "pilosopiya ng negosyo, ay mayroong isang pangkat ng industriya na nakaranas ng mga tauhan ng pamamahala ng de-kalidad at mga tauhan ng teknikal.Nagbibigay ang aming pabrika ng multilayer PCB, HDI PCB, mabigat na tanso PCB, ceramic PCB, inilibing ang tanso barya PCB.Maligayang pagdating upang bumili ng aming mga produkto mula sa aming pabrika.

Kaugnay na Mga Produkto

Mainit na Produkto

  • XCVU35P-L2FSVH2104E

    XCVU35P-L2FSVH2104E

    Ang XCVU35P-L2FSVH2104E ay isang FPGA (Field Programmable Gate Array) chip na ginawa ng Xilinx, na may mga katangian ng mataas na pagganap at mataas na programmability. Gumagamit ang chip na ito ng Virtex ® Ang UltraScale+architecture ay nagbibigay ng mahusay na performance at power ratio,
  • XCVU7P-1FLVA2104I

    XCVU7P-1FLVA2104I

    Ang XCVU7P-1FLVA2104I ay isang Virtex ® UltraScale+Field Programmable Gate Array (FPGA) IC, na may pinakamataas na performance at pinagsama-samang functionality. Gumagamit ang pangatlong henerasyong 3D IC ng AMD ng stacked silicon interconnect (SSI) na teknolohiya upang masira ang mga limitasyon ng Moore's Law at makamit ang pinakamataas na pagpoproseso ng signal at serial I/O bandwidth upang matugunan ang mga mahigpit na kinakailangan sa disenyo.
  • 18-Layer Rigid-Flex PCB

    18-Layer Rigid-Flex PCB

    Ang 18-Layer Rigid-Flex PCB ay tumutukoy sa isang naka-print na circuit board na naglalaman ng isa o higit pang mga matigas na lugar at isa o higit pang mga kakayahang umangkop na lugar, na binubuo ng mga matigas na board at nababaluktot na mga board na maayos na nakalamina, at nakakonekta nang elektrikal sa mga metallized hole. Ang matibay na Flex PCB ay hindi lamang maaaring magbigay ng pagpapaandar ng suporta na dapat magkaroon ng matibay na pcb, ngunit mayroon ding baluktot na pag-aari ng kakayahang umangkop na board, na maaaring matugunan ang mga kinakailangan ng 3D pagpupulong.
  • XA7Z020-1CLG400Q

    XA7Z020-1CLG400Q

    Ang XA7Z020-1CLG400Q ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga application, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.
  • XCVU3P-2FFVC1517E

    XCVU3P-2FFVC1517E

    Ang XCVU3P-2FFVC1517E ay isang high-performance na FPGA batay sa UltraScale architecture, na ginawa ng Xilinx. Narito ang isang detalyadong panimula tungkol sa XCVU3P-2FFVC1517E
  • HI-8598PSTF

    HI-8598PSTF

    Ang HI-8598PSTF ay isang electronic component, ngunit ayon sa ibinigay na mga resulta ng paghahanap, ang partikular na detalyadong impormasyon tungkol sa HI-8598PSTF ay medyo limitado. Gayunpaman, maaari kong ipahiwatig ang ilang posibleng impormasyon batay sa mga katulad na feature at application ng produkto sa mga resulta ng paghahanap:
  • Kaugnay na Blog
  • Mga pagsusuri

  • Pagkakaiba sa pagitan ng nawawalang printing covering layer at laminated covering film ng FPC circuit board

    Matapos mailagay ang covering film ng FPC circuit board, kinakailangan na magpainit at mag-pressure para ganap na matibay ang malagkit at maisama sa circuit.

  • Komposisyon at pangunahing pag-andar ng PCB

    Ang PCB ay pangunahing binubuo ng pad, through hole, mounting hole, wire, component, connector, filling

  • Ano ang inaasahang pag-unlad ng chips sa China sa hinaharap

    Sa mabilis na pag-unlad ng digital na teknolohiya, ang mga produktong elektroniko ay dumaranas ng napakalaking pagbabago, lalo na sa industriya ng mobile phone. Tulad ng alam nating lahat, ang mga chips ay ang mga pangunahing bahagi ng mga smart phone, at ang pag-unlad ng industriya ng chip ay nauugnay sa pag-unlad ng mga mobile phone at iba pang mga elektronikong produkto.

  • Ano ang semiconductor? Ano ang kasalukuyang sitwasyon ng industriya? Alin ang mas malakas sa China?

    Karaniwan nating tinutukoy ang mga metal na may magandang conductivity tulad ng ginto, pilak, tanso, bakal, lata at aluminyo bilang mga conductor. Kasabay nito, ang mga materyales na may mahinang kondaktibiti, tulad ng karbon, artipisyal na kristal, amber, keramika, atbp., ay tinatawag na mga insulator. Pagkatapos, maaari nating tawagan lamang ang materyal sa pagitan ng konduktor at ng insulator semiconductor.

  • Ano ang C chip

    Ang IC chip (integrated circuit) ay isang integrated circuit na nabuo sa pamamagitan ng paglalagay ng malaking bilang ng mga microelectronic na bahagi (transistors, resistors, capacitors, diodes, atbp.) sa isang plastic base upang makagawa ng chip. Sa kasalukuyan, halos lahat ng chips ay matatawag na IC chips.

  • Alam mo ba talaga ang tungkol sa mga FPC

    ng FPC ay nagiging mas makabuluhan upang makamit ang higit pang mga function. Ngayon si Jin Baize ay magsasalita tungkol sa mga katangian ng FPC sa mga pakinabang at disadvantage ng FPC.

Magpadala ng Inquiry