Mga Produkto
Bahay > Mga Produkto > AP9141R Rigid-Flex PCB

Mga Produkto

Ang mga pangunahing halaga ng HONTEC ay "propesyonal, integridad, kalidad, pagbabago", sumunod sa Prospering Business Batay sa Agham at Teknolohiya, ang kalsada ng pamamahala ng pang-agham, itinataguyod ang "Batay sa talento at teknolohiya, ay nagbibigay ng mataas na kalidad na mga produkto at serbisyo , upang matulungan ang mga customer na makamit ang maximum na tagumpay "pilosopiya ng negosyo, ay mayroong isang pangkat ng industriya na nakaranas ng mga tauhan ng pamamahala ng de-kalidad at mga tauhan ng teknikal.Nagbibigay ang aming pabrika ng multilayer PCB, HDI PCB, mabigat na tanso PCB, ceramic PCB, inilibing ang tanso barya PCB.Maligayang pagdating upang bumili ng aming mga produkto mula sa aming pabrika.

Kaugnay na Mga Produkto

Mainit na Produkto

  • S25FL127SABMFI101

    S25FL127SABMFI101

    Cypress memory chip, S25FL127SABMFI101, stock supply, bentahe sa presyo, kumpletong mga modelo, orihinal na katiyakan sa kalidad. Tumutok sa pamamahagi ng lugar ng mga elektronikong bahagi, pagtutugma ng BOM, malakihang suplay ng stock, tunay na garantiya!
  • Mabilis na PCB

    Mabilis na PCB

    mataas na bilis ng gabay ng circuit boards ng disenyo ng PCB para sa disenyo ng mga high-speed circuit board ay magiging malaking tulong sa mga inhinyero. Mga Tip sa Layout ng PCB na Mabilis pansin
  • 10 Layer anumang magkakaugnay na HDI

    10 Layer anumang magkakaugnay na HDI

    Upang maiwasan ang pagkalito, iminungkahi ng American IPC Circuit Board Association na tawagan ang ganitong uri ng teknolohiya ng produkto ng isang karaniwang pangalan para sa teknolohiya ng HDI (High Density Intrerconnection). Kung direktang isinalin, ito ay magiging isang teknolohiyang magkakaugnay na high-density. Ang sumusunod ay tungkol sa 10 Layer anumang magkakaugnay na HDI na may kaugnayan, inaasahan kong tulungan kang mas maunawaan ang 10 Layer anumang magkakaugnay na HDI.
  • XC6SLX100-2FG484I

    XC6SLX100-2FG484I

    Ang XC6SLX100-2FG484I ay isang murang field-programmable gate array (FPGA) na binuo ng Intel Corporation, isang nangungunang kumpanya ng teknolohiyang semiconductor. Nagtatampok ang device na ito ng 120,000 logic elements at 414 na input/output pin ng user, na ginagawa itong angkop para sa malawak na hanay ng mga application na may mababang kapangyarihan at mura. Gumagana ito sa isang solong boltahe ng power supply mula 1.14V hanggang 1.26V at sumusuporta sa iba't ibang pamantayan ng I/O gaya ng LVCMOS, LVDS, at PCIe. Ang aparato ay may pinakamataas na dalas ng pagpapatakbo na hanggang 415 MHz. Ang device ay may maliit na fine pitch ball grid array (FGBA) package na may 484 pin, na nagbibigay ng mataas na pin-count na koneksyon para sa iba't ibang mga application.
  • XC7A35T-2FGG484C

    XC7A35T-2FGG484C

    Ang XC7A35T-2FGG484C ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga application, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.
  • N9000-13RF PCB

    N9000-13RF PCB

    Ang N9000-13rf PCB ay isang RF substrate na binuo ng kumpanya ng nelco sa Singapore. Ito ay FR4 at madaling iproseso. Ang larangan ng aplikasyon nito ay karaniwang industriya ng komunikasyon
  • Kaugnay na Blog
  • Mga pagsusuri

  • Alam mo ba talaga ang tungkol sa mga FPC

    Ayon sa base material, ang PCB ay maaaring nahahati sa flexible circuit board, rigid circuit board at rigid flexible combination plate, na ginagamit sa iba't ibang kagamitan ayon sa iba't ibang layunin.

  • Proseso ng welding ng FPC circuit board

    Sa kasalukuyan, mayroong dalawang pangkalahatang proseso ng FPC welding, ang isa ay tin press welding, at ang isa ay manual drag welding.

  • Pagsusuri ng PCB Factory Automation at Industry 4.0 Pagpaplano

    Ang pangunahing layunin ng pag-aautomat ng pabrika ng PCB at matalinong pamumuhunan sa disenyo ng pabrika ay upang makatipid ng mga gastos sa paggawa, pagbutihin ang ani ng produkto, bawasan ang intensity ng operasyon at mabisang ayusin ang produksyon upang makamit ang mabisang koordinasyon ng iba't ibang mga proseso at pinakamainam na operasyon ng pabrika.

  • Pagbabago ng laki ng substrate sa proseso ng pagmamanupaktura ng PCB

    ang pagkakaiba sa pagitan ng longitude at latitude ay nagiging sanhi ng pagbabago ng laki ng substrate; Dahil sa kabiguan na bigyang-pansin ang direksyon ng hibla sa panahon ng paggugupit, ang stress ng paggugupit ay nananatili sa substrate.

  • Ang mga modelo ng polar ay pinahusay ang paglaban para sa mga kakayahang umangkop na PCB

    Ngayon ang Si8000m at Si9000e ay mayroon ding bagong pagpipilian ng XFE cross modeling function, maaaring ibigay ng Polar Instruments. Mahigit sa 98% ng mga tagagawa ng PCB kabilang ang Hongtai ang gumagamit ng Polar.

  • Ano ang impiyerno ay isang chip

    Ang mga chip ay malakihan, microelectronic integrated circuit. Iyon ay, ang naka-print na circuit board ay pinaliit sa nanometer (isang milyon ng isang milimetro). Sa harap ng tradisyonal na naka-print na circuit board, mayroong isang malaking bilang ng mga bahagi ng radyo, kabilang ang mga triode, diode, capacitor, electrolysers, resistors, mid cycle regulators, switch, power amplifier, detector, filter, at iba pa.

Magpadala ng Inquiry