Sa disenyo ng 13 layer R5775G high-speed PCB, ang mga pangunahing problema na dapat isaalang-alang ay ang integridad ng signal, pagiging tugma ng electromagnetic at thermal noise. Pangkalahatan, kapag ang dalas ng signal ay mas mataas sa 30MHz, dapat na pigilan ang pagbaluktot ng signal. Kapag ang dalas ay mas mataas kaysa sa 66MHz, dapat na pag-aralan ang integridad ng signal.
